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等離子體清洗機器提高粘接強度涂層性能2024/03/06

等離子清洗機器應用于表面清洗和改性的行業(yè)，等離子處理設備清潔表面，活化改性處理，提升粘膠力。1、半導體行業(yè):等離子清洗機在半導體制造用于清洗硅片、晶圓、焊盤、金屬插腳、芯片等材料的表面，去除表面的污染物和有機物，提高表面的潤濕性和附著力，為后續(xù)工藝提供更好的表面狀態(tài)。半導體封裝等離子清洗機器去除微粒污染氧化層有機物避免虛焊有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性2、等離子清洗機器用于光電工業(yè)LED、LCD、有機發(fā)光二

等離子清洗機器活化刻蝕 沉積 接枝聚合2024/02/21

等離子清洗設備對材料活化、刻蝕、沉積、接枝聚合等作用。一般需要處理的相關材料表面往往會有臟東西，有機污垢和氧化層，在粘合時、焊接、可以借助低溫等離子清洗機的處理，得到充分潔凈且無氧化的表面層。等離子清洗機器用于各種材料的表面改性處理以及等離子體輔助化學氣相沉積。1、表面改性：紙張粘合，塑料粘接、金屬錫焊、電鍍前的表面處理；2、表面活化：生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理，如紡織品的表面處理；經(jīng)過等離子清洗機處理的材料表面親水性、表面張力都會得到改善，可以讓涂層、粘接劑更好的結合。等離

等離子清洗機器提高親水性 去膠活化2024/02/21

等離子清洗機親水處理能針對各種塑料瓶蓋、化妝品瓶、包裝盒難粘的特點，提供表面改性技術，經(jīng)過等離子清洗機處理能大幅度的提高了其表面附著力，其表面具有高光潔、高硬度及耐磨、耐溶解性，管材表面處理，增加印字的附著力，用于管材表面處理的等離子表面處理機器在噴碼前對管材表面進行預處理，使管材表面變得粗糙，從而大幅提升了噴碼墨水的附著力。經(jīng)過等離子清洗機預處理后的管材印字可以做到用透明膠帶粘接不掉的印字要求1.等離子清洗機去除油污和有機物：等離子清洗機通過等離子體的作用，能夠有效去除各種類型的油污和有機物，

等離子清洗機器去膠刻蝕2024/02/21

等離子清洗機促進了各種涂層材料的粘附，優(yōu)化了粘附和油漆應用等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力等離子清洗機除膠去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力等離子清洗機刻蝕ICP硅刻蝕、CCP介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕，實現(xiàn)各向異性刻蝕，保證細小圖形轉(zhuǎn)移后的保真性等離子清洗機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結合力等處

等離子清洗機去除半導體芯片晶圓表面殘膠2024/02/21

等離子清洗機器在精密光電、芯片制造領域中，解決光刻膠方面的問題，如：線路板FPC/PCB的殘膠去除，光纖表面的殘膠去除等，經(jīng)過等離子清洗機處理的表面還會獲得親水效果，有利于后續(xù)貼合、涂覆、鍍膜等工藝處理等離子去膠機器在半導體行業(yè)封裝清洗.晶圓,芯片除膠,去膠速率快,處理的更均勻,不會損傷產(chǎn)品半導體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。等離子清洗機在半導體、電子材料干式清

等離子清洗機器光刻膠灰化 去除殘膠2024/02/19

微波等離子體清洗機器用于半導體制造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體預處理。等離子體清洗機脫膠活性高，對器件無離子損傷等離子體去膠機是半導體行業(yè)中從事微納加工技術研究的設備。主要用于半導體等薄膜加工工藝中各種光刻膠的干燥去除、基板的清洗、電子元器件的啟封等。研究方向：等離子體表面改性、有機材料等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體灰化、增強或減弱潤濕性等。等離子去膠機器用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM

LED等離子清洗機器2024/02/17

led等離子清洗機器是專用于LED產(chǎn)品的表面處理設備，能夠解決LED生產(chǎn)制作中黏晶、固晶、點膠、焊線、縫合、封裝等多個工藝中表面處理難題.led等離子清洗機利用等離子體的放電產(chǎn)生高能量的電子束，使其與固體表面的物質(zhì)發(fā)生化學反應并將其分解，這些高能粒子與固體表面中的污垢發(fā)生作用使其脫落，通過真空泵進行抽離。等離子清洗機適用于LED封裝基板清洗，能有效去除其表面的有機物、氧化物和微粒污染物led等離子清洗機在LED封裝工藝流程中對固晶、鍵合及塑封等工序前采用等離子清洗機提高粘貼性能及鍵合質(zhì)量等離子清

