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天津三英精密儀器股份有限公司

7
  • 2022

    11-30

    X射線檢測設(shè)備的選擇注意事項(xiàng)

    X射線檢測設(shè)備目前有十分多的供應(yīng)商和系統(tǒng),在購買投入設(shè)備之前,應(yīng)確認(rèn)好自己的購入清單,確保投入預(yù)算在自己的理想范圍之內(nèi),以及考慮需要注意的事項(xiàng),如果短期使用的話,可以考慮租賃,當(dāng)然也是需要對(duì)應(yīng)注意事項(xiàng)的。1.圖像質(zhì)量X射線檢測設(shè)備的圖像質(zhì)量其中還涉及了物理學(xué)和智能軟件,這些因素會(huì)影響到圖像質(zhì)量,包括電源、電壓、光點(diǎn)大小、檢測器分辨率、X射線光源到物體的距離以及視野范圍。以電壓為例:電壓為160kV的系統(tǒng),其X射線穿透力要強(qiáng)于130kV的系統(tǒng),但高電壓對(duì)圖像對(duì)比度具有反作用,從而會(huì)影響到圖像質(zhì)量。
  • 2022

    11-28

    介紹CT掃描構(gòu)建三維數(shù)字巖心的基本原理

    CT掃描技術(shù)日前在多孔介質(zhì)模擬及實(shí)驗(yàn)中,具有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用。人們?yōu)榱烁芮逦目辞宄黧w在通過孔隙介質(zhì)時(shí)發(fā)生的內(nèi)部現(xiàn)象,并揭示背后的機(jī)理,CT掃描技術(shù)便被應(yīng)用于這個(gè)領(lǐng)域。類似于給人體照射CT一樣,利用CT掃描技術(shù)對(duì)巖心進(jìn)行掃略,同樣是為了得到真實(shí)巖體內(nèi)部的空隙結(jié)構(gòu)及分布特征,為進(jìn)一步的“診斷”和“治療”提供可靠的依據(jù)。這主要源于CT在巖石掃描中,能夠獲取較為合適的精度及分辨率的照片,為后續(xù)的圖像重構(gòu)提供可能。CT掃描構(gòu)建三維數(shù)字巖心的基本原理是:將CT掃描獲取到的掃描圖進(jìn)行中值濾波消除噪點(diǎn),利用
  • 2022

    11-12

    工業(yè)CT常用的射線源是X射線機(jī)和直線加速器

    工業(yè)CT(industrialcomputerizedtomography)是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。工業(yè)CT能對(duì)被檢測物體在無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,被譽(yù)為當(dāng)今較好的無損檢測和無損評(píng)估技術(shù)。工業(yè)CT系統(tǒng)通常由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)與自動(dòng)控制系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等組成。其中,最核心的原理是:計(jì)算機(jī)控制射線源發(fā)出射線束,數(shù)控
  • 2022

    10-24

    如何提高X射線成像的空間分辨率?

    X射線在穿透物體過程中會(huì)與物體內(nèi)的原子進(jìn)行相互作用(包括光電效應(yīng)、康普頓效應(yīng)、電子對(duì)效應(yīng)等)而發(fā)生衰減。簡單來講,組成物體的原子序數(shù)越大(質(zhì)量密度越高),X射線的衰減越大,穿透能力越弱,反之亦然。與可見光不同,很難對(duì)X射線進(jìn)行折射和聚焦,可以人為X射線沿直線傳播。X射線成像時(shí)的空間分辨率,主要依賴X射線源的焦點(diǎn)尺寸、探測器的探元尺寸以及樣品位置的距離關(guān)系確定。放大比是X射線源與探測器距離和X射線源與樣品距離的比值。在實(shí)際的CT設(shè)備中,焦點(diǎn)尺寸a和探測器探元d的數(shù)值是相對(duì)確定的數(shù)值,放大比M是可以
  • 2022

    10-22

    顯微CT技術(shù)在環(huán)境科學(xué)和地質(zhì)中的應(yīng)用

    CT成像的原理是當(dāng)X-射線透過樣本時(shí),樣本的各個(gè)部位對(duì)X-射線的吸收率不同。X-射線源發(fā)射X-射線,穿透樣本,最終在X-射線檢測器上成像。對(duì)樣本進(jìn)行180°以上的不同角度成像。Micro-CT通常采用錐形X線束。采用錐形束不僅能夠獲得真正各向同性的容積圖像,提高空間分辨率,提高射線利用率,而且在采集相同3D圖像時(shí)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于扇形束。通過計(jì)算機(jī)軟件,將每個(gè)角度的圖像進(jìn)行重構(gòu),還原成在電腦中可分析的3D圖像。通過軟件觀察樣本內(nèi)部的各個(gè)截面的信息;對(duì)樣本感興趣部分進(jìn)行2D和3D分析;還可以制作直觀的3
  • 2022

