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Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)

參考價 800000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京儀光科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地 西班牙
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時間 2025/8/13 11:26:05
  • 訪問次數(shù) 51

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  北京儀光科技,專注顯微形貌分析!
  北京儀光科技有限公司是一家專門從事三維共聚焦白光干涉輪廓儀、臺式掃描電鏡/臺階儀/電鏡原位分析、各進(jìn)口及國產(chǎn)品牌的金相顯微鏡、體式顯微鏡、偏光顯微鏡、超景深顯微鏡、大型掃描電子顯微鏡、超薄切片機(jī)、清潔度分析儀、金相及巖相制樣設(shè)備、顯微相機(jī)、冷熱臺、陰極發(fā)光臺、光學(xué)平臺等各類型科研分析儀器。提供制樣、顯微觀察、三維形貌分析和特殊應(yīng)用檢測等全套分析檢測解決方案。
  我司代理西班牙Sensofar三維共聚焦白光干涉儀、德國徠卡等進(jìn)口及國產(chǎn)各類型光學(xué)顯微鏡、安徽澤攸臺式掃描電鏡&臺階儀&電鏡原位分析、美國RMC超薄切片機(jī)/半薄切片機(jī)、德國蔡司大型掃描電鏡、丹麥司特爾金相制樣、英國Linkam冷熱臺、陰極發(fā)光臺、防震平臺等材料制備及微觀分析儀器。我們的客戶涵蓋高校、科研院所、農(nóng)林、醫(yī)療、石油石化、地質(zhì)、文博、船舶、汽車、工業(yè)材料、電子半導(dǎo)體、電力、能源、檢測分析等各個行業(yè)。我們致力于以開放的視野、專業(yè)的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為科研和工業(yè)等用戶提供專業(yè)、全面的顯微形貌分析應(yīng)用解決方案。
  愿景:讓科學(xué)研究和技術(shù)創(chuàng)新更便捷、更高效!
  使命:為材料用戶提供準(zhǔn)確、可靠、全面的毫米級到納米級樣品制備及微觀形貌分析解決方案!

 

西班牙Sensofar共聚焦白光干涉儀、澤攸臺式電鏡&臺階儀&原位分析、徠卡等光學(xué)顯微鏡、RMC超薄切片機(jī)、Linkam冷熱臺

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 石油,能源,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合

在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測、精密加工及生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域,表面形貌的精準(zhǔn)測量是保障產(chǎn)品性能與工藝穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)測量設(shè)備常因技術(shù)單一、模式切換繁瑣或效率低下,難以滿足復(fù)雜場景下的高精度需求。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀憑借其多技術(shù)融合的創(chuàng)新設(shè)計,為科研與工業(yè)用戶提供了一種高效、靈活且高精度的表面形貌分析解決方案。

技術(shù)融合:三大核心測量模式,覆蓋全場景需求

Sensofar S neox突破性地將共聚焦顯微技術(shù)、白光干涉技術(shù)與多焦面疊加技術(shù)集成于單一平臺,用戶無需更換硬件模塊,僅需通過軟件界面即可快速切換測量模式,實(shí)現(xiàn)從粗糙表面到超光滑表面的全覆蓋檢測。

  1. 共聚焦模式
    基于高數(shù)值孔徑鏡頭(如150倍、NA 0.95),橫向分辨率可達(dá)0.10μm,可清晰解析微電子器件的臨界尺寸。其融合共聚焦掃描技術(shù)結(jié)合了共聚焦與多焦面疊加的優(yōu)勢,支持最大86°斜率表面的測量,同時保持納米級Z軸精度,適用于模具、鑄造件等工業(yè)場景的陡坡形貌分析。

  2. 白光干涉模式
    通過垂直掃描干涉技術(shù),提供亞納米級縱向分辨率,適用于光學(xué)元件、半導(dǎo)體晶圓等超光滑表面的檢測。即使使用低倍鏡頭(如2.5倍),仍能穩(wěn)定輸出高精度數(shù)據(jù),滿足大視場下的納米級測量需求。

  3. 多焦面疊加模式
    針對大粗糙度表面,該模式通過智能算法與主動照明技術(shù),以毫米/秒級速度完成高斜率表面的快速掃描,減少數(shù)據(jù)噪點(diǎn),提升圖像質(zhì)量。例如,在汽車模具檢測中,可高效捕捉表面微米級缺陷,為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

