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推拉力測試機助力焊球可靠性評估：JESD22-B116測試全流程2025/5/6

在半導(dǎo)體封裝工藝中，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機械強度符合要求，球形剪切測試（BallShearTest）成為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測手段之一?？茰蕼y控依據(jù)JED...

半導(dǎo)體封測入門到實戰(zhàn)：技術(shù)發(fā)展、設(shè)備選型與檢測方法2025/5/6

在半導(dǎo)體制造的全流程中，封裝與測試（簡稱"封測"）作為后道關(guān)鍵工序，猶如芯片產(chǎn)品的"品質(zhì)守門人"，肩負著保障芯片可靠性、提升產(chǎn)品性能的重要使命。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)...

醫(yī)用透析管力學(xué)性能測試：萬能材料試驗機的選型與應(yīng)用2025/4/30

近期，公司出貨了一臺萬能材料試驗機，是專門用于醫(yī)用透析管拉伸測試。醫(yī)用透析管作為醫(yī)療領(lǐng)域的重要耗材，其力學(xué)性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性。拉伸強度是評估透析管質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一，通過科學(xué)測試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評估—推拉力測試機的關(guān)鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術(shù)作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵互連技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片與基板、基板與殼體間的電氣連接。根據(jù)鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活、可靠性高的特點；楔焊鍵...

材料拉伸試驗進階指南：如何正確選擇和使用引伸計？2025/4/29

在材料力學(xué)性能測試中，拉伸試驗是評估材料強度、彈性模量、屈服強度等關(guān)鍵參數(shù)的基礎(chǔ)方法。然而，試驗數(shù)據(jù)的準確性高度依賴于變形測量的精度。許多初學(xué)者可能會疑惑：為什么試驗機本身已能記錄加載頭位移，還需額外...

引線鍵合強度測試全流程技術(shù)拆解：從設(shè)備選型到數(shù)據(jù)判據(jù)2025/4/28

在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域，引線鍵合技術(shù)作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵工藝，其可靠性直接決定著電子器件的整體性能和使用壽命。科準測控小編團隊長期關(guān)注微電子封裝測試技術(shù)發(fā)展，發(fā)現(xiàn)引線鍵合強度是評估封裝可靠性的核...

電動車配件沖擊試驗指南：落錘沖擊試驗機的選型、校準與數(shù)據(jù)判讀2025/4/28

近期，小編收到客戶咨詢，想要進行電動車配件剎把和腳蹬沖擊試驗，該用什么設(shè)備和夾具？隨著電動車行業(yè)的快速發(fā)展，消費者對電動車配件質(zhì)量和安全性的要求日益提高。作為電動車關(guān)鍵操控部件的剎把和腳蹬，其抗沖擊性...

SMT焊接強度檢測全手冊：IPC標準解讀與推拉力測試機操作2025/4/27

在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、CSP、BGA等），焊接強度的檢測變得尤為關(guān)鍵。...

硅膠塞穿刺力測試實測：萬能試驗機操作流程與要點2025/4/27

在醫(yī)療和包裝行業(yè)中，硅膠塞的密封性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和可靠性。為了評估其抗穿刺能力和密封性，穿刺試驗成為一項關(guān)鍵的質(zhì)量檢測手段?？茰蕼y控小編近期收到客戶咨詢，希望通過穿刺試驗測試醫(yī)用硅膠塞的最大...

金屬鋼帶拉伸測試全解析：實驗方法、數(shù)據(jù)解讀與標準規(guī)范2025/4/25

近期，公司出貨了一臺萬能拉力試驗機，是專門用于進行金屬鋼帶拉伸測試的。為了解決客戶的測試需求，科準測控技術(shù)團隊為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測方法。金屬鋼帶作為工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)材料，其力學(xué)性能直...

從標準到實踐：ASTM F1269指導(dǎo)下的球形凸點剪切力測試方法解析2025/4/25

在當今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點（如焊球、導(dǎo)電膠凸點、銅柱凸點等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)。隨著封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，...

基于萬能試驗機的電磁外殼壓縮測試：原理、方法與標準化流程2025/4/24

近期，小編接到客戶咨詢，需要一款能夠進行電磁外殼壓縮測試的萬能試驗機。電磁外殼作為電子設(shè)備的重要保護部件，其機械性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。壓縮性能是評估電磁外殼結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標，...

鋁絲鍵合焊點推拉力測試全流程解析：設(shè)備、方法與標準優(yōu)化2025/4/24

在微電子封裝領(lǐng)域，鋁絲鍵合技術(shù)因其成本效益和良好的導(dǎo)電性能而被廣泛應(yīng)用。然而，焊點頸部區(qū)域的損傷問題一直是影響鍵合可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電子設(shè)備向小型化、高密度方向發(fā)展，對鍵合強度的要求日益提高，焊點...

BGA焊球剪切強度測試手冊：設(shè)備選擇與數(shù)據(jù)分析全指南2025/4/23

在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高性能的特點，已成為集成電路封裝的主流技術(shù)之一。然而，隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，BGA焊點的可靠性問題日益凸顯，尤其是在SMT（表面貼...

硅膠密封件斷裂強度與伸長率測試：實驗步驟與設(shè)備選擇2025/4/23

硅膠密封件因其優(yōu)異的耐高低溫性能、良好的彈性和化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于汽車、電子、醫(yī)療及建筑等領(lǐng)域。為確保其在實際使用中的可靠性，需對其力學(xué)性能進行嚴格測試，其中拉伸性能是衡量硅膠密封件質(zhì)量的重要指標之...