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2022
01-202022
01-20差示掃描量熱儀(DSC)與差熱分析儀(DTA)的區(qū)別
DSC(差示掃描量熱法):是在程序控溫條件下,測量輸入到試樣與參比物的熱流量隨溫度或時間變化的函數(shù)關(guān)系。DTA(差熱分析法):是在程序控溫條件下,測量試樣與參比物之間的溫差隨溫度或時間變化的函數(shù)關(guān)系。差示掃描量熱儀(DSC)與差熱分析儀(DTA)的主要區(qū)別有三點:1.曲線的縱坐標(biāo)含義不同。差示掃描量熱儀(DSC)曲線的縱坐標(biāo)表示樣品放熱或吸熱的速度,單位為mW·mg-1,又稱熱流率,而DTA曲線的縱坐標(biāo)則表示溫差,單位為溫度℃(或K)。2.差示掃描量熱儀(DSC)的定量水平高于差熱分析儀(DTA2022
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12-27熱膨脹系數(shù)對印制電路板產(chǎn)生哪些影響呢?
熱膨脹分析儀主要由傳感器裝置、電阻爐、小車、基座、電器控制柜五部分組成。當(dāng)電爐升溫后,爐膛內(nèi)的試樣發(fā)生膨脹,頂在試樣端部的測試桿產(chǎn)生與之等量的位移量(如果不計系統(tǒng)的熱變形量的話)。這一位移量由電感位移計準(zhǔn)確地測量出來,并由位移表顯示。為消除系統(tǒng)熱變形量對測試結(jié)果的影響,在計算中需加上相應(yīng)的補償值才是試樣的真實膨脹值。材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一,溫度的變化造成的變形以及帶來的應(yīng)力作用是無法改變的。任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件,通過合適的方法焊接到印制電路板(PCB)上,2021
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