傳感器芯片氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F

案例名稱：傳感器芯片包封保護氟硅凝膠替代瓦克927F

應(yīng)用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣

要求：

應(yīng)力小，凝膠，防水性能好

應(yīng)用點圖片：

解決方案：有機硅凝膠，可替代瓦克927F等進口產(chǎn)品

傳感器芯片氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