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2022
01-12中國計量大學(xué)嚴(yán)德賢課題組:基于太赫茲波段的負(fù)曲率軌道角動量光纖
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展,近些年的通信容量實現(xiàn)了快速增長,傳統(tǒng)的光纖通信網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)難以滿足當(dāng)前高速通信的需求。增大通信網(wǎng)絡(luò)的容量和提高通信速度的一種方法是開發(fā)太赫茲(Terahertz,THz)波段的光纖通信空間維度。太赫茲波是介于微波和紅外光之間的一種電磁波,頻率介于0.1THz到10THz之間,由于它帶寬大和傳輸速度快以及可以提供點對點的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)而備受關(guān)注。而在空間維度資源中,基于軌道角動量(OrbitalAngularMomentum,OAM)的模分復(fù)用技術(shù)由于攜帶不同拓樸荷數(shù)的相互正交的2021
12-292021
12-292021
11-262021
11-172021
11-112021
11-10《Addit. Manuf.》:一種可超快打印組織工程支架的光固化樹脂
近日,中山大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院王山峰教授團隊創(chuàng)新地使用超支化反應(yīng)型稀釋劑去優(yōu)化聚富馬酸丙二醇酯(PPF)樹脂,充分利用了面投影微立體光刻技術(shù)(nanoArchP140,摩方精密)的快速制備優(yōu)勢,實現(xiàn)了可降解、無細(xì)胞毒性組織工程用多孔支架的超快、高精度打印,同時顯著提高支架結(jié)構(gòu)的模量、韌性、和形變回復(fù)率。相關(guān)成果以“Projectionprintingofscaffoldswithshaperecoverycapacityandsimultaneouslyimprovedstiffnessand2021
11-03廈大孫道恒教授課題組《Small》:在超材料制造領(lǐng)域取得新進展
當(dāng)前,超材料制造工藝主要有印刷電路板(PCB)、光刻、電子束刻蝕等,然而這些工藝在3D超材料結(jié)構(gòu)制造方面普遍存在步驟繁瑣、成本高、耗時長等問題,不易與曲面共形,難以滿足實際應(yīng)用條件。3D、曲面共形一體化超材料的制造仍然是一項重大挑戰(zhàn)。近日,廈門大學(xué)航空航天學(xué)院孫道恒教授課題組基于面投影微立體光刻(PµSL)3D打印技術(shù)(microArchS240,摩方精密)結(jié)合液態(tài)金屬填充方法制備了3D正交開口諧振環(huán)及曲面共形超材料結(jié)構(gòu),其嵌入式結(jié)構(gòu)特征可有效保護金屬諧振層免受外部環(huán)境影響,且具有宏-微、結(jié)構(gòu)-2021
10-20北理工《CHEM ENG J》:液滴無損轉(zhuǎn)移仿生功能表面的設(shè)計與制備
液滴的高效抓取和無損釋放在醫(yī)學(xué)中的藥物融合或靶向轉(zhuǎn)移、冷凝器表面或芯片實驗室熱耗散等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。目前,液滴轉(zhuǎn)移往往由兩個具有不同粘附性的表面去實現(xiàn),即將液滴從低粘附浸潤表面轉(zhuǎn)移至高粘附浸潤表面,且液滴的無損、自由釋放較難實現(xiàn)。最近,北京理工大學(xué)*結(jié)構(gòu)技術(shù)研究院陳少華、劉明課題組設(shè)計并制備了一種新型的多級微結(jié)構(gòu)仿生功能表面,可利用同一表面實現(xiàn)液滴的高效抓取和無損釋放。該表面由磁顆粒填充的微尺度平板陣列結(jié)構(gòu)組成,微平板尺寸為5mm×0.12mm×1mm,每個微平板左右兩側(cè)分別分布有尺寸為602021
10-142021
10-112021
09-303D打印的用途、常規(guī)流程及應(yīng)用層次介紹
3D打印的用途大致可以分為三種:概念建模,原型測試,和直接數(shù)字制造。概念建模和原型測試是比較傳統(tǒng)的兩種用途,簡單的說就是制作模型,主要功能是做驗證,如結(jié)構(gòu)驗證,外觀驗證,功能驗證和裝配驗證。直接數(shù)字制造是現(xiàn)在流行的一種趨勢,即打印出來的成品可以直接作為一個最終的產(chǎn)品或者是零件直接使用到終端。3D打印的常規(guī)的流程首先是要有數(shù)據(jù),如果有實物可以通過3D掃描建立3D打印模型,如果有2D圖紙可以通過軟件轉(zhuǎn)化成一個3D模型。如果什么都沒有的話,那就只有從零開始用軟件來建模。然后把模型用切片軟件,完成切片之2021
09-282021
09-262021
09-24清華大學(xué):用于毫米尺度3D物體操縱的喇叭狀粘附結(jié)構(gòu)
對于毫米尺度3D物體的操縱技術(shù)在電子轉(zhuǎn)印、精密裝配、微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的基于機械夾持的抓取方案(如鑷子等)需要針對不同特征的物體進行專門的設(shè)計和定制。例如,普通的尖頭鑷子難以夾持球體,需要在鑷子末端設(shè)計專門的環(huán)形結(jié)構(gòu),并且具有環(huán)形結(jié)構(gòu)的鑷子無法夾持直徑小于環(huán)形的球體。此外,對于平放在基底表面上的薄片狀脆性物體(如硅片等)來說,因其無特殊的可夾持特征,使用鑷子等工具難以將其從基底表面夾持住。目前,對于毫米尺度的不同形狀和尺寸的3D物體進行可控抓取操縱的通用性技術(shù)方案仍然面臨挑2021
09-222021
09-142021
09-102021
09-072021
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