等離子清洗機(jī)表面處理工藝應(yīng)用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子處理設(shè)備清洗過(guò)的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時(shí)間內(nèi)就能去除。

等離子清洗機(jī)能去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用于PCB和電子產(chǎn)業(yè)：
- 多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內(nèi)蝕刻（back etching）；
- 揉性電路板等離子鉆微孔；
- 金線邦定前焊盤的等離子清洗；
- 封裝前的電子元件等離子清洗。

等離子清洗機(jī)對(duì)各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性，去除材料表面的有機(jī)染物。等離子清洗機(jī)在醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)醫(yī)療器械的消AA毒和殺菌。等離子清洗機(jī)在封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

等離子清洗機(jī)能對(duì)光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)AAA性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。

等離子清洗機(jī)用于Led支架、晶圓、IC等的清潔和焊接性增強(qiáng)處理；電子元器件的綁定性增強(qiáng)，PCB和陶瓷基板的激活處理等。