PCB應(yīng)變測(cè)試的背景及目的
目前各式各樣的電子產(chǎn)品如個(gè)人電腦、PDA、手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、電子儀器、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動(dòng)零件等電路，無一不使用PCB產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化及質(zhì)量輕量化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)要求，PCB上的小型零件增加，使用更多層PCB也隨之增加，同時(shí)也增加PCB上零件面積的使用密度。如此一來這些PCB電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、製造、包裝、運(yùn)輸及使用者使用過程中，常有不良產(chǎn)品誕生，使得產(chǎn)品品質(zhì)下降，在這些外在因素之下，為了要提升產(chǎn)品品質(zhì)及更了解產(chǎn)品特性。由於國際上為了因應(yīng)環(huán)保的重要性，製程改變?yōu)闊o鉛製程，對(duì)於此製程的改變會(huì)造成產(chǎn)品的性能的改變。
利用應(yīng)變量測(cè)技術(shù)來了解在PCB產(chǎn)品在製造、包裝、運(yùn)輸及使用者使用過程中，BGA破壞的原因及確認(rèn)以上過程產(chǎn)品的可靠。

PCBA損傷的推測(cè)緣由
˙焊接過程中及環(huán)境溫度造成熱應(yīng)變。
˙印刷電路上鑲崁電子零件（如晶片、散熱器、電容、電阻等），所造成的變形。
˙印刷電路板本身固定，治具缺乏所造成的變形。
˙印刷電路板功能測(cè)試（ICT/ATE）中造成的變形。
˙印刷電路板實(shí)際安裝後，因運(yùn)輸途中所造成震動(dòng)所造成的形變。
應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)

 PCD-300A簡(jiǎn)易型

EDX-2000A全功能機(jī)

l      Real- time measurement, display, data recording, and data processing

l      All-in-one measuring system equipped with conditioners

l      Long term data recording with a large-capacity memory

l      Simultaneous recording with FFT analysis, histogram analysis, X-Y graph display.

l      Data input from a wide variety of sensors / Multi-channels simultaneous measurement.
Data transferable using Lash card LAN interface and MO disk

測(cè)試實(shí)例

V-Cut / Router 分板製程 

ICT測(cè)試製程

PCBA疲勞試驗(yàn)

落摔試驗(yàn)

PCBA熱週期環(huán)境測(cè)試