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RSS-110 回流焊爐

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上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家專業(yè)的微納材料、半導(dǎo)體和微電子材料及器件研發(fā)儀器及設(shè)備的供應(yīng)商,所銷售的儀器設(shè)備廣泛用于高校、研究所、以及半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的高科技企業(yè)。目前總部在上海,香港、南通、深圳、北京分別設(shè)立分公司和辦事處,快速響應(yīng)客戶需求。同時(shí)上海麥科威在快速擴(kuò)展海外市場,并設(shè)立新加坡分公司,輻射東南亞市場。

      上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主要銷售產(chǎn)品包括:  - 霍爾效應(yīng)測試儀;  - 快速退火爐;  - 回流焊爐,共晶爐,釬焊爐,真空燒結(jié)爐;  - 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī);  - 探針臺(tái),低溫探針臺(tái),微探針臺(tái);  - 金剛石劃片機(jī); - 球焊機(jī),鍥焊機(jī);  - 磁控濺射鍍膜機(jī);  - 原子層沉積系統(tǒng),等離子增強(qiáng)原子層沉積設(shè)備;  - 電化學(xué)C-V剖面濃度分析儀(ECV Profiler); - 掃描開爾文探針系統(tǒng); - 光學(xué)膜厚儀; -貼片機(jī)-PECVD\CVD;-脈沖激光沉積系統(tǒng)-PLD-納米壓??;-等離子清洗機(jī)、去膠機(jī);-反應(yīng)離子刻蝕RIE; - 光刻機(jī)、無掩膜光刻機(jī); - 勻膠機(jī); - 熱板,烤膠板; -少子壽命、太陽能模擬器;-NMR-瞬態(tài)能譜儀-外延沉積-等離子清洗機(jī)-離子注入-劃片機(jī)、裂片機(jī)光刻機(jī)(針尖/電子束光刻機(jī)EBL,紫外光刻機(jī),激光直寫光刻機(jī)),鍍膜機(jī)(磁控濺射機(jī),電子束蒸發(fā)機(jī),化學(xué)沉積機(jī),微波等離子沉積機(jī),原子層沉積機(jī)  等等…

企業(yè)客戶:華為技術(shù)有限公司, 深圳市鵬芯微集成電路制造, 深圳清力技術(shù), 安徽格恩半導(dǎo)體, 蘇州稀晶半導(dǎo)體科技, 矽品半導(dǎo)體, 廈門海辰新能源科科, 中核同創(chuàng)(成都)科技, 洛瑪瑞芯片技術(shù)(常州),偉創(chuàng)力科技, 奧普科星河北科技,廣東五星太陽能,廣東萬和集團(tuán),西安西測股份, 普源精電科技, 普源精電科技股份, 上海蔚來汽車, 北京華脈泰科, 廣醫(yī)東金灣高景太陽能科技, 深圳匯佳成電子, 深圳市化訊半導(dǎo)體材料, 珠海珍迎機(jī)電, 合肥鼎材科技, 山東金晶節(jié)能玻璃, 江蘇云意電氣股份, 廣東風(fēng)華技股份, 浙江中能合控股集團(tuán),固安維信諾,淮安天合光能,浙江老鷹半導(dǎo)體, 四川信通電子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大學(xué), 汕頭大學(xué), 南方醫(yī)科大學(xué), 清華大學(xué), 北京大學(xué), 復(fù)旦大學(xué), 西北工業(yè)大學(xué), 南京醫(yī)科大學(xué), 香港中文大學(xué), 香港城市大學(xué), 蘇州大學(xué), 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院, 南京大學(xué)合肥國家試驗(yàn)室, 上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院, 華南理工大學(xué),華東師范大學(xué),江南大學(xué),重慶26所, 深圳大學(xué), 南方科技大學(xué), 深圳技術(shù)大學(xué), 理化技術(shù)研究所, 中國工程物理研究院激光聚變研究中心, 廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院, 桂林電子科技大學(xué), 上海硅酸鹽研究所, 中國航天五院,中科合肥智慧農(nóng)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半導(dǎo)體設(shè)備,快速退火爐,原子層沉積,鍵合機(jī),光刻機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域 綜合

回流焊爐簡介:

1. 應(yīng)用領(lǐng)域:無助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質(zhì)量控制

2. 加熱區(qū)域:4、6、8、12英寸

3. 腔體高度:40mm (選配80mm)

4. 視窗直徑:60mm

5. 工藝氣體控制:MFC控制,5nlm流量

6. 真空:10-3 hPa (高真空選配)

7. 工藝溫度:400攝氏度(500攝氏度或650度選配)

8. 升溫速度:>100K/Min

9. 降溫速度:>100K/Min

10. 選配項(xiàng)目:FA甲酸模塊;MFC工藝氣路;EH腔體增高;H2氫氣模塊;TC多通過測溫;VAC真空模塊;MP隔膜泵,MPC化學(xué)防腐隔膜泵;RVP旋葉真空泵;WC冷水機(jī)

產(chǎn)品概述:

設(shè)備是一種用于電子元件組裝過程中的焊接設(shè)備,主要用于將表面貼裝元件(SMD)牢固地焊接到印刷電路板(PCB)上?;亓骱讣夹g(shù)利用熱量使焊料融化并形成可靠的電氣連接,廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。

設(shè)備用途/原理:

設(shè)備用途:

設(shè)備主要用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝,尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝。它可以有效地焊接各種類型的元件,包括電阻、電容、集成電路等,確保電路板的功能和可靠性。

工作原理:

設(shè)備的工作原理包括幾個(gè)關(guān)鍵步驟:首先,在PCB上涂覆焊膏,焊膏內(nèi)含有焊料和助焊劑。然后,將表面貼裝元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下來,PCB被送入回流焊爐,爐內(nèi)的熱空氣或紅外輻射加熱焊膏,使其熔化并形成焊接點(diǎn)。最后,隨著溫度的降低,焊料固化,形成穩(wěn)定的焊接連接。能夠提供均勻的溫度分布和精確的溫控,確保焊接過程的可靠性和一致性。







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