供貨周期 | 一周 | 規(guī)格 | 20KG |
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應用領域 | 電子/電池,航空航天,電氣 | 主要用途 | 傳感器灌封 |
傳感器線纜金屬接頭線束灌封膠
案例名稱:傳感器連接線纜金屬接頭灌封
應用點: 傳感器連接頭灌封,傳感器線纜連接頭的灌封,PVC導線與黃銅間的灌封,主要起到防護連接線纜松動的作用
要求:
耐溫-40-80度
有一定韌性,耐外力沖擊
跟PVC、黃銅粘接強度好
防水要求IP68
常溫固化
應用點圖片:
解決方案:雙組份聚氨酯灌封膠
傳感器線纜金屬接頭線束灌封膠
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應用及售后技術支持等方面,為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質和性能,提高國內生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產(chǎn)品的粘結方案,解決行業(yè)內產(chǎn)品用膠難點的突破。
集成電路封裝解決方案
應用點:芯片粘接,要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
功率元件解決方案
金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求,有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。
主要用膠點:封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等