FINEPLACER® pico rs高密度返修工作臺

FINEPLACER® pico rs是一款適用于所有SMD器件組裝及返修的的增強型熱風返修工作臺.

該系統(tǒng)特別適用于各類高密度環(huán)境,例如移動產(chǎn)品的專業(yè)級返修,在這一細分市場中具有非常高的*.高度的工藝模塊化,使其能夠在同一平臺上完成所有的返修工藝步驟. FINEPLACER® pico rs適用于從科技研究,工藝開發(fā),模型制造到批量生產(chǎn)的所有應(yīng)用場合.

其工藝應(yīng)用范圍廣泛,適合中小型PCB板上從01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有*的工藝重復(fù)性.

亮點：

• 業(yè)界的熱量管理能力
• 貼裝精度優(yōu)于5 µm
• 芯片尺寸從zui小0.125² mm²到zui大90 mm x 70 mm*
• 基板zui大尺寸400 mm x 234 mm
• 高效率的底部加熱
• 閉環(huán)壓力控制*
• 自動頂部加熱溫度校準

特點：

• 自動化回流焊接工藝
• 固定分光鏡視像對位系統(tǒng)(VAS),透明覆蓋圖像對位
• 模塊化設(shè)計
• 智能化工藝過程整合流程管理(IPM)
• 實時工藝過程觀察攝像頭
• 自適應(yīng)程序庫
• 的系統(tǒng)對系統(tǒng)工藝重復(fù)能力,同一工藝程序適用于所有的系統(tǒng)

優(yōu)點：

• 自動化芯片貼裝,消除了人員因素的影響
• 傲視群雄的貼裝精度,即開即用,無需調(diào)整
• *的工藝靈活性
• 實現(xiàn)對所有工藝參數(shù)的同步控制:壓力,溫度,時間,功率,工藝環(huán)境,以及照明和視像
• 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
• 工藝開發(fā)簡單,便捷
• 在不同的設(shè)備上運行同一程序得到高度*的結(jié)果,支持工藝程序的集中開發(fā),管理和分配

技藝：

• 元件拆除
• 表面清理
• 再植球(單球,陣列)
• 錫膏印刷(元件,PCB)
• 錫膏點加
• 助焊劑、錫膏浸漬
• 回流焊接
• 拆焊

應(yīng)用：

• 焊接,返修:
  • BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
  • 小至01005的無源器件
  • 屏蔽罩,屏蔽框
  • 連接器,插槽
  • 子集,子板
  • 倒裝芯片(C4)
• 通孔元件(THR)返修
• 引腳浸錫膏 (PiP)
• THT返修
• 底部填充膠及固形膠的返修
• 單球返修