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精品│翌圣ZymeEditor打造超高文庫轉(zhuǎn)化率T4 DNA Ligase
建庫作為NGS測(cè)序的核心步驟，直接影響測(cè)序質(zhì)量，文庫轉(zhuǎn)化率是評(píng)估文庫質(zhì)量的重要指標(biāo)，高的文庫轉(zhuǎn)化率一定程度上意味著文庫豐富度、測(cè)序數(shù)據(jù)均一性更好。常規(guī)T4 DNA Ligase催化DNA的 3’-OH 和接頭的5’-磷酸基團(tuán)之間形成磷酸二酯鍵完成接頭連接，但此過程中會(huì)出現(xiàn)片段自連，從而減低文庫轉(zhuǎn)化率，影響文庫豐富度與測(cè)序質(zhì)量。翌圣ZymeEditor™酶改造平臺(tái)對(duì)T4 DNA Ligase進(jìn)行定向改造獲得Hieff® 5' App T4 DNA Ligase（Cat#14960ES），該突變體只能以預(yù)苷化接頭為底物進(jìn)行接頭連接，顯著減少片段自連，提高文庫轉(zhuǎn)化率。
圖1. NGS常規(guī)建庫流程
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、極低片段自連：只能以預(yù)腺苷化的接頭為底物，極大降低片段自連。
2、超高接頭連接效率：連接效率達(dá)95%以上。
3、嚴(yán)格質(zhì)控：無切口酶、外切酶及RNase殘留。
數(shù)據(jù)展示
圖2. 以170 bp模式片段為底物連接效率檢測(cè)
圖3. 以300 bp模式片段為底物連接效率檢測(cè)
圖4. RNase殘留檢測(cè) C：陰性對(duì)照
3、無切口酶及外切酶殘留
將200 U Hieff® 5' App T4 DNA ligase與底物DNA孵育，瓊脂糖凝膠電泳比較DNA譜帶變化。結(jié)果顯示翌圣Hieff® 5' App T4 DNA ligase無切口酶殘留。
圖5. 切口酶殘留檢測(cè) C：陰性對(duì)照
將2000 U Hieff® 5' App T4 DNA ligase與底物DNA孵育，瓊脂糖凝膠電泳比較DNA譜帶變化。結(jié)果顯示翌圣Hieff® 5' App T4 DNA ligase無外切酶殘留。
圖6. 外切酶殘留檢測(cè) C：陰性對(duì)照
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產(chǎn)品定位 | 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品貨號(hào) |
末修加A | UCF.ME® T4 DNA Polymerase (3 U/μL) | 14457ES |
T4 Polynucleotide kinase(10 U/μL) | 12902ES | |
常規(guī)接頭連接 | Hieff® Quick T4 DNA Ligase | 10301ES |
預(yù)腺苷化接頭連接 | Hieff® 5' App T4 DNA ligase | 14960ES |
文庫擴(kuò)增 | Hieff Canace® Pro High-Fidelity DNA Polymerase(1 U/μL) | 14382ES |
翌圣ZymeEditor™酶改造定制服務(wù)
翌圣ZymeEditor™是一個(gè)酶改造底層技術(shù)平臺(tái)，它基于翌圣生物多年在分子酶改造領(lǐng)域中的技術(shù)積累與知識(shí)拓展，該平臺(tái)已具備對(duì)多種酶的多種需求進(jìn)行定向改造的能力。因此，ZymeEditor™平臺(tái)從2023年開始正式推出酶改造對(duì)外定制服務(wù)，可為各種應(yīng)用領(lǐng)域（如醫(yī)藥、診斷、食品、化工等）的客戶提供全套酶改造服務(wù)，也可以單獨(dú)提供蛋白發(fā)酵及純化工藝開發(fā)優(yōu)化、規(guī)?；a(chǎn)服務(wù)，以滿足不同客戶的需求，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
圖7.ZymeEditor™酶改造定制服務(wù)流程
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