測量原理           非接觸式，鐳射線
測量精度           ±0.002mm
重複測量精度  ±0.004mm
基座尺寸           324mmX320mm
移動平臺           電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸  320mmX320mm
移動平臺行程  230mmX200mm
影像系統(tǒng)           高清彩色CCD攝像頭
光學放大倍率  20－110X （5檔可調）
照明系統(tǒng)           高亮度環(huán)形LED光源 （電腦控制亮度調節(jié)）
測量光線           可低至5?m高精度雷射光束
電源                   95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸           372mm（L）X557mm（W）X462mm（H）
系統(tǒng)重量           約30Kg

    使用美國製造的精密鐳射線發(fā)生器，zui細線粗可達5微米，是目前同類系統(tǒng)使用的zui細鐳射線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟體有英文版，簡體中文版，繁體中文版。

應用領域：

·                      錫膏厚度測量

·                      面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量

·                      錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

·                      影像捕捉，視頻處理，檔管理

·                      SPC統(tǒng)計，分析，報表輸出

應用背景：

    隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程式控制制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程式控制制資料，使zui終的不良大大降低。加上由於目前電子製造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子製造代工廠時，對品質制程式控制制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

    JQE SAI-2000錫膏測厚機也可以用於其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

JQE SAI-2000錫膏測厚機的工作原理

    非接觸式鐳射測厚儀由專用的雷射器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由於待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的雷射光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關係可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。