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替代IRF1404-半導(dǎo)體低壓mos管
參考價 | ¥ 1000 |
訂貨量 | ≥1個 |
- 公司名稱 蘇州華鎂憶芯半導(dǎo)體有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2022/4/19 12:03:14
- 訪問次數(shù) 246
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,電氣 |
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通道類型 | N | VX | 15-35-70-46-070 |
替代IRF1404應(yīng)用12串低壓mos管工藝
IRF1404后道生產(chǎn)主要指封裝測試,把晶粒制造成我們平時所看到的樣式. 當(dāng)產(chǎn)品封裝完畢后,需要再次通過測試來驗證產(chǎn)品的電性能,確保成品能夠符合產(chǎn)品規(guī)格. 由于這次測試屬于后道生產(chǎn)的后一個流程,也是整個生產(chǎn)流程的后一步,所以被稱為最終測試, 即Final Test。
IRF1404封裝最基本的功能是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的影響)。所以,在最初的微電子封裝中,是用金屬罐(Metal Can)作為外殼,用與外界*隔離的、氣密的方法,來保護(hù)脆弱的電子元件。但是,隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進(jìn),封裝的功能也在慢慢異化。一般來說顧客所需要的并不是芯片,而是由芯片和 PKG 構(gòu)成的半導(dǎo)體器件。PKG 是半導(dǎo)體器件的外緣,是芯片與實裝基板間的界面。因此無論 PKG 的形式如何,封裝最主要的功能
應(yīng)是芯片電氣特性的保持功能。
替代IRF1404常見問題
IRF1404本二級管故障:不同的拓?fù)浜碗娐分?,MOS管具有不同的作用。例如,在LLC中,體二極管的速度也是影響MOS管可靠性的一個重要因素。由于二極管本身是寄生參數(shù),因此很難區(qū)分漏源體二極管故障和漏源電壓故障。二極管故障的解決方案主要是通過結(jié)合自身電路來分析。
例
鋰電池保護(hù)板做充放電開關(guān)使用
一般情況下,MOS都處于開或關(guān)的狀態(tài),不用考慮MOS的開關(guān)速度,會在整體電路上設(shè)計了快速關(guān)閉回路。
要注意以下幾個點:
1,注意DS電壓,設(shè)計選型留有足夠的余量。按照1.5倍MOS管的BVDDS
2,注意工作電流與保護(hù)電流,經(jīng)驗值是3~4倍以上為MOS的ID(DC) 。
3,多顆MOS并聯(lián),電流的余量盡量再大一點。
4,走大電流的方案,要綜合考慮封裝散熱,內(nèi)阻。
5,驅(qū)動電壓要了解,盡量使MOS工作在*開啟狀態(tài),對于單片機(jī)驅(qū)動的方案,盡量推薦低開啟的MOS。
另外在選用MOS管時要注意溝道類型,BVDDS ,ID導(dǎo)通電流,VGS(th),RDSON這幾項參數(shù)。
公司介紹
華鎂公司,為一家專業(yè)功率半導(dǎo)體組件(MOSFET)和集成電路芯片的設(shè)計公司。憑借著堅實的產(chǎn)品開發(fā)、營銷業(yè)務(wù)及營運(yùn)團(tuán)隊。提供性能優(yōu)異、高信賴性、高性價比的產(chǎn)品及滿足客戶需求的服務(wù),已獲得眾多客戶于其節(jié)能電子產(chǎn)品中的廣泛使用。目前華鎂可提供的功率半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(12V~1200V)和集成電路芯片(鋰電保護(hù)和控制驅(qū)動芯片),產(chǎn)品應(yīng)用范圍含蓋計算機(jī)(個人計算機(jī)與服務(wù)器)、電源供應(yīng)器、通訊電子產(chǎn)品、手持式電子裝置、消費(fèi)性產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品等。
華鎂整個團(tuán)隊秉持著“成就客戶、努力奮斗、持續(xù)學(xué)習(xí)、進(jìn)取創(chuàng)新、誠信正直、團(tuán)隊合作”理念,并已累積15年以上的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及50余個
華鎂研發(fā)總部設(shè)在中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)(302 新竹縣竹北市),國內(nèi)研發(fā)和應(yīng)用總部位于張家港市和蕪湖市,國內(nèi)市場主要以成品及Wafer銷售和配套服務(wù)為主。
替代IRF1404應(yīng)用12串低壓mos管封裝
IRF1404未來,隨著電子制造業(yè)繼續(xù)朝著超薄、小型化、低電壓、大電流方向的發(fā)展,MOS管的外形及內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)也會隨之改變,以更好適應(yīng)制造業(yè)的發(fā)展需求。另外,為降低電子制造商的選用門檻,MOS管向模塊化、系統(tǒng)級封裝方向發(fā)展的趨勢也將越來越明顯,產(chǎn)品將從性能、成本等多維度協(xié)調(diào)發(fā)展。
IRF1404而封裝作為MOS管選型的重要參考因素之一,不同的電子產(chǎn)品有不同的電性要求,不同的安裝環(huán)境也需要匹配的尺寸規(guī)格來滿足。實際選用中,應(yīng)在大原則下,根據(jù)實際需求情況來做抉擇。
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