    10-18

    工業(yè)CT的作用

    工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像,它能在對(duì)檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT成像技術(shù)的快速發(fā)展,為工業(yè)裝備的無損檢測提供了極大便利。而成像之后的圖像處理對(duì)于提高圖像質(zhì)量、進(jìn)行有效的檢測具有重要的實(shí)際意義。為了構(gòu)建一個(gè)完整的機(jī)器視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)工業(yè)裝備的自動(dòng)化在線檢測,需要對(duì)系統(tǒng)中涉及的圖像預(yù)處理、圖像分割、邊緣檢測等方法進(jìn)行研究。目前,國內(nèi)外大多數(shù)的鑄造業(yè)生產(chǎn)廠家,已經(jīng)開始大量采購工業(yè)CT作為檢測設(shè)備
  • 2022

    09-28

    X光探傷機(jī)常用的BGA焊接檢測設(shè)備

    PCBA的加工還有FPC的加工,都會(huì)涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機(jī),焊接BGA是將晶片下的焊點(diǎn)通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進(jìn)行SMT焊接進(jìn)行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點(diǎn)的質(zhì)量,需要使用X光探傷機(jī)。這么操作的優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊的檢測檢測,而不需拆卸,不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu),因此X光探傷機(jī)是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。整個(gè)工藝流程并不復(fù)雜,舉例子說:如果我們將一塊能完整運(yùn)轉(zhuǎn)的PCBA板比作一個(gè)人,那么其核心的指令中心,或大腦,一定是BGA。然后
  • 2022

    09-21

    X射線無損檢測技術(shù)可以提供BGA焊點(diǎn)的初步缺陷信息

    實(shí)時(shí)X射線檢測是一種有價(jià)值的無損檢測技術(shù),可以提供有關(guān)BGA焊點(diǎn)的重要信息。對(duì)于BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢查,通常首先進(jìn)行非破壞性技術(shù)檢測,即無損檢測。進(jìn)一步的檢查是破壞性檢查技術(shù),包括染料分析,金相檢查和掃描電鏡(SEM)及能量色散譜(EDS)分析,這些通常用于界面分析,可以識(shí)別大多數(shù)BGA失效的焊點(diǎn)。X射線無損檢測技術(shù)可以提供BGA焊點(diǎn)的初步缺陷信息,有助于引導(dǎo)后續(xù)的破壞性檢測分析。X射線檢查中觀察到的最常見缺陷之一是焊點(diǎn)中的空洞。根據(jù)IPC-7095C,空隙率大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極
  • 2022

    09-08

    工業(yè)CT能檢測些什么

    許多朋友們都知道工業(yè)CT可以掃描樣品,進(jìn)行檢測,那CT檢測以及數(shù)據(jù)分析到底有哪些功能,下面我們做個(gè)入門級(jí)別的介紹。我們打開工業(yè)CT設(shè)備的移門,將樣品放入設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)上,右側(cè)是射線的發(fā)生裝置(射線源),左側(cè)是射線的接受裝置(探測器),調(diào)整好掃描參數(shù)后,樣品在載物臺(tái)上旋轉(zhuǎn)1周,設(shè)備自帶的顯示器能看到實(shí)時(shí)的二維圖像。注:掃描時(shí)間與掃描工藝有關(guān),短則幾分鐘長則幾小時(shí)不定。掃描完成后,我們將掃描重建完成的數(shù)據(jù)倒入分析軟件中,能看到二維示圖以及3d示圖,對(duì)于這些數(shù)據(jù),我們可以進(jìn)行:尺寸測量:直接可以在
  • 2022

    08-15

    微焦點(diǎn)x射線檢測機(jī)的原理

    微焦點(diǎn)X射線源是從X射線管中產(chǎn)生的,X射線管是一種兩極電子管。將明極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí),電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能,當(dāng)這些高速電子撞擊陽極時(shí)。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用,放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能,其中大部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。電子是從陰極移向陽極的,而電流則相反,是從陽極向陰極流動(dòng)的,這個(gè)電流叫傲管電流,要調(diào)節(jié)管電流,只要調(diào)節(jié)燈絲加熱電流即可,管電壓的調(diào)節(jié)是靠調(diào)整X射線裝置主變壓器的初級(jí)電
  • 2022

