濕法清洗與刻蝕系統(tǒng)是專為半導(dǎo)體、光伏、電子等高精度制造領(lǐng)域設(shè)計(jì)的工藝設(shè)備，集成了高效清洗與精準(zhǔn)刻蝕功能。

該系統(tǒng)的濕法清洗部分，采用多種清洗技術(shù)。通過優(yōu)化清洗液配方，能針對不同污染物，如油污、塵埃、氧化物等實(shí)現(xiàn)高效去除。清洗過程中，結(jié)合超聲波空化作用、流體力學(xué)噴射與循環(huán)過濾系統(tǒng)，確保清洗均勻，不損傷工件表面。其溫度、濃度等參數(shù)可精確調(diào)控，適應(yīng)各種復(fù)雜材質(zhì)與工藝要求。

刻蝕系統(tǒng)則具備的精度與選擇性。運(yùn)用特制的刻蝕液，依據(jù)化學(xué)原理對特定材料進(jìn)行可控腐蝕。系統(tǒng)能精準(zhǔn)控制刻蝕速率，無論是淺層刻蝕以調(diào)整表面特性，還是深度刻蝕構(gòu)建精細(xì)結(jié)構(gòu)，都能穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，配備的終點(diǎn)檢測技術(shù)，實(shí)時(shí)監(jiān)測刻蝕進(jìn)程，保證刻蝕效果的一致性與準(zhǔn)確性。

整體設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊，操作界面友好，便于人機(jī)交互與工藝參數(shù)設(shè)定。具有完善的安全防護(hù)機(jī)制，防止化學(xué)泄漏與人員傷害。廣泛應(yīng)用于芯片制造、半導(dǎo)體器件加工、太陽能電池片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，為提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率提供有力保障，助力制造業(yè)的精密加工需求。