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晶圓厚度TTV測試儀

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晶圓厚度TTV半導體硅片

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公司成立于2021年,是一家注冊在蘇州、具備技術的非接觸式半導體檢測分析設備制造商。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體,主要攻克國外壟斷技術,替代進口產(chǎn)品,使半導體材料測試設備國產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀、方阻測試儀、硅片電阻率測試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀、遷移率(霍爾)測試儀、少子壽命測試儀,晶圓、硅片厚度測試儀、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV、ECV。碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。

憑借*的技術和豐富的產(chǎn)品設計經(jīng)驗申請各項知識產(chǎn)權20余項,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。





晶圓電阻率測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率測試儀,少子壽命測試儀

價格區(qū)間 面議 應用領域 電子/電池,航空航天,電氣,綜合

在半導體制造領域,晶圓的厚度測量是至關重要的一環(huán),它直接關系到產(chǎn)品的質量和性能。為了滿足高精度測量的需求,我們研發(fā)了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設備,專門用于晶圓厚度的精確測量

技術特點

  1. 高精度測量:本設備采用光譜共焦原理,通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移,從而實現(xiàn)對晶圓厚度的精確測量。其重復精度高達±0.5um,絕對精度達到+1um,確保了測量結果的可靠性和穩(wěn)定性。

  2. 靈活的測量模式:設備提供多種測量模式,包括4線米字掃描、多點位步進掃描等,用戶可以根據(jù)實際需求自定義掃描軌跡,滿足多樣化的測量需求。

  3. 先進的機械結構:工作平臺采用XY運動平臺與龍門結構相結合的設計,保證了測量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺方面,我們優(yōu)選鏤空、六支臂結構形式,以最小化對測量結果的干擾;次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層,并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線,便于用戶快速定位。




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