公司創(chuàng)始人與核心團(tuán)隊(duì)成員均源自國內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備制造供應(yīng)商刻蝕部門研發(fā)團(tuán)隊(duì)。自2008年起，他們投身于16nm刻蝕設(shè)備的研發(fā)工作，并成功將其推向市場。隨后，作為關(guān)鍵成員，再度參與了12寸14nm刻蝕設(shè)備的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在市場需求的推動(dòng)下，公司組建了一支由半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人物及設(shè)計(jì)精英構(gòu)成的骨干團(tuán)隊(duì)，利用在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和深厚底蘊(yùn)，首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV設(shè)備，致力于在SiC、IGBT、介質(zhì)材料等關(guān)鍵領(lǐng)域內(nèi)，形成全系列更可靠、更貼合用戶需求的高性能產(chǎn)品。