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北京恒久實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司

11
  • 2021

    12-20

    熱分析實(shí)驗(yàn)中可能遇到的問(wèn)題

    實(shí)驗(yàn)結(jié)果解釋上的困難:一些曲線可能不平滑或不尖銳。?系統(tǒng)誤差:商品化儀器的誤差不應(yīng)超過(guò)5%;只有在誤差小于1%的情況下才能將所測(cè)定的熱力學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于建模。?坩堝的選擇:坩堝不應(yīng)與樣品反應(yīng)。?溫度設(shè)置:溫度越高,可能出現(xiàn)的問(wèn)題越多,例如:高的樣品蒸汽壓;高的擴(kuò)散率;較短的壽命。14.熱分析技術(shù)的應(yīng)用TG?研究熱降解。?化學(xué)反應(yīng)所導(dǎo)致的質(zhì)量變化諸如吸收、吸附、脫附。?樣品純度。DTA?主要用于檢測(cè)轉(zhuǎn)變溫度?樣品純度DSC?測(cè)定主要的轉(zhuǎn)變溫度。?晶體相熔化熱的測(cè)定以及結(jié)晶度。?研究晶體動(dòng)力學(xué)?測(cè)定熱容
  • 2021

    12-18

    熱分析和熱仿真中功率的損耗

    熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設(shè)備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗,電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時(shí)也指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個(gè)指標(biāo),指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量,單位為W。不過(guò)復(fù)印機(jī)和電燈不同,是不會(huì)始終在工作的,在不工作時(shí)則處于待機(jī)狀態(tài),同樣也會(huì)消耗一定的能量(除非切斷電源才會(huì)不消耗能量)。因此復(fù)印機(jī)的功耗一般會(huì)有兩個(gè),一個(gè)是工作時(shí)的功耗,另一個(gè)則是待機(jī)時(shí)的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗(功率)是散熱中的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本
  • 2021

    12-18

    差熱分析結(jié)果的影響因素研究

    差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,簡(jiǎn)稱DTA)是材料學(xué)研究中測(cè)定物質(zhì)加熱(或冷卻)時(shí)伴隨其物理、化學(xué)變化的同時(shí)所產(chǎn)生熱效應(yīng)的一種方法。從熱效應(yīng)的測(cè)定可以了解材料物理化學(xué)變化與熱變化的關(guān)系,通過(guò)對(duì)材料特征熱效應(yīng)的分析研究達(dá)到對(duì)試樣進(jìn)行定性、定量分析的目的。差熱分析是材料熱分析方法中簡(jiǎn)便易行、也是應(yīng)用*泛的方法之一。但由于差熱分析是一種動(dòng)態(tài)溫度分析技術(shù),有很多因素會(huì)影響它的測(cè)試結(jié)果,進(jìn)而影響了對(duì)材料性能和工藝的正確判斷。本文通過(guò)對(duì)升溫速率、參比物的選用、試樣填充量、試
  • 2021

    12-14

    熱分析在高分子材料上的應(yīng)用

    熱分析在高分子材料上的應(yīng)用:DSC譜、DTA譜:熔點(diǎn)、沸點(diǎn)測(cè)定和物質(zhì)鑒定(借助標(biāo)準(zhǔn)物的預(yù)先測(cè)定或標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù));各種熱效應(yīng)(蒸發(fā)、升華、熔融、結(jié)晶、相變、生成等)焓變值測(cè)定和物質(zhì)鑒定;比熱的DSC測(cè)定;玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容轉(zhuǎn)變;居里點(diǎn)轉(zhuǎn)變-鐵磁材料的居里點(diǎn)測(cè)試;反應(yīng)度、固化度、聚合度、結(jié)晶度的測(cè)定:熱氧化誘導(dǎo)期測(cè)定、熱氧化穩(wěn)定性研究;由DSC或DTA測(cè)試曲線繪制相圖;接近純凈物質(zhì)的純度測(cè)試;文章素材整理自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)請(qǐng)作者聯(lián)系我司
  • 2021

