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提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵技術(shù)：推拉力測(cè)試儀在鍵合強(qiáng)度評(píng)估中的應(yīng)用2025/6/11

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展，集成電路封裝技術(shù)面臨著未有的挑戰(zhàn)。QFN(QuadFlatNo-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化尺寸和良好的電性能，在gao端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。...

實(shí)驗(yàn)室都在用的砂輪陶瓷抗壓測(cè)試方法，一文詳解2025/6/10

砂輪陶瓷作為重要的工業(yè)材料，廣泛應(yīng)用于機(jī)械加工、磨削等領(lǐng)域，其力學(xué)性能直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和使用安全?？箟簭?qiáng)度是評(píng)價(jià)砂輪陶瓷性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，準(zhǔn)確測(cè)定這一參數(shù)對(duì)于材料研發(fā)、質(zhì)量控制和工程應(yīng)用具有重要意...

推拉力測(cè)試機(jī)助力功率半導(dǎo)體封裝工藝，揭示鍵合強(qiáng)度評(píng)估方法！2025/6/10

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能?？茰?zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，隨著功率器件向高功率密度、高集成度方向發(fā)展，封裝工藝和鍵合質(zhì)量對(duì)器件可靠性的影響愈發(fā)顯著。失...

有色金屬纖絲拉伸性能測(cè)試實(shí)戰(zhàn)：萬能拉力試驗(yàn)機(jī)參數(shù)設(shè)置與數(shù)據(jù)分析2025/6/9

近期，我們注意到許多客戶在金屬纖絲拉伸測(cè)試過程中遇到了兩個(gè)典型問題：一是試樣在測(cè)試過程中容易打滑，二是測(cè)試數(shù)據(jù)存在較大波動(dòng)。針對(duì)這些技術(shù)難題，客戶們普遍希望了解：什么樣的測(cè)試設(shè)備和專用夾具zui適sh...

微電子封裝工藝改進(jìn)指南：基于推拉力測(cè)試機(jī)的焊點(diǎn)強(qiáng)度優(yōu)化策略2025/6/9

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動(dòng)下，封裝技術(shù)正朝著高密度、微型化和多功能化方向...

熱熔膠剪切強(qiáng)度測(cè)試全流程：萬能材料試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用與操作技巧2025/6/7

熱熔膠作為一種重要的粘接材料，廣泛應(yīng)用于包裝、汽車、電子、紡織等行業(yè)。其剪切強(qiáng)度是衡量粘接性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，直接影響產(chǎn)品的可靠性和耐久性。為了準(zhǔn)確評(píng)估熱熔膠的力學(xué)性能，必須采用標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試方法，并確...

從原理到實(shí)踐：推拉力測(cè)試儀在芯片封裝銀膠評(píng)估中的標(biāo)準(zhǔn)化操作2025/6/7

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)面臨著越來越高的性能要求。導(dǎo)電銀膠作為一種關(guān)鍵的封裝材料，其性能直接影響到芯片的導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性和長期可靠性?？茰?zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，全面了解導(dǎo)電銀膠的性能參數(shù)及其評(píng)估...

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)操作指南：汽車內(nèi)飾織物拉伸測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)2025/6/6

近期，我們收到了一位汽車行業(yè)客戶的咨詢，他們希望對(duì)其生產(chǎn)的汽車內(nèi)飾織物開展專業(yè)的拉伸性能測(cè)試。隨著汽車工業(yè)的飛速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)汽車內(nèi)飾材料的質(zhì)量要求越來越高。汽車內(nèi)飾織物是駕乘人員直接接觸的重要部件，...

銅柱凸點(diǎn)測(cè)試全解析：推拉力測(cè)試儀在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用與優(yōu)化2025/6/6

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件正朝著更輕、更小、更高性能的方向演進(jìn)。在這一背景下，銅柱凸點(diǎn)(CopperPillarBump,CPB)技術(shù)作為先進(jìn)封裝互連方案，因其獨(dú)t...

從實(shí)驗(yàn)到數(shù)據(jù)：萬能材料試驗(yàn)機(jī)在PVA水凝膠壓縮性能研究中的應(yīng)用2025/6/5

聚乙烯醇（PVA）水凝膠作為一種性能優(yōu)異的高分子材料，因其良好的生物相容性、可塑性和力學(xué)性能，在生物醫(yī)學(xué)、組織工程和柔性電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。然而，其在實(shí)際應(yīng)用中往往需要承受循環(huán)壓縮等復(fù)雜力...

從測(cè)試到改進(jìn)：推拉力測(cè)試機(jī)在功率半導(dǎo)體封裝可靠性中的應(yīng)用2025/6/5

隨著功率半導(dǎo)體器件在新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其可靠性問題日益受到關(guān)注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式，因其非氣密性特性，在濕熱環(huán)境下容易出現(xiàn)分層失效，嚴(yán)重影響器件性能和壽命。本...

推拉力測(cè)試機(jī)在電鍍金鍵合性能評(píng)估中的應(yīng)用分析2025/6/4

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，金絲鍵合工藝的質(zhì)量直接影響著芯片的可靠性和使用壽命。如何準(zhǔn)確評(píng)估鍵合強(qiáng)度？怎樣判斷鍵合界面的冶金結(jié)合質(zhì)量？破壞性檢測(cè)給出了最直接有效的解決方案。作為鍵合質(zhì)量評(píng)估的"金標(biāo)準(zhǔn)"，破壞性檢...

揭秘紅墨水試驗(yàn)：如何有效檢測(cè)BGA虛焊與裂紋？2025/6/4

近期，小編收到不少客戶咨詢：“如何對(duì)BGA器件進(jìn)行紅墨水試驗(yàn)？”作為電子制造行業(yè)常用的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，紅墨水試驗(yàn)（半導(dǎo)體染色試驗(yàn)）在BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級(jí)封裝）等精密器件的焊接可靠性...

3-5mm中空板壓縮測(cè)試：萬能材料試驗(yàn)機(jī)操作指南2025/6/3

在現(xiàn)代包裝、建筑和交通運(yùn)輸行業(yè)中，中空板因其重量輕、強(qiáng)度高、耐沖擊等優(yōu)異性能而得到廣泛應(yīng)用。中空板的力學(xué)性能，特別是垂直壓縮性能，直接關(guān)系到其在實(shí)際應(yīng)用中的承載能力和使用壽命。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介...

落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)助力PVC材料抗沖擊性能評(píng)估！2025/6/3

PVC（聚氯乙烯）材料因其優(yōu)異的耐候性、機(jī)械強(qiáng)度和成本效益，廣泛應(yīng)用于建筑、管道、包裝等領(lǐng)域。然而，其在沖擊載荷下的性能直接影響產(chǎn)品的安全性和使用壽命。落錘沖擊測(cè)試作為評(píng)價(jià)材料抗沖擊性能的核心手段，可...