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FINEPLACER® crs 全功能返修工作站,返修工作臺

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時(shí)還在香港,深圳,天津,重慶設(shè)有辦事處。

      為了更好地服務(wù)國內(nèi)客戶,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設(shè)備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統(tǒng),也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品,更重要地是提升用戶體驗(yàn),提供產(chǎn)品之外的價(jià)值服務(wù),將和產(chǎn)品有關(guān)工藝和知識傳輸給客戶。

        目前公司代理的產(chǎn)品分為:可靠性測試/*生產(chǎn)/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

       可靠性測試產(chǎn)品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍?nèi)芤禾砑觿┓治鰞x,焊接強(qiáng)度/推拉力測試儀,電化學(xué)工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學(xué)檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產(chǎn)包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機(jī),ESSEMTEC半自動/全自動貼片機(jī),ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點(diǎn)膠機(jī),LED生產(chǎn)設(shè)備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設(shè)備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機(jī)器人(可以進(jìn)行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學(xué)檢測系統(tǒng),法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

         過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導(dǎo)/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國AMETEK可編程電源

 

檢測設(shè)備、生產(chǎn)輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設(shè)備。

FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺)

FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺)不僅能夠進(jìn)行大尺寸的器件的返修,而且能夠高分辨率的處理無源器件;提供*的熱量管理。

該款設(shè)備采用固定配置,安裝調(diào)試簡單快捷,操作簡便。提供10µm的微小零件的返修。

    亮點(diǎn):

  • 適用于中小批量的SMD組裝,或大中型電路板的高精度返修
  • 貼裝精度優(yōu)于10µm
  • 基板zui大尺寸400mm*310mm
  • 久經(jīng)驗(yàn)證的*頂部加熱技術(shù)
  • 高性能的底部全區(qū)域加熱
  • 無需額外光學(xué)系統(tǒng),全景視場處理45mm的大型零件。裂像分視光學(xué)系統(tǒng) “Mirage”,支持更大的零件尺寸

    特色:

  • 的系統(tǒng)對系統(tǒng)工藝復(fù)現(xiàn)能力
  • 貼片頭與器件間回流間隙可調(diào),自動執(zhí)行
  • 自適應(yīng)程序庫
  • 即插即用,操作簡便
  • 固定分光鏡視像對位系統(tǒng)
  • 緊湊型設(shè)計(jì)

    優(yōu)勢

  • *的工藝可移植性
  • 貼片與器件間回流間隙設(shè)定
  • 工藝步驟切換只需要幾秒鐘
  • 支持高達(dá)50*50mm的陣列元件
  • 占地面積小

    工藝

  • 元件折焊
  • 表面清理
  • 再植球(陣列)
  • 錫膏印刷(元件,PCB)
  • 錫膏浸漬
  • 助焊劑浸漬
  • 回流焊接

    應(yīng)用

  • 焊接,返修
  • BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
  • 小于0201的無源器件
  • 屏蔽罩,屏蔽框
  • 連接器,插槽
  • 子集,子板
  • 底部填充膠及固形膠的返修

    技術(shù)參數(shù)

  • 貼裝精度:10µm
  • 視場(zui小):13.8mm*11.6mm
  • 視場(zui大):71mm*58mm
  • 元件尺寸(zui小):0.25mm*0.25mm
  • 元件尺寸(zui大):60mm*60mm
  • 功率:(頂部回流模塊):900W
  • 升降溫速率:1K/s – 50K/s
  • 熱風(fēng)流量: 10NI/min – 70NI/min
  • 功率(基板加熱模塊):1600W
  • 加熱區(qū)域(zui大):280mm*192mm
  • 熱風(fēng)流量:16NI/min – 160NI/min
  • 外接熱電偶:2

    模塊

  •  
  • 底部加熱模塊
  • 殘余焊料清除模塊
  • 工藝視頻觀察模塊
  • 器件表面直接絲印模塊(DCP)
  • 板面絲網(wǎng)印刷工具
  • BGA再植球模塊
  • 工藝氣體保護(hù)模塊
  • 助焊劑轉(zhuǎn)移站
  • 承片平臺

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