性能突破:速度與精度的雙重提升

Sensofar S neox通過硬件優(yōu)化與算法升級,顯著提升了測量效率與數(shù)據(jù)可靠性:

  • 高速掃描能力:搭載500萬像素相機(jī)與智能算法,數(shù)據(jù)采集速度達(dá)180幀/秒,典型三維圖像獲取時間僅需3秒,較傳統(tǒng)設(shè)備提升5倍以上。在半導(dǎo)體晶圓檢測中,單片12英寸晶圓的完整形貌分析可在數(shù)分鐘內(nèi)完成,支持批量生產(chǎn)環(huán)境下的高通量檢測。

  • 無運(yùn)動部件設(shè)計:采用Microdisplay共焦技術(shù),掃描頭內(nèi)無高速運(yùn)動部件,避免了機(jī)械震動對精度的影響,同時延長了設(shè)備使用壽命。

  • 真彩色還原技術(shù):通過紅、綠、藍(lán)三色LED交替照明與像素級融合算法,生成高保真彩色共聚焦圖像,為生物材料、涂層分析提供更真實(shí)的表面信息。

智能化操作:降低使用門檻,提升工作效率

Sensofar S neox配備SensoSCAN與SensoVIEW軟件系統(tǒng),以直觀的交互界面與強(qiáng)大的分析工具,簡化復(fù)雜測量流程:

  • 一鍵式測量:支持ISO 25178與ISO 4287標(biāo)準(zhǔn)粗糙度測量,用戶無需復(fù)雜參數(shù)設(shè)置即可獲取準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

  • 自動化分析功能:提供3D形貌重建、缺陷檢測、體積分析等工具,可自動識別劃痕、顆粒污染等表面缺陷,并生成詳細(xì)報告。

  • 智能編程與自動化測量:用戶可通過簡單操作設(shè)置測量路徑,系統(tǒng)自動完成多位置形貌采集與數(shù)據(jù)合并,適用于環(huán)形樣品或復(fù)雜曲面的全表面檢測。

應(yīng)用案例:從實(shí)驗室到生產(chǎn)線的價值驗證

Sensofar S neox已在全球數(shù)百個實(shí)驗室與生產(chǎn)線中發(fā)揮關(guān)鍵作用,以下為典型應(yīng)用場景:

  • 半導(dǎo)體制造:某芯片廠商利用S neox檢測晶圓表面粗糙度(Ra < 0.1nm),結(jié)合多焦面疊加技術(shù)分析刻蝕深度均勻性,將產(chǎn)品良率顯著提升。

  • 光學(xué)元件檢測:在激光核聚變裝置的光學(xué)鏡片檢測中,S neox精準(zhǔn)定位亞表面損傷位置,為拋光工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持,延長了鏡片使用壽命。

  • 精密加工與增材制造:某3D打印企業(yè)通過S neox測量打印層厚一致性,結(jié)合共聚焦模式分析微孔深度與寬度,確保了成型精度符合設(shè)計要求。

  • 生物醫(yī)學(xué)研究:在人工關(guān)節(jié)表面粗糙度分析中,S neox的高分辨率成像幫助研究人員理解表面形貌對細(xì)胞附著的影響,為植入物設(shè)計提供科學(xué)依據(jù)。

服務(wù)與支持:全球化的技術(shù)保障

Sensofar作為三維表面形貌測量領(lǐng)域,擁有豐富的技術(shù)積累與完善的售后服務(wù)體系:

  • 設(shè)備校準(zhǔn)與認(rèn)證:每臺S neox出廠前均采用ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的參比樣塊進(jìn)行校準(zhǔn),并隨附完整計量報告,確保數(shù)據(jù)全球可追溯。

  • 模塊化設(shè)計:支持4-12英寸樣品臺、長焦鏡頭、水鏡等多樣化配置,滿足不同場景下的測量需求。

  • 本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò):在中國設(shè)有多個技術(shù)中心,提供設(shè)備安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)與定制化解決方案,確保用戶快速上手設(shè)備價值。

結(jié)語:以創(chuàng)新技術(shù),定義表面測量新標(biāo)準(zhǔn)

Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀通過多技術(shù)融合、高速掃描與智能化操作,重新定義了表面形貌測量的可能性邊界。無論是追求精度的科研機(jī)構(gòu),還是需要高效質(zhì)檢的工業(yè)客戶,S neox均能提供可靠的解決方案,助力用戶在納米尺度下探索微觀世界的奧秘,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。



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