半導體等離子去膠機器2024/02/17

半導體等離子去膠機器用于晶圓(SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導體材料)正性及負性光刻膠殘膠去除,聚酰亞胺光刻膠(PI)去膠,有機物去除,基片表面等離子活化改性.由于半導體工藝制造過程中使用的膠水較多，殘留膠水可能對芯片性能產(chǎn)生不利影響，因此半導體制造企業(yè)需要一種高效的去膠工具來確保產(chǎn)品質(zhì)量。最近，一種名為半導體等離子去膠機的新型設備被引進用于半導體行業(yè)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力等離子去膠機采用等離子體技術將氧、氟等氣體轉(zhuǎn)化為等離子體，通過高能離子轟擊殘膠，使其

等離子處理機器汽車領域應用2024/02/17

采用用低溫等離子體清洗機對材料進行表面處理，使得材料表面產(chǎn)生各種的物理化學變化，或發(fā)生刻蝕令表面變粗糙，或產(chǎn)生緊密的交聯(lián)層，或注入含氧極性基團，可讓材料的親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能都得以增強提高。用等離子清洗機處理產(chǎn)品表面，可讓產(chǎn)品表面形態(tài)產(chǎn)生變化，注入多種含氧基團，讓產(chǎn)品表面由非極性、難黏性變成有一定極性、易黏性和親水性，有助于提高粘結、涂覆和印刷效果等離子體清洗機用于汽車領域能清洗和維護各種部件，從而提高汽車的外觀、性能和使用壽命1.車燈清洗:等離子清洗機可以分解和清洗車燈

等離子清洗機在半導體行業(yè)的各種應用2024/02/17

在保證整體材料性質(zhì)不變的情況下，等離子清洗機構實現(xiàn)了材料表面幾個分子層的物理或化學改性。等離子清洗機在半導體行業(yè)的各種應用點膠前預處理LED封膠前處理粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性改善支架電鍍效果半導體/LED制造工藝當中的產(chǎn)品表面上的有機污染物去除清除粘接工藝后的膠等有機物去除半導體產(chǎn)品表面氧化膜1.等離子清洗機對半導體芯片的表面清洗和活性處理等離子清洗機能去除器件表面的污染物、劃痕和氧化層，提高器件的可靠性和維護效率。在半導體產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，各種污染物有可能沉積在表面上。主要的污染物

等離子清洗機處理設備FCB封裝去膠2024/02/16

等離子清洗機作為一種處理FCB封裝去膠的方法，具有高效、可靠的特點。等離子清洗機能有效去除FCB封裝中的膠粘劑殘留，提高電子元件的性能和可靠性，經(jīng)過等離子清洗機處理后的材料表面潤濕性得到改善，可同時進行各種材料的鍍膜、電鍍等操作，提高附著力，去除有機污染物。等離子清洗機利用這些活性成分對樣品進行表面處理，以達到清洗等目的。等離子清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理沖擊和化學反應等單一或雙重作用，以在材料表面分子水平上去除或修飾污染物FCB封裝過程中，膠粘劑主要用于固定芯片與基板之間的連接

等離子清洗機清洗活化芯片封裝材料2024/02/16

等離子去膠機器用于芯片封裝材料的清洗和活化，解決了產(chǎn)品表面污染、界面條件不穩(wěn)定、燒結不良以及鍵合、質(zhì)量控制和工藝控制等方面的隱藏缺陷。為了提高包裝產(chǎn)品的性能，等離子清洗機需要根據(jù)表面特性選擇合適的清洗方式和清洗時間。這對于提高包裝的質(zhì)量和可靠性非常重要。等離子清洗機用于生物醫(yī)藥行業(yè)、印刷電路板行業(yè)、半導體IC領域、硅膠、塑料、聚合物領域、汽車電子行業(yè)、航空行業(yè)等活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等等。等離子去膠機器是適用于硅基材料的晶圓表面去

等離子清洗機增強線路板焊接強度2024/01/23

等離子處理機能去除油污、灰塵、氧化物等有害物質(zhì)，使原材料表面達到理想的清潔狀態(tài)。等離子清洗機解決了線路板在整個制程中多個表面處理問題，有效去除線路板表面的有機物、氧化物、碳化物等污染物，應用領域十分廣泛。線路板等離子清洗機應用1、等離子清洗機表面粗化、活化增強附著力結合力等離子清洗機增加與鍍層間的粘接力：在線路板生產(chǎn)中，通過等離子體清洗機對基材表面進行粗糙化處理，增強鍍層與基材的結合力，2、增強焊接的強度：在芯片等電子元件與線路板焊接前采用等離子清洗機去除基材表面的微觀污染物，提高附著力，讓后續(xù)

