日立FT9400系列X射線熒光鍍層厚度測量儀規(guī)格參數(shù)：

可測量元素：原子序數(shù)22(Ti)～83(Bi)
X射線源：小型空氣冷卻型高功率X射線管球(Mo靶) 
                   管電壓： 50kV 管電流： 1.5mA Be 窗
濾波器：一次濾波器：Mo
照射方式：上方垂直照射方式

檢測器：比例計數(shù)管+半導(dǎo)體檢測(無需液氮)
準直器：圓形：Φ0.015mm Φ0.05mm Φ0.1mm Φ0.2mm

安全性能：樣品室門自鎖功能、樣品防沖撞功能、自動診斷功能

樣品圖像對焦方式：激光自動對焦

樣品觀察：彩色CCD攝像頭 倍率光學(xué)器 鹵素燈照明
樣品平臺大小及承重：    FT9400:240mm(W) ×170mm(D) 10kg 
                                               FT9450:420mm(W) ×330mm(D) 5kg 
                                               FT9455:700mm(W) ×600mm(D) 3kg

重量：FT9400/SFT9450:125kg (不含電腦) 
             FT9455:130kg(不含電腦)
修正功能：底材修正、已知樣品修正、人工輸入修正
測量報告書制作：配備MS-EXCEL® MS-WORD®(使用宏支持自動制作測量報告書) 
測量能譜與樣品圖像保存功能

日立FT9400系列X射線熒光鍍層厚度測量儀特點：

1. 日立FT9400系列X射線熒光鍍層厚度測量儀搭載有高功率X射線管及雙檢測器(半導(dǎo)體檢測器+比例計數(shù)管)
    可對應(yīng)組合復(fù)雜的應(yīng)用程序，特別是可識別Ni和Cu之類能量較為接近的元素。
    能夠?qū)i/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次濾波器的情況下進行測量
    對于含Br的電路板，可以不受Br的干擾對Au的鍍層厚度進行高精度的測量 
    可測量0.01μm以下的超薄的Au鍍層厚度
2. 搭載塊體FP發(fā)軟件和薄膜FP法軟件
    對應(yīng)含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等，適用于廣泛的運用領(lǐng)域
3. 適用超微小面積的測量
    標準配備的15μmΦ的準直器，可對超微小面積進行測量。
4. 搭載了可3段切換的變焦距光學(xué)系統(tǒng)
5. 搭載高精度樣品平臺，更可測量大型線路板(SFT9455)
6. 自動對焦功能 
     配備激光自動對焦功能，能夠準確對焦，提高測量效率。
7. 搭載測試報告自動生成軟件