日本力世科（RHESCA）的焊錫浸濕測(cè)試機(jī)SAT-5100是一款專業(yè)用于評(píng)估焊接材料和電子元件可焊性的高精度設(shè)備，主要特點(diǎn)和功能如下：

一、核心功能

1. ?潤(rùn)濕性評(píng)價(jià)?

• 支持焊錫（含鉛/無(wú)鉛）、焊膏的潤(rùn)濕性測(cè)試，采用焊錫槽平衡法或焊錫小球平衡法211。

• 可測(cè)試電子器件引腳、印刷電路板過(guò)孔等附著力，并支持氮?dú)猓?/span>N?）環(huán)境下的評(píng)價(jià)29。

2. ?多場(chǎng)景適用?

• 焊膏測(cè)試支持階梯升溫法和急速加熱升溫法，適配回流焊工藝需求211。

二、技術(shù)亮點(diǎn)

1. ?高精度與靈敏度?

• 采用高精度天平，可測(cè)試最小0603（R/C）尺寸的SMD元件，滿足標(biāo)準(zhǔn)化最小尺寸要求13。

• 應(yīng)力測(cè)試精度達(dá)±0.5%，支持侵入深度0.01mm級(jí)調(diào)節(jié)910。

2. ?標(biāo)準(zhǔn)化兼容性?

• 符合JEITA ET-7404/ET-7401、JIS Z3198-4、MIL-STD-883、IEC 60068-2-54/2-69等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)23。

三、操作與配置

• ?夾具系統(tǒng)?：提供豐富夾具，適配各類電子器件尺寸，確保測(cè)量準(zhǔn)確性35。

• ?數(shù)據(jù)輸出?：支持RS-232C連接電腦分析潤(rùn)濕時(shí)間、表面張力等參數(shù)，可疊加數(shù)據(jù)比對(duì)910。

四、產(chǎn)品狀態(tài)

• ?已停產(chǎn)?：SAT-5100目前處于停產(chǎn)狀態(tài)5，其升級(jí)型號(hào)為SAT-5200系列（如5200T/5200TN），后者進(jìn)一步優(yōu)化了穩(wěn)定性和測(cè)試效率12。

五、典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 電子元器件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證、焊接材料（助焊劑/焊錫膏）質(zhì)量管控、無(wú)鉛焊接工藝評(píng)估等