    07-14

    工業(yè)ct無損檢測的方法介紹

    工業(yè)CT即工業(yè)ct斷層掃描技術(shù),它能夠準(zhǔn)確再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),定量提供物體內(nèi)部的物理特性,是目前可靠的無損檢測手段和質(zhì)量評(píng)價(jià)方法之一。它能在對(duì)檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。再重復(fù)上面的過程的時(shí)候,就可以得到另一個(gè)新的斷層圖像,那么當(dāng)我們測得大量的二維斷層圖像的時(shí)候,就可以重建出三維的圖像來。當(dāng)單能的射線束,穿過被檢測的不均勻的物品之后,它的衰減程度是遵循比爾定律的。當(dāng)射線從各個(gè)方面,透射被檢測物
  • 2022

    06-15

    工業(yè)CT檢測設(shè)備需要注意的維護(hù)保養(yǎng)

    工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動(dòng)機(jī)的研制、大型武器系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、石油儲(chǔ)量預(yù)測、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等提供了的重要技術(shù)手段。那么,工業(yè)ct需要注意那些維護(hù)和保養(yǎng)?1、儀器應(yīng)放在清潔干燥的室內(nèi),要盡量避免光學(xué)零件表面污損、金屬零件生銹、塵埃雜物落入運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌,因?yàn)檫@樣會(huì)影響儀器的性能。2、在使用完畢后,工作面應(yīng)隨時(shí)擦拭干凈。3、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)及運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌、應(yīng)定期上潤滑油,使機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)順暢,保持良好的使用狀態(tài)。4、工作臺(tái)玻
  • 2022

    05-25

    X射線探傷是判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法

    X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料,并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法。X射線能在無損檢驗(yàn)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用的主要原因是:它能穿透可見光不能穿透的物質(zhì);它在物質(zhì)中具有衰減作用和衰減規(guī)律;它能對(duì)某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)作用、電離作用和熒光現(xiàn)象。而且這些作用都將隨著X射線強(qiáng)度的增加而增加。X射線探傷是利用材料厚度不同對(duì)X射線吸收程度的差異,通過用X射線透視攝片法和工業(yè)電視實(shí)時(shí)成像,從軟片和成像上顯出材
  • 2022

    05-20

    X射線三維顯微鏡的成像原理遵從幾何光學(xué)原理

    X射線三維顯微鏡是X射線成像術(shù)的一種,也是顯微成像技術(shù),即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結(jié)構(gòu)、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X射線成像的襯度原理、設(shè)備的構(gòu)造與主要組成部件(如X射線源、探測器等),但主要是從宏觀物體的成像(如人體器管的醫(yī)學(xué)成像、機(jī)械制品的缺陷探傷、機(jī)場車站的安全檢查等)出發(fā)的。宏觀成像與微觀成像有相通之處,如襯度原理、設(shè)備的主要組成部件等,但也有區(qū)別。由于X射線顯微鏡是用來觀察肉眼無法分辨的微觀結(jié)構(gòu)與圖形,因而在儀器結(jié)構(gòu)和要求上有顯著不同,如要求光源尺寸小而強(qiáng)度大,要將像放大和高
  • 2022

    05-17

    工業(yè)CT對(duì)比X射線同樣用于壓鑄件的無損檢測,強(qiáng)在哪里

    工業(yè)CT具有成像效率高、檢測精度高、無視覺死角等優(yōu)點(diǎn),國際無損檢測界把工業(yè)CT檢測稱為最佳的無損檢測手段,在鑄造(鋁、鐵、塑料)行業(yè)應(yīng)用廣泛,工業(yè)CT是X光機(jī)的高精度升級(jí)版。X光檢測圖像層層重疊結(jié)果相對(duì)模糊,而CT掃描技術(shù),對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行斷層掃描和切片,可以更清楚、更精確地檢測產(chǎn)品內(nèi)部的瑕疵,結(jié)構(gòu)和尺寸,掃描數(shù)據(jù)也可用于產(chǎn)品的逆向造型和數(shù)模比對(duì),尤其是用于汽車制造領(lǐng)域,零部件缺陷檢測(鑄件、塑料件,焊接)質(zhì)量評(píng)價(jià),裝配質(zhì)量評(píng)價(jià),內(nèi)外部尺寸測量,VW5009750093標(biāo)準(zhǔn),孔隙率統(tǒng)計(jì)與分析,建模性能
  • 2022

