半導體封裝模壓冷卻工業(yè)冷水機丨精密冷卻
| 參考價 | ￥ 125000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 邁浦特機械（四川）有限公司
- 品牌 邁浦特
- 型號
- 產(chǎn)地 江蘇省昆山市
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/6/26 13:56:36
- 訪問次數(shù) 5
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| 應用領域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥 |
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超精密溫控技術(shù)：搭載高精度 PID 智能控制系統(tǒng)，結(jié)合納米級溫度傳感器，可實時、精準監(jiān)測冷卻介質(zhì)溫度，并根據(jù)模壓工藝需求自動調(diào)節(jié)制冷量，實現(xiàn) ±0.5℃的超精準控溫。采用雙級制冷循環(huán)系統(tǒng)，制冷效率提升 50%，能快速響應模具溫度變化，確保在半導體封裝模壓的高溫高壓環(huán)境下，模具溫度始終保持穩(wěn)定，有效避免因溫度波動導致的封裝缺陷。
潔凈環(huán)保設計：針對半導體生產(chǎn)對潔凈度的嚴苛要求，冷水機采用全封閉潔凈循環(huán)系統(tǒng)，防止冷卻介質(zhì)與外界空氣接觸，避免灰塵、雜質(zhì)進入循環(huán)系統(tǒng)，確保冷卻水質(zhì)的高純度。冷卻管路及水箱均采用食品級 316L 不銹鋼材質(zhì)，并經(jīng)過電解拋光處理，表面光滑不易結(jié)垢，有效防止微生物滋生和金屬離子析出，滿足半導體封裝對潔凈生產(chǎn)環(huán)境的要求。同時，設備采用環(huán)保型制冷劑，符合國際環(huán)保標準，減少對環(huán)境的影響。
智能互聯(lián)操控系統(tǒng)：配備工業(yè)級觸摸屏人機交互界面，操作簡便直觀，支持工藝參數(shù)的一鍵導入與保存，可預設多種半導體封裝模壓工藝模式。設備集成物聯(lián)網(wǎng)模塊，支持遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集功能，管理人員可通過手機、電腦等終端實時查看設備運行狀態(tài)、溫度曲線、能耗數(shù)據(jù)等信息，并可遠程進行參數(shù)調(diào)整與故障診斷，實現(xiàn)智能化生產(chǎn)管理與預測性維護，有效降低設備停機時間。
模塊化高可靠性架構(gòu)：采用模塊化設計理念，將制冷系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)等功能模塊獨立集成，結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝調(diào)試與維護升級。關(guān)鍵部件均選用國際品牌，如丹佛斯壓縮機、西門子控制器等，確保設備具備高可靠性與穩(wěn)定性。多壓縮機并聯(lián)設計，可根據(jù)實際負荷自動調(diào)節(jié)壓縮機運行數(shù)量，在保障制冷需求的同時，降低能耗成本，提升設備能效比。
集成電路（IC）封裝：在晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片封裝（FC）、球柵陣列封裝（BGA）等集成電路封裝工藝中，冷水機為封裝模壓設備提供精準穩(wěn)定的冷卻，確保芯片與封裝材料緊密結(jié)合，提高封裝體的電氣性能與散熱性能，滿足集成電路小型化、高性能化的發(fā)展需求。
功率器件封裝：適用于 IGBT、MOSFET 等功率器件的封裝模壓冷卻。通過精確控制模具溫度，保證功率器件的封裝質(zhì)量，提升器件的功率密度與可靠性，廣泛應用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等領域的功率器件生產(chǎn)。
光電器件封裝：在發(fā)光二極管（LED）、激光二極管（LD）等光電器件的封裝過程中，冷水機的高精度控溫能力可有效避免因溫度波動導致的光學性能衰減，確保光電器件的發(fā)光效率、波長穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標達標，助力光電器件的高品質(zhì)生產(chǎn)。
半導體封裝研發(fā)與實驗室：為高校、科研院所及半導體企業(yè)的研發(fā)實驗室提供專業(yè)的溫控設備支持。其靈活的配置與高精度的控溫性能，可滿足不同半導體封裝新工藝、新材料的研發(fā)實驗需求，推動半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
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