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原位拉伸臺(tái)是一種專為掃描電鏡設(shè)計(jì)的微型力學(xué)測(cè)試裝置，可在SEM腔室內(nèi)對(duì)材料樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)拉伸/壓縮測(cè)試，同時(shí)結(jié)合SEM的高分辨率成像功能，直接觀察材料在受力過(guò)程中的微觀形變、裂紋擴(kuò)展、相變等動(dòng)態(tài)行為。
核心功能：
在真空/低真空環(huán)境下進(jìn)行力學(xué)加載。
實(shí)時(shí)同步力學(xué)數(shù)據(jù)（應(yīng)力-應(yīng)變曲線）與微觀結(jié)構(gòu)演變圖像。
支持高溫/低溫、多場(chǎng)耦合（如電化學(xué)環(huán)境）測(cè)試（需選配模塊）。
2. 主要組成部分
機(jī)械加載系統(tǒng)：精密電機(jī)或壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，提供高精度位移控制。
樣品夾具：適用于薄膜、纖維、微納尺度樣品的夾持（如氣動(dòng)夾具、機(jī)械夾具）。
力傳感器：量程通常為0.1N~1kN，分辨率達(dá)μN(yùn)級(jí)。
位移傳感器：納米級(jí)位移分辨率（<1μm）。
溫控模塊（可選）：支持-150°C~1500°C溫度范圍。
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：同步記錄力學(xué)數(shù)據(jù)與SEM圖像/視頻。
3. 典型應(yīng)用領(lǐng)域
材料科學(xué)：金屬、高分子、復(fù)合材料的斷裂機(jī)理研究。
微納力學(xué)：納米線、薄膜、涂層的力學(xué)性能表征。
界面研究：觀察裂紋沿晶界或相界的擴(kuò)展行為。
生物材料：膠原纖維、骨骼等生物組織的變形機(jī)制。
失效分析：電子元件焊點(diǎn)、封裝材料的疲勞測(cè)試。
4. 關(guān)鍵參數(shù)（以典型型號(hào)為例）
| 參數(shù) | 范圍/指標(biāo) |
|---|---|
| 最大載荷 | 0.1N ~ 5kN（根據(jù)型號(hào)選擇） |
| 位移分辨率 | 10nm ~ 1μm |
| 最大拉伸速度 | 0.1μm/s ~ 10mm/s |
| 樣品尺寸 | 長(zhǎng)度：1~50mm；厚度：<5mm |
| SEM兼容性 | 適配主流品牌（蔡司、日立、FEI等） |
| 軟件功能 | 力-位移曲線實(shí)時(shí)顯示，與SEM圖像同步 |
5. 優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
高精度控制：亞微米級(jí)位移精度，適合微區(qū)力學(xué)測(cè)試。
原位實(shí)時(shí)觀測(cè)：動(dòng)態(tài)捕捉材料變形、裂紋萌生等瞬態(tài)現(xiàn)象。
多場(chǎng)耦合能力：可選配加熱、冷卻、電化學(xué)腐蝕等模塊。
緊湊設(shè)計(jì)：適配SEM腔室空間，避免遮擋電子束路徑。
自動(dòng)化操作：通過(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)復(fù)雜加載模式（循環(huán)加載、蠕變測(cè)試等）。
6. 品牌與型號(hào)
凱爾測(cè)控 IBTC-3000MINI
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