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2022
03-16

工業(yè)ct需要注意哪些維護(hù)和保養(yǎng)
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動機(jī)的研制、大型相關(guān)系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、石油儲量預(yù)測、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等提供了的重要技術(shù)手段。那么，工業(yè)ct需要注意哪些維護(hù)和保養(yǎng)？1、儀器應(yīng)放在清潔干燥的室內(nèi)，要盡量避免光學(xué)零件表面污損、金屬零件生銹、塵埃雜物落入運(yùn)動導(dǎo)軌，因?yàn)檫@樣會影響儀器的性能。2、在使用完畢后，工作面應(yīng)隨時(shí)擦拭干凈。3、傳動機(jī)構(gòu)及運(yùn)動導(dǎo)軌、應(yīng)定期上潤滑油，使機(jī)構(gòu)運(yùn)動順暢，保持良好的使用狀態(tài)。4、工作臺玻
2022
03-02

工業(yè)CT技術(shù)不受被檢測物體的限制
工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT是在射線檢測的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，其基本原理是當(dāng)經(jīng)過準(zhǔn)直且能量I0的射線束穿過被檢物
2022
02-18

工業(yè)CT的成像原理和廣泛應(yīng)用
工業(yè)CT就是計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，它是與一般輻射成像不同的成像方法。CT是把被測體所檢測斷層孤立出來成像，避免了其余部分的干擾和影響，圖象質(zhì)量高，能清晰、準(zhǔn)確展示所測部位內(nèi)部的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成及缺陷狀況，檢測效果是其它傳統(tǒng)的無損檢測方法所不及的。工業(yè)CT檢測的應(yīng)用有哪些？1.缺陷分析快速、準(zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷(缺陷類型、位置、尺寸等)，如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進(jìn)行分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長產(chǎn)品使用壽命。2.裝配分析使用工業(yè)CT可以不用拆卸，直觀了解
2022
01-14

工業(yè)CT掃描的優(yōu)勢和常見問題
工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡稱，它能在對檢測物件無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清楚、準(zhǔn)確、直接地展現(xiàn)被檢測物件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損情況。與傳統(tǒng)的測量技術(shù)相比，CT具備多方面的優(yōu)勢，包括能夠以非接觸和非破壞的方式，通過高密度的信息對復(fù)雜和/或不可訪問的樣品特征進(jìn)行組件測量。在產(chǎn)品檢測中，這是基本的，因?yàn)榱悴考某杀就ǔ：芨?，不允許進(jìn)行破壞性測試。CT還使工程師能夠在進(jìn)行高成本的加工之前快速評估零部件的合格性。使用CT時(shí)要考慮的基本因素包括可達(dá)到的幾何放大率，這
2021
12-06

4D CT成像 | 樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)演化的原位無損觀察
X射線CT是一種三維空間（3D）的成像技術(shù)，因?yàn)槠渚哂袩o損的特點(diǎn)，應(yīng)用CT技術(shù)研究樣品在實(shí)際環(huán)境中隨時(shí)間而發(fā)生的結(jié)構(gòu)演變過程，具有其*的優(yōu)勢，這種引入“時(shí)間”維度的成像方式稱為4DCT。最常見的外部環(huán)境是“力學(xué)”，力學(xué)是一門基礎(chǔ)學(xué)科，各種天然樣品和人造制品在實(shí)際環(huán)境中大都會受到各種力的外部作用，研究各種外力對樣品結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的變化非常重要，可以按需設(shè)計(jì)拉伸、壓縮、三點(diǎn)彎、四點(diǎn)彎等各種力學(xué)實(shí)驗(yàn)。以壓縮實(shí)驗(yàn)為例，根據(jù)材料強(qiáng)度的不同，在壓縮過程中會出現(xiàn)變形或裂紋（如下圖所示），通過CT技術(shù)可以獲得不同材料
2021
12-06

CT詮釋向日葵的科學(xué)之美
如同梵高的《向日葵》，向日葵總是以熱情、飽滿、向上的態(tài)度示人。金黃色的花瓣，就像太陽一樣給人以溫暖的感覺，那向陽而生的花朵，就像一團(tuán)熾熱的火球，放射出耀眼的光芒。然而向日葵不止具有藝術(shù)美的鑒賞價(jià)值，它的花盤還蘊(yùn)含著數(shù)學(xué)的奧秘。今天就讓X射線CT帶領(lǐng)大家一起探索向日葵的花盤秘密吧。先來一張CT掃描的向日葵三維模型圖，是不是感覺葵花種子的排列非常的緊密而有規(guī)律呢？向日葵圓盤的種子按照一定的發(fā)散角螺旋排列使得種子之間沒有間隙，空間得到充分利用，這其中便蘊(yùn)含著數(shù)學(xué)奧秘。在講向日葵的數(shù)學(xué)之美前，先請大家復(fù)
2021
11-23