    12-14

    差熱分析中可能會(huì)遇到的問(wèn)題

    一、差熱分析是一種熱動(dòng)態(tài)技術(shù)在測(cè)試過(guò)程中體系的溫度不斷變化,引起物質(zhì)的熱性能變化,因此,許多因素都可影響DTA曲線的基線、峰形和溫度。歸納起來(lái),影響DTA曲線的主要因素有下列幾方面:儀器方面的因素:(略)。試樣因素:包括試樣的熱容量、熱導(dǎo)率和試樣的純度、結(jié)晶度或離子取代以及試樣的顆粒度、用量及裝填密度、參比物的影響等。實(shí)驗(yàn)條件:包括加熱速度、氣氛和壓力等。二、熱容量和熱導(dǎo)率變化試樣的熱容量和熱導(dǎo)率的變化會(huì)引起差熱曲線的基線變化。一臺(tái)性能良好的差熱儀的基線應(yīng)是一條水平直線,但試樣差熱曲線的基線在熱
  • 2021

    12-09

    差熱分析曲線形貌、應(yīng)用及影響因素

    差熱分析是將試樣和參比物之間的溫度差對(duì)時(shí)間或者溫度作記錄的方法。而差熱分析曲線是差熱分析得到的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖。差熱分析曲線的縱坐標(biāo)代表溫差,橫坐標(biāo)代表時(shí)間或者溫度。曲線形貌基線:指差熱分析曲線上溫差近似為0的區(qū)段,如OA、CD段。差熱分析曲線是差熱分析得到的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖??v坐標(biāo)代表溫差,橫坐標(biāo)代表時(shí)間或者溫度。峰:指曲線離開(kāi)基線又回到基線的部分,包括放熱峰和吸熱峰。峰寬:曲線偏離基線又返回基線兩點(diǎn)間的距離,如AC段。峰高:試樣與參比物之間的最大溫度差,指峰頂至內(nèi)插基線的垂直距離峰面積:峰與內(nèi)插基線所圍
  • 2021

    12-09

    聚合物性質(zhì)表征中的應(yīng)用一覽表

    聚合物的許多性質(zhì)可以用熱分析技術(shù)來(lái)表征,下面為大家匯總的是聚合物的各種性質(zhì)對(duì)應(yīng)的熱分析法一覽表聚合物類型熱分析技術(shù)熱塑性結(jié)晶度(DSC);玻璃化溫度(DSC、TMA);熔融行為(DSC);熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性(DSC、TGA);彈性行為(TMA、DLTMA、DMA);填料和填料含量(TGA-EGA)熱固性玻璃化轉(zhuǎn)變(DSC、DMA);固化反應(yīng)及固化度(DSC);熱膨脹系數(shù)(TMA);凝膠時(shí)間(DLTMA);熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性(DSC、TGA);填料和填料含量(TGA-EGA)彈性體黏彈性行為(
  • 2021

    12-07

    熱分析方法的分類以及各自的定義

    物理性質(zhì):質(zhì)量方法名稱:熱重法Thermogravimetry(TG)定義:在程控溫度下,測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度關(guān)系的技術(shù)。橫軸為溫度或時(shí)間,從左到右逐漸增加;縱軸為質(zhì)量,自上向下逐漸減少物理性質(zhì):質(zhì)量方法名稱:微商熱重法DerivativeThermogravimetry(DTG)定義:將熱重法得到的熱重曲線對(duì)時(shí)間或溫度一階微商的方法。橫軸同上;縱軸為重量變化速率物理性質(zhì):質(zhì)量方法名稱:逸出氣體檢測(cè)EvolvedGasDetection(EGD)定義:在程控溫度下,定性檢測(cè)從物質(zhì)中逸出揮發(fā)性產(chǎn)物
  • 2021

