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低溫鍵合機-EVG810LT

EVG800系列鍵合機：EVG810LT

• 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全，從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動完成；而且，*的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計，可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，   大加熱溫度可達650度。

EVG810LT是一款單腔室、半自動的設(shè)備，適用于硅片直接鍵合的低溫活化，如SOI，應(yīng)變硅，GeOI，化合物半導(dǎo)體和MEMS器件等應(yīng)用。EVG810LT工藝腔室允許使用非原位工藝，即硅片可在腔室內(nèi)分別片片激活，之后在激活腔室外硅片進行鍵合。

二、應(yīng)用范圍

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預(yù)鍵合系統(tǒng)， 廣泛應(yīng)用于MEMS制造、晶圓級先進封裝和SOI系統(tǒng)以及化合物半導(dǎo)體等方面。

目前，可以用于低溫等離子鍵合的材料為：

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (熱氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃，玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

三、主要特點

1. 在室溫下，等離子輔助實現(xiàn)圓片鍵合
2. 專li技術(shù)，適用于幾乎所有材料的鍵合，特別是溫度敏感器件﹑化合物半