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單片式清洗機(jī) 若名芯

參考價(jià) 10000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 若名芯半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào)
  • 產(chǎn)地 江蘇省蘇州市張家港市鳳凰鎮(zhèn)金鳳凰微納產(chǎn)業(yè)園
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/8/12 15:12:42
  • 訪問次數(shù) 10

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     若名芯是一家專注于半導(dǎo)體芯片清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ),致力于提升客戶端的工藝穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率。

    整個(gè)團(tuán)隊(duì)由多名國(guó)內(nèi)外技術(shù)人員共同搭建而成,當(dāng)前已借助技術(shù)團(tuán)隊(duì)的國(guó)際經(jīng)驗(yàn)迅速建立起與國(guó)際主流基板線技術(shù)產(chǎn)品兼容的集成平臺(tái),服務(wù)客戶已超50家,目前公司在江蘇蘇州、張家港和海外設(shè)立了研發(fā)基地。

    為了匹配市場(chǎng)的需求,若名芯通過自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)針對(duì)性的研發(fā)了多種半導(dǎo)體清洗設(shè)備,集成多種終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù),具有優(yōu)秀的工藝穩(wěn)定性和高生產(chǎn)效率,已在大硅片、集成電路、封裝等制造工藝中批量應(yīng)用。

單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、晶圓化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、片盒清洗機(jī)等

非標(biāo)定制 根據(jù)客戶需求定制

一、設(shè)備定位與技術(shù)演變

單片式清洗機(jī)(Single Wafer Cleaner)是集成電路制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備,其核心使命是對(duì)單個(gè)晶圓進(jìn)行高精度表面處理。相較于傳統(tǒng)槽式批量清洗設(shè)備,它采用獨(dú)立封閉的反應(yīng)腔體設(shè)計(jì),通過機(jī)械臂自動(dòng)完成晶圓的裝載、定位和轉(zhuǎn)移,杜絕了不同批次間的交叉污染風(fēng)險(xiǎn)。這種“一對(duì)一”的處理模式特別適用于90nm以下制程節(jié)點(diǎn),能夠精準(zhǔn)控制納米級(jí)顆粒物的去除效率與材料損傷之間的平衡。隨著摩爾定律逼近物理極限,該設(shè)備的技術(shù)參數(shù)已從早期的微米級(jí)清潔躍升至亞納米級(jí)精度控制,成為3D NAND閃存堆疊、GAAFET晶體管結(jié)構(gòu)等前沿工藝的重要保障。

二、系統(tǒng)構(gòu)成與工作原理

典型單片式清洗系統(tǒng)由五大模塊構(gòu)成:自動(dòng)化物料傳輸系統(tǒng)、化學(xué)反應(yīng)單元、物理強(qiáng)化模塊、純化循環(huán)裝置和智能控制系統(tǒng)。其中,化學(xué)反應(yīng)單元配備多路流體分配閥組,可精確調(diào)配硫酸雙氧水混合液(SPM)、氫氟酸緩沖液(BHF)等腐蝕性藥劑;物理強(qiáng)化則依托兆聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻機(jī)械振動(dòng),形成微射流沖擊效應(yīng)剝離頑固污染物。值得注意的是,現(xiàn)代設(shè)備普遍采用梯度濃度沖洗策略——先以高流速DI水沖刷主要?dú)埩粑?,再切換至低流速模式清除微量離子,最后通過異丙醇蒸汽干燥避免水漬殘留。整個(gè)過程在氮?dú)庹龎罕Wo(hù)下進(jìn)行,確保氧化層生長(zhǎng)速率低于0.1?/min。

三、核心技術(shù)突破點(diǎn)

當(dāng)前主流廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)集中在三個(gè)維度:首先是微環(huán)境穩(wěn)定性控制,通過腔室內(nèi)部的溫度補(bǔ)償算法和氣流場(chǎng)仿真設(shè)計(jì),將工藝波動(dòng)范圍壓縮至±0.2℃以內(nèi);其次是動(dòng)態(tài)清洗均勻性優(yōu)化,利用旋轉(zhuǎn)噴淋頭的非對(duì)稱布液方式補(bǔ)償離心力導(dǎo)致的流體分布差異;再者是耗材壽命延長(zhǎng)技術(shù),例如采用金剛石涂層噴嘴使耐磨性提升。國(guó)內(nèi)代表企業(yè)北方華創(chuàng)開發(fā)的12英寸機(jī)型已實(shí)現(xiàn)本土化突破,其脈沖式背側(cè)沖洗可將邊緣脫落率降低,滿足長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)的生產(chǎn)需求。

四、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)價(jià)值

在邏輯芯片制造中,該設(shè)備負(fù)責(zé)接觸孔形成前的預(yù)清洗和柵極氧化層制備后的后處理;而在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,則需要應(yīng)對(duì)更高挑戰(zhàn)——如3D TLC NAND的數(shù)百層介電質(zhì)薄膜清洗。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),封裝產(chǎn)線對(duì)單片機(jī)的依賴度達(dá)78%,因其能兼容Bumping凸點(diǎn)工藝中的金錫合金保護(hù)層處理。隨著Chiplet異構(gòu)集成趨勢(shì)興起,設(shè)備廠商正在開發(fā)兼容臨時(shí)鍵合材料的專用配方,進(jìn)一步拓展應(yīng)用邊界。

五、發(fā)展趨勢(shì)與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

下一代單片清洗技術(shù)將向兩個(gè)方向演進(jìn):一是智能化升級(jí),通過機(jī)器視覺實(shí)時(shí)檢測(cè)晶圓表面狀態(tài),結(jié)合AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)整工藝參數(shù);二是綠色制造轉(zhuǎn)型,開發(fā)低毒性替代溶劑并回收再利用90%以上的化學(xué)品。我國(guó)在該領(lǐng)域的突破意義重大,不僅打破了應(yīng)用材料公司的長(zhǎng)期壟斷,更帶動(dòng)上下游配套產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。預(yù)計(jì)到2025年,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的將從目前的15%提升至40%,為自主可控的半導(dǎo)體生態(tài)體系奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。



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