    12-07

    教你快速選擇熱分析儀

    熱分析儀是一種利用程序控制溫度的狀態(tài)下,測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)和溫度的關(guān)系一類的儀器。目前已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)等許多領(lǐng)域中。大多數(shù)客戶在選擇熱分析儀的時(shí)候比較茫然,不知道如何選擇適合自己的型號(hào)。下面我們來(lái)簡(jiǎn)單介紹下熱分析儀的一些參數(shù)。首先我們知道,熱分析儀是測(cè)量物質(zhì)的許多理化性質(zhì)與溫度之間的一些關(guān)系。那么它能達(dá)到的溫度是我們最為關(guān)心的一個(gè)方面。市場(chǎng)上的熱分析儀大多數(shù)都在1000多攝氏度左右。但是在這上面也有區(qū)別。如對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的待測(cè)物品時(shí),所需要的溫度也是不一樣的。玻璃的材質(zhì)大多數(shù)為二氧化硅,
  • 2021

    12-06

    熱分析技術(shù)在涂料方面的應(yīng)用

    熱分析技術(shù)主要應(yīng)用于研究物質(zhì)的各類轉(zhuǎn)變與反應(yīng)(如玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶—熔融、脫水、熱氧化等)。熱分析技術(shù)早已廣泛用于材料的可燃性和阻燃性評(píng)價(jià)的研究。熱分析法分為熱重法(TGA)、差示掃描量熱法(DSC)、差熱分析(DTA)和熱機(jī)械分析(TEM)等。TGA是程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度的關(guān)系。它對(duì)被分析物質(zhì)的降解過(guò)程加以記錄,得出分析過(guò)程中的質(zhì)量變化及失重速度,進(jìn)而對(duì)其可燃性和燃燒過(guò)程中的穩(wěn)定性作出評(píng)估。DSC是在程序控溫下,測(cè)量輸入到物質(zhì)和參比物的功率差與溫度的關(guān)系的技術(shù)。DTA是指在程序升
  • 2021

    12-06

    總結(jié)五種主要的熱分析方法

    1、差熱分析法(DTA)測(cè)量的就是溫度~~~溫度:20~~1600'C主要應(yīng)用:熔化及結(jié)晶轉(zhuǎn)變、氧化還原反應(yīng)、裂解反應(yīng)等的分析研究、主要用于定性分析2、差示掃描量熱法(DSC)測(cè)的是熱量~~~溫度:-170~~750‘C分析研究:與DTA大致相同,但能定量測(cè)定多種熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)參數(shù),如比熱、反應(yīng)熱、轉(zhuǎn)變熱、反應(yīng)速度和高聚物結(jié)晶度等~3、熱重法(TG)測(cè)量對(duì)象是質(zhì)量~~~溫度:室溫~~1000’C主要用于:沸點(diǎn)、熱分解反應(yīng)過(guò)程分析與脫水量測(cè)定等,生成揮發(fā)性物質(zhì)的固相反應(yīng)分析、固體與氣體反應(yīng)分析等。
  • 2021

    12-04

    帶你了解熱分析的歷史

    熱分析方法是儀器分析方法之一,它與紫外分光光度法、紅外光譜分析法、原子吸收光譜法、核磁共振波譜法、電子能譜分析法、掃描電子顯微鏡法、質(zhì)譜分析法和色譜分析法等相互并列和互為補(bǔ)充的一種儀器分析方法。熱分析技術(shù)是在程序溫度(指等速升溫、等速降溫、恒溫或步級(jí)升溫等)控制下測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化,用于研究物質(zhì)在某一特定溫度時(shí)所發(fā)生的熱學(xué)、力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)等物理參數(shù)的變化。由此進(jìn)一步研究物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和性能之間的關(guān)系;研究反應(yīng)規(guī)律;制訂工藝條件等。最早發(fā)現(xiàn)的一種熱分析現(xiàn)象是熱失重,由英國(guó)人Ed
  • 2021

