林泰克（Lintec）的RAD-2500系列是專為半導(dǎo)體研磨制程設(shè)計(jì)的晶圓貼合機(jī)，主要用于表面保護(hù)膠帶的剝離作業(yè)，其核心功能和技術(shù)特點(diǎn)如下1：

?? 主要功能與技術(shù)特點(diǎn)

?研磨保護(hù)膠帶剝離?

1.  

• 與RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機(jī)協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)晶圓表面保護(hù)膠帶的無損剝離，避免晶圓在研磨后因翹曲或外力導(dǎo)致破損1。

• 采用熱壓技術(shù)，無論保護(hù)膠帶的材質(zhì)類型，均能確保緊密黏著并完整剝離膠帶，同時(shí)提供黏著型離型膜作為備選方案1。

2.  

?膠帶適配性?

1.  

• 適配多款專用膠帶：包括紫外硬化型E Series、通用型P Series，以及剝離專用的S Series膠帶，滿足不同制程需求1。

?? 設(shè)備定位與關(guān)聯(lián)機(jī)型

• ?應(yīng)用場(chǎng)景?：聚焦于晶圓薄化后的表面處理環(huán)節(jié)，屬于研磨制程配套設(shè)備，而非芯片封裝環(huán)節(jié)的貼片機(jī)（Die Bonder）1。

• ?技術(shù)延伸?：林泰克后續(xù)推出的RAD-3520F/12（研磨膠帶貼合機(jī)）和RAD-2510F/12（三合一UV照射/貼片/剝離設(shè)備）進(jìn)一步優(yōu)化了效率與良率，例如RAD-3520F/12體積縮小30%，單位產(chǎn)能提升15%2。

?? ?需注意概念區(qū)分?
RAD-2500屬于?晶圓表面處理設(shè)備?，與芯片封裝環(huán)節(jié)的?貼片機(jī)（固晶機(jī)）? 功能不同。后者用于將芯片從晶圓拾取并貼裝至基板（如ASM、Datacon等品牌設(shè)備），精度需達(dá)微米級(jí)（±1–5μm），單位產(chǎn)能以每小時(shí)千片（K UPH）計(jì)