濕法去膠設備是一種利用化學溶劑或物理方法去除物體表面膠粘劑的工業(yè)設備，廣泛應用于電子、半導體、光伏、橡膠回收等領域。以下是關于濕法去膠設備的詳細介紹：

核心功能與原理

去膠原理

化學溶解：通過溶劑（如水、酸堿溶液、有機溶劑NMP等）與膠體的化學反應，軟化或分解膠層，實現(xiàn)剝離。

物理輔助：結合超聲波震蕩、高壓噴淋、旋轉刷洗或氣泡沖擊等手段，增強去膠效率，尤其適用于頑固膠體或高深寬比結構。

關鍵組件

溶劑槽：存放去膠液（如TMAH顯影液、NMP、丙二醇等），根據膠種選擇配方。

旋轉刷槽/超聲波模塊：通過機械刷洗或空化效應剝離膠體，提升均勻性。

水洗槽：清除殘留溶劑，避免二次污染。

干燥系統(tǒng)：采用熱風、真空或IPA脫水等方式快速干燥，防止水漬殘留。

技術優(yōu)勢與特點

高效性

濕法去膠速度較快，適合批量處理（如半導體晶圓、光伏硅片），單次處理量可達數十至數百片。

自動化設計（如傳送帶、機械臂）減少人工干預，提升產能。

材料兼容性

可處理多種基材（硅片、玻璃、金屬、塑料等），且對基材損傷小。

通過調整溶劑濃度、溫度（常溫~80℃）和處理時間，適應不同膠種（如光刻膠、導電膠、UV膠）。

環(huán)保與安全

部分設備采用水基溶劑或可回收溶劑（如NMP蒸餾回收），減少有害排放。

封閉式設計避免溶劑揮發(fā)，配合廢液處理系統(tǒng)（中和、過濾）符合環(huán)保要求。

應用領域

半導體與光伏

去除光刻膠（如正膠AZ系列、負膠NR系列），保障后續(xù)刻蝕或沉積工藝良率。

清洗硅片/電池片表面殘留膠體，提升封裝可靠性。

電子封裝

去除芯片、BGA焊點或LED封裝中的環(huán)氧樹脂或導電膠殘留，避免短路或光學缺陷。

橡膠回收

粉碎廢舊輪胎、橡膠制品，通過溶劑分離膠粘劑，再生高純度橡膠顆粒。

技術參數與選型要點

操作注意事項

溶劑選擇：需匹配膠體類型（如UV膠需酸性配方，光刻膠多用有機溶劑）。

廢液處理：分類收集化學液，避免交叉污染，部分設備集成在線中和系統(tǒng)。

維護成本：定期清潔噴嘴、更換密封件，防止溶劑結晶堵塞管道。

濕法去膠設備通過化學溶解與物理輔助結合，實現(xiàn)高效、均勻的去膠效果，是精密制造與環(huán)保回收的核心工具。其技術發(fā)展聚焦于綠色化、智能化與復雜結構適配，未來將持續(xù)推動半導體、光伏及新材料領域的工藝升級。