一、 槽式濕法設備：

型號有DF-1500B、DF-2000B、DF-3000B三大系列 ，分Cassetteless type和Cassette type，適用于6吋，8吋，12吋晶圓清洗，主要工藝包括B Clean，Oxide Remove, Nitride Remove, PR Strip, Particle Remove, Solvent Clean, Wafer Reclaim, Metal Etch等，可應用于半導體、LED和太陽能電池等領域。

產品詳情：

1、槽式濕法設備Cassetteless-type：適用于90~130nm工藝制程，均勻性高，顆粒度低和顆粒等級優(yōu)勢大，適用DMOS、50LOGIC、35MIX等產品。

- 滿足SEMI S2、SEMI S8和CE標準；

- 全自動倒片，兼容SMIF和FOUP；

- 支持EAP、FDC等功能；

- 多級Wafer保護措施；

- 支持Marangoni干燥；

- 支持多任務并行處理；

- 自動補、配液，可兼容多種濃度配比；

- 支持自動補液及配液；

- 配置煙感，溫感，光感及CO2 滅火裝置；

- BATH過溫保護，各MODULE 配置LEAK SENSOR；

- INTERLOCK全面豐富。

2、槽式濕法設備Cassette-type：適用于130nm及以上制程，適用產品如：IGBT、MEMS等，自動化程度高，價比高，穩(wěn)定性強。

- 搭載*超聲波、兆生波清洗模塊，優(yōu)化清洗工藝效果；

- 支持EAP、FDC等功能；

- 多級wafer保護措施；

- 集成多種干燥技術，如：馬蘭格尼干燥、IPA 干燥；

- 多尺寸襯底兼容清洗；

- 支持多任務并行處理；

- 全自動滅火系統(tǒng)，排風系統(tǒng)防爆處理，提高設備安全性；

- 自動補、配液，可兼容多種濃度配比。

大家好！無錫亞電智能裝備有限公司是半導體晶圓行業(yè)濕法制程服務商，專注于晶圓前道濕法刻蝕清洗技術，是*批推進半導體設備國產化的企業(yè)之一。公司核心產品為6吋、8吋、12吋濕法刻蝕清洗設備，包括槽式設備和單片設備，涵蓋多種前道濕法工藝，如：B Clean，Oxide Remove,Nitride Remove,PRStrip,Particle Remove,Solvent Clean,Wafer Reclaim,Metal Etch等。此外，為應對個性化的清洗需求，公司還研發(fā)了多種輔助清洗機臺，如：爐管清洗機，片盒清洗機，部件清洗機，本地化學品供液設備，濕法工作臺，烘箱等。目前已與無錫上華、寧波中芯、廣州粵芯、無錫華虹、重慶華潤微電子等客戶達成友好合作。