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FINEPLACER® crs 全功能返修工作站,返修工作臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司
品牌
型號 FINEPLACER® crs
產(chǎn)地 德國 finetech
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2018/3/3 2:04:07
訪問次數(shù) 7420

產(chǎn)品標(biāo)簽

返修工作站返修工作臺 BGA返修工作站

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公司介紹 主營產(chǎn)品

上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD)，總部位于中國上海，同時還在香港，深圳，天津，重慶設(shè)有辦事處。

為了更好地服務(wù)國內(nèi)客戶，銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設(shè)備和儀器。

公司致力于建立knowledge delivery system：知識傳送系統(tǒng)，也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品，更重要地是提升用戶體驗，提供產(chǎn)品之外的價值服務(wù)，將和產(chǎn)品有關(guān)工藝和知識傳輸給客戶。

目前公司代理的產(chǎn)品分為：可靠性測試/*生產(chǎn)/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

可靠性測試產(chǎn)品包括：METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試，X光無損探傷，電鍍?nèi)芤禾砑觿┓治鰞x，焊接強度/推拉力測試儀，電化學(xué)工作站，2D/3D錫膏厚度測試儀，OPTILIA光學(xué)檢測，英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

*生產(chǎn)包括：瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機，ESSEMTEC半自動/全自動貼片機，ESSEMTEC智能料倉，ESSEMTEC全自動點膠機，LED生產(chǎn)設(shè)備，英國ROBOTAS智能組裝工作站..

焊接設(shè)備包括：德國WELLER焊接工具，德國ZIPATEC選擇性波峰焊，德國ATN全自動焊接機器人(可以進(jìn)行紅外/激光/烙鐵/非接觸)，瑞典OPTILIA BGA光學(xué)檢測系統(tǒng)，法國METRONELEC可焊性測試儀，英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀，德國WELLER BGA返修工作站..

過程控制與檢測：美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導(dǎo)/PH傳感器儀器，加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

溫度控制和檢測：美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

可編程電源：美國AMETEK可編程電源

展開

檢測設(shè)備、生產(chǎn)輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設(shè)備。

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FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺) FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺)不僅能夠進(jìn)行大尺寸的器件的返修，而且能夠高分辨率的處理無源器件；提供*的熱量管理。該款設(shè)備采用固定配置，安裝調(diào)試簡單快捷，操作簡便。提供10µm的微小零件的返修。
	亮點：適用于中小批量的SMD組裝，或大中型電路板的高精度返修貼裝精度優(yōu)于10µm 基板zui大尺寸400mm310mm 久經(jīng)驗證的頂部加熱技術(shù) 高性能的底部全區(qū)域加熱無需額外光學(xué)系統(tǒng)，全景視場處理45mm的大型零件。裂像分視光學(xué)系統(tǒng) “Mirage”,支持更大的零件尺寸
特色: 的系統(tǒng)對系統(tǒng)工藝復(fù)現(xiàn)能力貼片頭與器件間回流間隙可調(diào)，自動執(zhí)行自適應(yīng)程序庫即插即用，操作簡便固定分光鏡視像對位系統(tǒng) 緊湊型設(shè)計	優(yōu)勢的工藝可移植性貼片與器件間回流間隙設(shè)定工藝步驟切換只需要幾秒鐘支持高達(dá)5050mm的陣列元件占地面積小
工藝元件折焊表面清理再植球(陣列) 錫膏印刷(元件，PCB) 錫膏浸漬助焊劑浸漬回流焊接	應(yīng)用焊接，返修 BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA 小于0201的無源器件屏蔽罩，屏蔽框連接器，插槽子集，子板底部填充膠及固形膠的返修
技術(shù)參數(shù) 貼裝精度：10µm 視場(zui小)：13.8mm11.6mm 視場(zui大)：71mm58mm 元件尺寸(zui小)：0.25mm0.25mm 元件尺寸(zui大)：60mm60mm 功率：(頂部回流模塊)：900W 升降溫速率：1K/s – 50K/s 熱風(fēng)流量： 10NI/min – 70NI/min 功率(基板加熱模塊)：1600W 加熱區(qū)域(zui大)：280mm*192mm 熱風(fēng)流量：16NI/min – 160NI/min 外接熱電偶：2	模塊底部加熱模塊殘余焊料清除模塊工藝視頻觀察模塊器件表面直接絲印模塊(DCP) 板面絲網(wǎng)印刷工具 BGA再植球模塊工藝氣體保護(hù)模塊助焊劑轉(zhuǎn)移站承片平臺

9761439.html

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FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺) FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺)不僅能夠進(jìn)行大尺寸的器件的返修，而且能夠高分辨率的處理無源器件；提供*的熱量管理。該款設(shè)備采用固定配置，安裝調(diào)試簡單快捷，操作簡便。提供10µm的微小零件的返修。
	亮點：適用于中小批量的SMD組裝，或大中型電路板的高精度返修貼裝精度優(yōu)于10µm 基板zui大尺寸400mm310mm 久經(jīng)驗證的頂部加熱技術(shù) 高性能的底部全區(qū)域加熱無需額外光學(xué)系統(tǒng)，全景視場處理45mm的大型零件。裂像分視光學(xué)系統(tǒng) “Mirage”,支持更大的零件尺寸
特色: 的系統(tǒng)對系統(tǒng)工藝復(fù)現(xiàn)能力貼片頭與器件間回流間隙可調(diào)，自動執(zhí)行自適應(yīng)程序庫即插即用，操作簡便固定分光鏡視像對位系統(tǒng) 緊湊型設(shè)計	優(yōu)勢的工藝可移植性貼片與器件間回流間隙設(shè)定工藝步驟切換只需要幾秒鐘支持高達(dá)5050mm的陣列元件占地面積小
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技術(shù)參數(shù) 貼裝精度：10µm 視場(zui小)：13.8mm11.6mm 視場(zui大)：71mm58mm 元件尺寸(zui小)：0.25mm0.25mm 元件尺寸(zui大)：60mm60mm 功率：(頂部回流模塊)：900W 升降溫速率：1K/s – 50K/s 熱風(fēng)流量： 10NI/min – 70NI/min 功率(基板加熱模塊)：1600W 加熱區(qū)域(zui大)：280mm*192mm 熱風(fēng)流量：16NI/min – 160NI/min 外接熱電偶：2	模塊底部加熱模塊殘余焊料清除模塊工藝視頻觀察模塊器件表面直接絲印模塊(DCP) 板面絲網(wǎng)印刷工具 BGA再植球模塊工藝氣體保護(hù)模塊助焊劑轉(zhuǎn)移站承片平臺

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