PCB檢測的方法主要有電氣測試法和視覺測試法兩大類
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB是任何電子電路的基本組件，無論是簡單的還是復(fù)雜的。表面貼裝元件（SMD）的使用日益增加以及對多層的需求使當(dāng)今的印刷電路板變得更加復(fù)雜。無論何種應(yīng)用，所有印刷電路板的一般要求是它們必須根據(jù)項(xiàng)目規(guī)格正確運(yùn)行，并且不得有任何缺陷。最新一代的電子電路包括數(shù)百個(gè)具有數(shù)千個(gè)焊接和互
2021
11-22

關(guān)于微焦點(diǎn)X射線的知識你了解哪些
所謂的微焦點(diǎn)X射線機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率（通常最高為320W）連續(xù)工作的X射線機(jī)。微焦點(diǎn)X射線機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通?？梢赃B續(xù)可調(diào)，從幾微米直到0.2毫米或更高。與常規(guī)X射線管相同，微焦點(diǎn)X射線管的陽極也是用循環(huán)油或水來冷卻。與常規(guī)X射線機(jī)不同的是，用于無損檢測的微焦點(diǎn)X射線管是用真空泵來維持X射線管內(nèi)的真空度（約為10-7）。微焦點(diǎn)X射線管可以很方便的打開（即開放式或稱為開管），用來更換不同的靶材以產(chǎn)生不同的X射線頻譜；更換不同形狀及大小
2021
10-26

X射線技術(shù)是檢測復(fù)合材料的常用方法
所謂復(fù)合材料，顧名思義，它是由兩種或兩種以上具有不同性質(zhì)、不同形態(tài)的材料經(jīng)過復(fù)合工藝制備而成的綜合性能優(yōu)于原組成材料的新型材料。其具有重量輕、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，正是因?yàn)閺?fù)合材料具有很多普通單一材料沒有的優(yōu)點(diǎn)，所以他的應(yīng)用也越來越廣泛，例如：、電子電氣、汽車等領(lǐng)域，在民用方面都發(fā)揮著重要的作用。但是由于符合*的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及生產(chǎn)制造過程中工藝技術(shù)及操作等因素的影響，復(fù)合材料不可避免地會產(chǎn)生缺陷與損傷，而影響復(fù)合材料的性能、結(jié)構(gòu)完整性及使用壽命。因此，使用無損檢測方法，對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)完整性進(jìn)行檢測至關(guān)重
2021
10-20

X射線探傷的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？
X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，如果遇到裂縫、洞孔以及夾渣等缺陷，一般將會在底片上顯示出暗影區(qū)來。這種方法能準(zhǔn)確、可靠、非破壞性地檢測出缺陷的形狀、位置和大小，還能測定材料的厚度。X射線照相法能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感
2021
08-29

如何提高BGA焊接的可靠性？
BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用X光檢測儀器。常用的X光檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，
2021
07-27

介紹PCB的幾個(gè)失效分析技術(shù)
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。此外，在分析的過程中可能還會由于失效定位和失效原因的驗(yàn)證的需要，可能需要使用如熱應(yīng)
2021
07-25

分析二次元影像測量儀對PCB檢測的應(yīng)用
對于二次元影像儀的應(yīng)用，我們都知道它是有著極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域的，廣泛適用于手機(jī)配件、家電制品、連接器、機(jī)械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業(yè)等工件的二維檢測。同時(shí)，對于影像測量儀的應(yīng)用功能，還有很多是我們所沒有去*了解與應(yīng)用。在影像測量儀的應(yīng)用中，有一個(gè)應(yīng)用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的，那就是PCB檢測。二次元影像測量儀對PCB檢測的應(yīng)用，我們可以主要的分為兩個(gè)方面：①首先是在PCB行業(yè)中，二次元影像測量儀最主要還是應(yīng)用于對于高密度PCB外形的測量?，F(xiàn)今客戶在原電氣性能嚴(yán)格要求的基礎(chǔ)
2021
04-30

工業(yè)X射線探傷設(shè)備原理
X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。1.首先，X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。X射線的波長短，能量大。當(dāng)它們照射到物質(zhì)上時(shí)，該物質(zhì)只能吸收一小部分，并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。X射線設(shè)備通過X射線穿透要測試的樣品，然后將X射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對比度。一般來說，X射線設(shè)
2021
04-26

