CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2D檢測(cè)設(shè)備  EagleT-I

公司概述

Camtek是一個(gè)的開發(fā)商和制造商的半導(dǎo)體行業(yè)檢驗(yàn)和計(jì)量設(shè)備。Camtek的系統(tǒng)檢查和測(cè)量晶圓半導(dǎo)體器件的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,包括前道和封裝,和組裝的檢測(cè)。Camtek系統(tǒng)檢查晶片是的半導(dǎo)體市場(chǎng),包括先進(jìn)互連包裝、內(nèi)存、CMOS圖像傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)和射頻,服務(wù)行業(yè)的全球IDMs OSATs和鑄造廠。

性能：Camtek檢驗(yàn)和計(jì)量系統(tǒng)可以在高通量檢測(cè)有缺陷的ICs可靠,確保只有known-good-die交付給客戶的最終產(chǎn)品。先進(jìn)的包裝技術(shù)的增長(zhǎng),已被證明是*的解決方案的產(chǎn)品,Camtek提供了各種檢驗(yàn)和計(jì)量技術(shù),可以根據(jù)客戶的需求快速高效地幫助他們滿足的要求沒(méi)有缺陷的產(chǎn)品以及支持需求增長(zhǎng)和投放市場(chǎng)的時(shí)間。

創(chuàng)新：Camtek創(chuàng)新使得它的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人檢驗(yàn)和計(jì)量在半導(dǎo)體領(lǐng)域的細(xì)分市場(chǎng)服務(wù),通過(guò)交付解決方案,已成為許多應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 獲勝的結(jié)合性能和靈活性與易操作和可靠性,為客戶提供最佳的資本投資。

響應(yīng)性：本地團(tuán)隊(duì)在每一個(gè)領(lǐng)域是*獨(dú)立的,能夠安裝系統(tǒng),添加新功能和提供所需的的服務(wù)我們的客戶。精益組織結(jié)構(gòu)使快速反應(yīng)引起行業(yè)需求和挑戰(zhàn)。 Camtek軟件,模塊化的體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)可以解決*的客戶需求的高度定制,同時(shí)提供簡(jiǎn)單和具有成本效益的領(lǐng)域升級(jí)包安裝設(shè)備。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：CMOS傳感器陣列，LED良率監(jiān)測(cè)，MEMS特殊結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)，TSV，mBUMP等。大量產(chǎn)的2D檢測(cè)適用于部分前道工藝：電鍍bump前后檢測(cè)、電測(cè)針印大小的檢測(cè)、OQC檢測(cè)、劃片后的檢測(cè)等；

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

基于CAD圖層檢測(cè)；

的圖像銳化功能；

可以檢測(cè)RDL后小到2um線寬；

兼容檢測(cè)方片、翹曲片；

可以檢測(cè)小到0.2um的表面缺陷；

多重放大倍數(shù)，提高檢測(cè)能力。

1. Eagle-AP(3D/2D)

Eagle是大量產(chǎn)的2D檢測(cè)設(shè)備，采用了CAMTEK的檢測(cè)系統(tǒng)。

• 檢測(cè)小到2um的bump；

• 量測(cè)單片5000萬(wàn)點(diǎn)的bump；

• 量測(cè)bump尺寸和間距；

• RDL后的線寬線距；

• TSV填孔后的尺寸；

2D檢測(cè)精度0.2um，3D檢測(cè)高度精度0.05um（量測(cè)范圍2~100um）