等離子清洗機器提高表面張力增強附著力2024/01/23

等離子清洗機提高油墨附著力，去除表面污垢，增加表面粗糙度。薄膜材料的親水性如果不好直接打印很容易褪色。如果膠片表面需要包裝和印刷，則需要提前采用等離子清洗機處理。塑料薄膜材料的表面改性處理，在此過程中，氧會離子化，產(chǎn)生臭氧，并可以氧化塑料薄膜的表面。將其從非活性轉(zhuǎn)變?yōu)榛钚裕Z擊電子也可以粗化薄膜表面，從而提高薄膜表面的張力。等離子體中的活性顆粒通過電離反應塑料薄膜材料的表面，薄膜材料表面的長分子鏈中斷，形成高能基團，在顆粒物理轟擊后，薄膜材料可以形成微粗糙的表面，使塑料薄膜材料表面可以增加其表面

等離子清洗機器去除晶圓光刻膠2023/12/10

等離子清洗機器采用高密度、低損傷等離子源設計，同時配備晟成熟的遠程ICP技術達到高水平的去膠速率，并實現(xiàn)去膠損傷抑制；采用獨立腔室結構設計，實現(xiàn)均勻的流場分布，去膠均勻性表現(xiàn)優(yōu)異。等離子清洗去膠機器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清潔設備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應用領域等離子清洗機在去除光刻膠應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用

等離子去膠機器清潔晶圓 去除雜質(zhì)2023/11/23

等離子清洗機在半導體制造和其他微電子設備的生產(chǎn)中起著至關重要的作用，等離子去膠機能去除光致抗腐蝕劑等有機物質(zhì)激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更加粘附減少分層，杜絕氣泡晶圓片等離子清洗機可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。等離子體清洗機清潔晶圓表面，去除雜質(zhì)，改變表面的化學活性解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝；等離子去膠機器清潔和去除雜質(zhì)表面污染物，凈化晶圓表面，

等離子清洗機活化改性 親疏水處理2023/11/22

等離子清洗機提高親水性附著力，使材料表面更具有高光潔、高硬度及耐磨、耐溶解性，等離子清洗機對管材表面處理增加印字的附著力，等離子表面處理機器用于噴碼前對管材表面進行預處理，使管材表面變得粗糙，從而大幅提升了噴碼墨水的附著力。經(jīng)過等離子清洗機預處理后的管材印字可以做到用透明膠帶粘接不掉的出口產(chǎn)品印字要求。等離子清洗機表面處理設備提升產(chǎn)品性能，附著力，親水性，延展性等離子清洗機適用于各種材料的表面改性處理可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。等離子清洗機對材料表面活化處理能大大提高表面張力，提高后續(xù)油

等離子處理機干法清洗PCB電路板2023/11/22

等離子清洗機器能去除高分子聚合物表面的有機物污垢，同時還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機物的精細化清潔，等離子清洗機對于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。等離子處理機器清潔在PCB制作工藝中對于高密度多層板(HDI)微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等，效果更明顯。等離子處理機器清潔相比化學藥水除膠渣更穩(wěn)定干凈，良率可提高20%以上。等離子

等離子清洗機微電子芯片封裝中的應用2023/11/22

微波等離子清洗機能增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能去除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經(jīng)過等離子清洗機的處理鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高等離子處理設備芯片共晶前基板清洗防止或減少焊接空洞的產(chǎn)生，保證高可靠的粘接和熱傳導能力。微波等離子清洗設備能改善基板材料表面的親水性，增強潤濕性能等離子清洗機在半導體封裝行業(yè)能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、有機污染物等等，等離子清洗機能快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少

等離子清洗機器活化刻蝕 去膠改性2023/11/22

低溫等離子表面清洗機器用于材料表面清潔、活化、刻蝕、改性、提高親水性、粘接性、印刷性等離子清洗機器能對表面進行深度清洗，去除污染物和增強表面活性等離子清洗機器去氧化物改善親水性附著力，等離子表面處理設備使硅膠、橡膠表面更具粘附性、潤濕性，有助于改善其與其他材料（如金屬、玻璃、塑料等）的附著。這對于制造密封件、粘合件或復合材料非常重要。其次更容易涂覆、印刷或粘合。同時能解決硅膠靜電特性導致的塵粒吸附，清潔硅膠表面并去除污垢、灰塵、油脂或其他污染物。這有助于確保硅膠制品的表面清潔，減少潛在的污染物對