多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀自帶桌面型減振平臺(tái)系統(tǒng)，采用精密微孔可變阻尼技術(shù)，具有高性能空氣減振及自動(dòng)水平調(diào)節(jié)(能)力，大幅度提升A(B)T系統(tǒng)的環(huán)境適應(yīng)能力和抗低頻振動(dòng)*力，確保A(B)T系統(tǒng)的高精密度檢測(cè)性能。 多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。 如引線拉力測(cè)試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測(cè)試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測(cè)試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測(cè)試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測(cè)試(High Speed Ball Shear Testing)等。

設(shè)備特點(diǎn)

1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無(wú)誤。

2.采用公司*研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺(jué)疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的*設(shè)計(jì)，讓使用人員更加舒適。

8.設(shè)備的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無(wú)后顧之憂。

測(cè)試參數(shù)

設(shè)備型號(hào)：LB-8100A

測(cè)試精度：傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%

測(cè)試范圍：根據(jù)客戶產(chǎn)品配置不同量程測(cè)試模塊

工作方式：推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

傳感器更換方式：手動(dòng)更換測(cè)試模組

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺(tái)夾具：機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：80mm

Z軸分辨率：+/-0.001mm

電源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：長(zhǎng)：500mm寬：550mm高：440mm

重量：80kg