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EVG 520 IS Wafer Bonding System

EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

EVG520 IS單腔單元可半自動(dòng)操作zui大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG520 IS根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。 諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器，高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。

特征

全自動(dòng)處理，手動(dòng)裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器

單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)

全自動(dòng)的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動(dòng)

集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

選項(xiàng)：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻

技術(shù)數(shù)據(jù)：

zui大接觸力：10、20、60、100 kN；                加熱器尺寸150毫米200毫米

zui小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標(biāo)準(zhǔn)：1E-5 mbar；      可選：1E-6 mbar