    12-04

    七則口訣教你正確的使用差熱分析儀

    差熱分析儀專門用于測(cè)試可能對(duì)普通DTA差熱分析儀帶來(lái)?yè)p壞的爆炸性物質(zhì),適用于物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)中差熱分析與研究,采用智能溫度控制和采集,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析處理并做變化曲線圖,適用于大專院校、科研機(jī)構(gòu)、工礦企業(yè)等單位,差熱分析儀的使用注意事項(xiàng)總結(jié)如下:1、將差熱分析儀放置在無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾的區(qū)域內(nèi),并將NDTA-III型加熱器放置穩(wěn)固;2、冷卻水是否已接通;3、請(qǐng)勿帶電插拔各種纜線接口,防止損壞儀器;4、差熱分析儀的樣品托盤禁止纏繞在一起;5、托起或放下加熱器時(shí),應(yīng)防止?fàn)C傷;6、非專業(yè)人員請(qǐng)勿打開(kāi)機(jī)箱調(diào)整或修理
  • 2021

    12-04

    熱分析在藥品檢驗(yàn)中的應(yīng)用

    熱分析(Thermalanalysis)簡(jiǎn)稱TA,在藥品檢驗(yàn)中,常用的是差示掃描量熱法(DSC)和熱重分析法(TG)。目前,發(fā)達(dá)國(guó)家已把熱分析方法作為控制藥品質(zhì)量的主要方法。美國(guó)要點(diǎn)第23版(1995年版)、英國(guó)藥典(1993年版),均收載了熱分析方法。熱分析具有用量少、方法靈敏、快速,在較短的時(shí)間內(nèi)可獲得需要復(fù)雜技術(shù)或長(zhǎng)期研究才能得到的各種信息。目前,在我國(guó)申報(bào)新藥中,熱分析列為控制藥品質(zhì)量的重要分析方法之一。熱分析在藥品檢驗(yàn)中應(yīng)用,分述如下:(一)藥品熔點(diǎn)的測(cè)定在藥品檢驗(yàn)中,藥物的熔點(diǎn)是衡量
  • 2021

    12-04

    差熱分析儀原理及其應(yīng)用

    差熱分析儀是通過(guò)加熱過(guò)程中的吸熱和放熱的行為以及材料的重量變化來(lái)研究材料加熱時(shí)所發(fā)生的物理化學(xué)變化過(guò)程。通常差熱分析儀是材料科學(xué)方面的最基本的設(shè)備之一。差熱分析是利用差熱電偶來(lái)測(cè)定熱中性體與被測(cè)試樣在加熱過(guò)程中的溫差將差熱電偶的兩個(gè)熱端分別插在熱中性體和被測(cè)試樣中,在均勻加熱過(guò)程中,若試樣不發(fā)生物理化學(xué)變化,沒(méi)有熱效應(yīng)產(chǎn)生,則試樣與熱中性體之間無(wú)溫差,差熱電偶兩端的熱電勢(shì)互相抵消,若試樣發(fā)生了物理化學(xué)變化,有熱效應(yīng)產(chǎn)生,試樣與熱中性體之問(wèn)就有溫差產(chǎn)生,差熱電偶就會(huì)產(chǎn)生溫差電勢(shì)。將測(cè)得的試樣與熱中
  • 2021

    11-22

    DSC在食品加工領(lǐng)域的發(fā)展簡(jiǎn)析

    DSC是在程序控制溫度下,測(cè)量輸給物質(zhì)和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。DSC和DTA儀器不同的是在試樣和參比物容器下裝有兩組補(bǔ)償加熱絲,當(dāng)試樣在加熱過(guò)程中由于熱效應(yīng)與參比物之間出現(xiàn)溫差ΔT時(shí),通過(guò)差熱放大電路和差動(dòng)熱量補(bǔ)償放大器,使流入補(bǔ)償電熱絲的電流發(fā)生變化,當(dāng)試樣吸熱時(shí),補(bǔ)償放大器使試樣一邊的電流立即增大;反之,當(dāng)試樣放熱時(shí)則使參比物一邊的電流增大,直到兩邊熱量平衡,溫差ΔT消失為止。加熱是食品生產(chǎn)中最普通的工藝之一,熱處理工藝主要包括:殺菌或消毒;蒸煮;干燥;冷凍即散熱的過(guò)程。在加上
  • 2021

