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2022
10-08

頻譜儀發(fā)展應(yīng)用
一、頻譜分析儀是研究電信號頻譜結(jié)構(gòu)的儀器，用于信號失真度、調(diào)制度、譜純度、頻率穩(wěn)定度和交調(diào)失真等信號參數(shù)的測量，可用以測量放大器和濾波器等電路系統(tǒng)的某些參數(shù)，是一種多用途的電子測量儀器。二、工作原理是輸入信號經(jīng)衰減器直接外加到混波器，可調(diào)變的本地振蕩器經(jīng)與CRT同步的掃描產(chǎn)生器產(chǎn)生隨時間作線性變化的振蕩頻率，經(jīng)混波器與輸入信號混波降頻后的中頻信號(IF)再放大，濾波與檢波傳送到CRT的垂直方向板，因此在CRT的縱軸顯示信號振幅與頻率的對應(yīng)關(guān)系。三、分類：(1)傳統(tǒng)的頻譜分析儀的前端電路是一定帶寬
2022
09-23

高低溫半自動探針臺在以下兩個應(yīng)用需要真空測試環(huán)境
高低溫半自動探針臺是一種用于數(shù)學領(lǐng)域的分析儀器，為晶片、器件和材料（薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導材料、鐵電材料等）提供真空和高低溫測試條件下進行非破壞性的電學表征和測量平臺。在不同測試環(huán)境、不同溫度條件下可對微結(jié)構(gòu)半導體器件、微電子器件及材料進行電學特性表征測試?？梢詫Σ牧匣蚱骷M行電學特性測量、光電特性測量、參數(shù)測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量，廣泛應(yīng)用于半導體工業(yè)（芯片、晶圓片、封裝器件）、MEMS、超導、電子學、物理學和材料學等領(lǐng)域。高低溫半自動探針臺在以下兩個應(yīng)用需
2022
09-23

bga植球機適用于高重復定位型植球加工行業(yè)
bga植球機可適用于高重復定位型植球加工行業(yè)，也適用于高精密度芯片或主板類植球，晶圓植球等。植球機臺采用進口雙導軌進行重復移位作業(yè)，高精密電動升降平臺機構(gòu)，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度0.01mm）；控制模具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式?？焖冁i緊式鋼網(wǎng)螺桿，方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出bga植球機具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程*的部分。性能優(yōu)勢：1
2022
09-23

半導體測試設(shè)備具體測試流程如下
半導體測試設(shè)備是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測量儀器，半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度Z高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進制造領(lǐng)域上的一顆鉆石。隨著半導體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7nm制程已進入產(chǎn)業(yè)化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于先進設(shè)備的需求。集成電路檢測根據(jù)工藝所處的環(huán)節(jié)可以分為設(shè)計驗證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環(huán)節(jié)，狹義上對集成電路檢測的認識集中在封
2022
08-30

GP2000探針臺應(yīng)用
一、探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導體器件。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件undefined，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入最終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。二、探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，確
2022
08-23

初步認識什么是手動探針臺
手動探針臺是廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)的綜合經(jīng)濟型測試儀器，主要用于半導體芯片的電參數(shù)檢測。以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能（如電流、電壓、阻抗等）或工作狀態(tài)，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微?。{米級）的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導出來，便于其電性測試設(shè)備（不屬于本機器）對此測試、分析。首先我們先來了解什么是探針臺？它是一種輔助執(zhí)行機構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針
2022
08-09

MPI射頻探針指南
一、射頻探針RF晶片探針將沿同軸電纜傳播的電磁能轉(zhuǎn)換為晶片上DUT及其接觸墊。轉(zhuǎn)換必須以最小的失真和能量損失進行。各種類型的RFDUT之間存在顯著差異：從分立元件到在非常寬的頻率范圍內(nèi)工作的復雜IC。因此，RF探針技術(shù)必須支持各種頻率和間距以及各種配置。最后，探頭價格和探針頭壽命直接影響測試的DUT成本。當然，后者必須保持盡可能低的水平。通過對當今RF應(yīng)用所面臨的眾多挑戰(zhàn)的深刻理解，MPI公司開發(fā)了TITAN™RF探針，這是專為這些復雜應(yīng)用而優(yōu)化的產(chǎn)品系列，主要針對高級RF客戶的要求。TITAN
2022
07-25

探針臺的簡單概述及淺談與晶圓測試的聯(lián)系
探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試
2022
06-22

探針臺是半導體行業(yè)重要的檢測裝備之一
探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯

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