晶圓厚度TTV測試儀
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 九域半導體科技(蘇州)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/6/26 11:32:22
- 訪問次數(shù) 369
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價格區(qū)間 | 面議 | 應用領域 | 電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
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在半導體制造領域,晶圓的厚度測量是至關重要的一環(huán),它直接關系到產(chǎn)品的質量和性能。為了滿足高精度測量的需求,我們研發(fā)了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設備,專門用于晶圓厚度的精確測量
技術特點
高精度測量:本設備采用光譜共焦原理,通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移,從而實現(xiàn)對晶圓厚度的精確測量。其重復精度高達±0.5um,絕對精度達到+1um,確保了測量結果的可靠性和穩(wěn)定性。
靈活的測量模式:設備提供多種測量模式,包括4線米字掃描、多點位步進掃描等,用戶可以根據(jù)實際需求自定義掃描軌跡,滿足多樣化的測量需求。
先進的機械結構:工作平臺采用XY運動平臺與龍門結構相結合的設計,保證了測量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺方面,我們優(yōu)選鏤空、六支臂結構形式,以最小化對測量結果的干擾;次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層,并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線,便于用戶快速定位。