    11-18

    高壓熱天平的樣品溫度顯示問(wèn)題探討

    高壓熱天平是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時(shí)間關(guān)系來(lái)進(jìn)行熱重量分析的儀器。主要由三部分組成即溫度控制系統(tǒng),檢測(cè)系統(tǒng)和記錄系統(tǒng)。熱重量分析的應(yīng)用主要在金屬合金、地質(zhì)、高分子材料研究、藥物研究等方面。高壓熱天平根據(jù)天平梁傾斜度與質(zhì)量變化成比例的關(guān)系,用差動(dòng)變壓器等檢知傾斜度,并自動(dòng)記錄。高壓熱天平的樣品溫度顯示錯(cuò)誤或不穩(wěn)是怎么回事?1.R型熱電偶污染用空氣(氧氣)將測(cè)量單元加熱至高溫度保持1小時(shí)。2.爐體熱電偶污染關(guān)閉儀器,讓儀器冷卻至室溫。取下左前外殼,左前外殼固定在儀器底部,由三個(gè)六角
  • 2021

    10-19

    什么是熱膨脹儀,他的主要用途和注意事項(xiàng)

    熱膨脹儀是指在一定的溫度程序、負(fù)載力接近于零的情況下,測(cè)量樣品的尺寸變化隨溫度或時(shí)間的函數(shù)關(guān)系??蓽y(cè)量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品,廣泛應(yīng)用于無(wú)機(jī)陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。熱膨脹儀的用途有哪些?用于測(cè)量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品的變化函數(shù)關(guān)系,熱膨脹儀廣泛用于無(wú)機(jī)陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料等領(lǐng)域。工業(yè)用戶、科研與教學(xué),可測(cè)量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品,是熱膨脹儀主要的應(yīng)用對(duì)象。其還廣泛應(yīng)用于涂層材料、耐火材料中
  • 2021

    10-19

    熱重分析儀操作注意事項(xiàng)有哪些?

    每種物質(zhì)都有重量和溫度。在一些實(shí)驗(yàn)或產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,需要了解物質(zhì)的質(zhì)量與溫度的關(guān)系。這時(shí)就需要熱重分析儀進(jìn)行檢測(cè)和分析。使用熱重分析儀時(shí),為保證分析數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,操作人員應(yīng)注意以下使用事項(xiàng)。熱重分析儀的操作注意事項(xiàng)有哪些?1、在高溫下使用合適的坩堝國(guó)內(nèi)專業(yè)的熱重分析儀在使用過(guò)程中都會(huì)有一些配套的工具,比如坩堝。做溫度測(cè)試時(shí),如果要求的測(cè)試溫度很高,比如500℃以上,那么要注意用陶瓷坩堝代替鋁坩堝,因?yàn)樘沾邵釄甯透邷兀梢员WC該物質(zhì)在測(cè)試過(guò)程中不會(huì)受到影響。容器的影響。2、強(qiáng)酸強(qiáng)堿樣品需提前稀
  • 2021

    08-30

    熱膨脹分析儀分析耐火材料的熱膨脹性

    熱膨脹分析儀是在一定的溫度程序、負(fù)載力接近于零的情況下,測(cè)量樣品的尺寸變化隨溫度或時(shí)間的函數(shù)關(guān)系的儀器。熱膨脹系數(shù)物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象,其變化能力以等壓(p一定)下,單位溫度變化所導(dǎo)致的體積變化,即熱膨脹系數(shù)表示熱膨脹系數(shù):α=ΔV/(V*ΔT)。式中ΔV為所給溫度變化ΔT下物體體積的改變,V為物體體積。嚴(yán)格說(shuō)來(lái),上式只是溫度變化范圍不大時(shí)的微分定義式的差分近似;準(zhǔn)確定義要求ΔV與ΔT無(wú)限微小,這也意味著熱膨脹系數(shù)在較大的溫度區(qū)間內(nèi)通常不是常量。當(dāng)溫度變化不是很大時(shí),α就成了常量,利用它
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