工業(yè)CT的數(shù)據(jù)采集方式就是掃描
工業(yè)CT(簡稱：ICT)就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像。工業(yè)CT具有直觀、準(zhǔn)確，無損等特點(diǎn)。從本質(zhì)上來說：工業(yè)CT掃描系統(tǒng)從本質(zhì)上說是一個(gè)位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)CT的數(shù)據(jù)采集方式就是掃描。一般來說，工業(yè)CT的掃描方式分為平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式，只旋轉(zhuǎn)(RO)方式和螺旋掃描方式三大類。在CT的原始掃描方式（一代）中，射線源和探測器相對于檢測工件要做旋轉(zhuǎn)和平移兩種相對運(yùn)動，也應(yīng)該算TR掃描方式。人們在一代的基礎(chǔ)上應(yīng)用多個(gè)探測器（探測器線陣列），再平移的每個(gè)位置一次可以測得多個(gè)投影數(shù)據(jù)，
2021
04-25

x射線在鋰電池檢測領(lǐng)域的發(fā)展
X射線檢測技術(shù)可分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢查、動態(tài)研究等四類應(yīng)用。質(zhì)量檢測廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。厚度測量可用于在線，實(shí)時(shí)，非接觸式厚度測量。物品檢查可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸的確定。動態(tài)研究可用于研究動態(tài)過程，如彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)。X光和自然光之間沒有本質(zhì)的區(qū)別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠(yuǎn)大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時(shí)與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用。它能電離原子，使某些物質(zhì)發(fā)出熒光，也能使某些物質(zhì)產(chǎn)生光化
2021
04-23

工業(yè)CT是應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)
工業(yè)CT是應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)。它是以不損傷被檢測對象的性能為前提的一種無損檢測技術(shù)，與射線照相、超聲等常規(guī)無損檢測方法對比，工業(yè)CT具有檢測速度快、分辨率高、不受被測對象幾何結(jié)構(gòu)限制等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、產(chǎn)品的無損檢測及質(zhì)量評估中，被*為是20世紀(jì)后期偉大的科技成果之一。工業(yè)CT技術(shù)涉及了光電子技術(shù)、精密機(jī)械與控制、儀器儀表、核物理學(xué)、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識別等學(xué)科領(lǐng)域，是典型的技術(shù)密集型高科技技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在、航天、航空、電子、機(jī)械、電力及石油等工業(yè)領(lǐng)域，實(shí)際
2021
04-21

工業(yè)x射線斷層掃描原理
工業(yè)CT是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會損壞被檢對象。材料和缺陷被稱為較好的無損檢測技術(shù)。X射線工業(yè)CT設(shè)備的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺和檢測器。從X射線源到檢測器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測器距離的使用對于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。工業(yè)CT掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以
2021
04-16

工業(yè)ct掃描優(yōu)勢
X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)技術(shù)作為一種靈活的非接觸式測量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計(jì)量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測量儀(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點(diǎn)，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無損測量任務(wù)，而這是其他任何測量技術(shù)通常都無法實(shí)現(xiàn)的。例如，檢測具有高信息密度及需在非切割或破壞組件情況下的結(jié)構(gòu)復(fù)雜且高凈值的增材制造(3D打印)產(chǎn)品。在領(lǐng)域，CT可用于檢測從較小到中等尺寸的組件，例如渦輪葉片，鋁鑄件和管焊件。借助CT，可以在不同產(chǎn)品周期的多個(gè)階
2021
03-25

關(guān)于X射線的輻射你知道多少？
X射線是電磁波的一種，它一直存在于我們的生活環(huán)境中，大氣層中可見光、紅外線、紫外線、X射線、伽馬射線各種射線是混合在一起，包括手機(jī)接收到信號、各個(gè)頻段、波段的信號、轉(zhuǎn)播的信號都是混合在其中。用肉眼無法區(qū)分，也感受不到，所以我們*都在接受著空氣中的各種輻射。還有一部分輻射來源于生活之中，不管是咋們坐飛機(jī)、吃的水果蔬菜、住的樓房磚房、包括核電站附近，還有來自宇宙之中的輻射，這些都是有天然輻射的。關(guān)于射線輻射有兩個(gè)劑量單位，第一個(gè)是吸收劑量，吸收劑量就是描述射線對人體造成生物損傷程度的物理量，在國際標(biāo)

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