    04-26

    二次元影像測量儀對(duì)PCB檢測的應(yīng)用

    在影像測量儀的應(yīng)用中,有一個(gè)應(yīng)用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的,那就是PCB檢測。二次元影像測量儀對(duì)PCB檢測的應(yīng)用,我們可以主要的分為兩個(gè)方面:①首先是在PCB行業(yè)中,二次元影像測量儀最主要還是應(yīng)用于對(duì)于高密度PCB外形的測量?,F(xiàn)今客戶在原電氣性能嚴(yán)格要求的基礎(chǔ)上,漸漸走向了對(duì)于PCB外觀的要求。其外形公差也趨于苛刻,所以影像測量儀工具剛好彌補(bǔ)這個(gè)空檔,更甚者許多PCB制造廠家更傾向于了更精密的三次元測量儀。②此外,在水平可能擴(kuò)展的層面上,影像測量儀還可以用于對(duì)于PCB菲林的測量,適用于制版
  • 2022

    04-20

    x射線成像在快速無損檢測領(lǐng)域里有廣闊的發(fā)展前景

    X射線數(shù)字射線成像(DigitalRadiograph,DR)和工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(IndustrialComputedTomography,ICT)是工業(yè)無損檢測領(lǐng)域中的兩個(gè)重要技術(shù)分支。DR檢測技術(shù),是20世紀(jì)90年代末出現(xiàn)的一種實(shí)時(shí)的X射線數(shù)字成像技術(shù)。相對(duì)于現(xiàn)今仍然普遍應(yīng)用的射線膠片照相,DR檢測的優(yōu)點(diǎn)就是實(shí)時(shí)性強(qiáng),可以在線實(shí)時(shí)地對(duì)生產(chǎn)工件結(jié)構(gòu)介質(zhì)不連續(xù)性、結(jié)構(gòu)形態(tài)以及介質(zhì)物理密度等質(zhì)量缺陷進(jìn)行無損檢測,因此在快速無損檢測領(lǐng)域里有廣闊的發(fā)展前景。ICT技術(shù)是一種融合了射線光電子學(xué)、信息科
  • 2022

    04-18

    工業(yè)CT購買注意事項(xiàng)

    工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、軍工、等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動(dòng)機(jī)的研制、大型系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、石油儲(chǔ)量預(yù)測、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等提供了的重要技術(shù)手段。1、“貪大求高”。不少用戶總希望CT系統(tǒng)能夠檢測盡可能大的樣品,或者考慮到以后可能的發(fā)展,提出的檢測工件尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于主要或經(jīng)常需要檢測的工件尺寸。購買者應(yīng)當(dāng)意識(shí)到,尺寸的加大一般都要帶來成本的提高,購買者也應(yīng)當(dāng)明白這種增加的成本歸根到底都是由購買者自己來承擔(dān)的;購買者往往不大容易意識(shí)
  • 2022

    03-28

    國產(chǎn)儀器自強(qiáng)正當(dāng)時(shí)

    全國人大代表,銳科激光黨委副書記、副董事長、總工程師閆大鵬向大會(huì)提交建議:關(guān)于進(jìn)一步支持采購國產(chǎn)設(shè)備及儀器。通過鼓勵(lì)和規(guī)范采購國產(chǎn)設(shè)備及儀器,既是促進(jìn)國產(chǎn)品牌自主創(chuàng)新之舉,也能避免在關(guān)鍵技術(shù)上被“卡脖子”,加大對(duì)國產(chǎn)設(shè)備及儀器企業(yè)政策扶持力度,讓國產(chǎn)設(shè)備及儀器有更多“用武之地”。全國人大代表、中信重工董事長俞章法提出:提高關(guān)鍵重大裝備國產(chǎn)化率、加快科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化等建議。重大裝備在闖過“技術(shù)關(guān)”后,也能跨過“市場關(guān)”,從shoutai(套)向多臺(tái)(套)躍升,最終實(shí)現(xiàn)整體制造業(yè)技術(shù)水平的提升。全國
  • 2022

    03-25

    介紹BGA檢測的兩種方法

    BGA檢測針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題,實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無損檢測,將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中,識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過程中所帶來的缺陷,如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等,提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平,提升產(chǎn)品研發(fā)
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