激光開封機(jī)  芯片開封 IC開蓋 托普斯

TOPS是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的香港公司，有著10多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界*, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足t所有半導(dǎo)體器件的開封要求

激光刻蝕封裝材料

應(yīng)用范圍

移除任何塑封器件的封裝材料功率器件和ic托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽

能夠精準(zhǔn)的形成多種簡(jiǎn)單和復(fù)雜的開封形狀

在不破壞鋁銅銀線的情況下暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

酸只需要腐蝕極少的封裝材料，能夠用于低溫、低腐蝕條件

可選組件可以進(jìn)行*的開封，對(duì)于*的開封復(fù)雜形狀要求，激光開封可以輕松做到

激光開封機(jī)專業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)于芯片封裝的開封，能夠同時(shí)開封多個(gè)器件。

核心激光發(fā)生器被嚴(yán)密保護(hù)在屏障腔體中，通過(guò)VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)安全認(rèn)證。

激光開封機(jī)激光光學(xué)系統(tǒng)通過(guò)集成方式保證了穩(wěn)定性，同時(shí)可以將X射線檢測(cè)數(shù)據(jù)和超聲波檢測(cè)數(shù)據(jù)疊加于開封器件的圖像上，使開封的精確性大增。

通過(guò)畫圖標(biāo)識(shí)來(lái)確定器件開封位置和形狀，實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)射線機(jī)聚焦景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
軟件的所有預(yù)設(shè)參數(shù)都可以以不同名稱儲(chǔ)存，實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用，方便不同器件的開封。

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