激光開封機(jī)  快速芯片開封 TOPS科技公司

激光開蓋機(jī) IC開蓋 激光開封系統(tǒng)能夠在一分鐘完成芯片的開封工作，幾乎完勝傳統(tǒng)開封方式，對(duì)于銅線有著特別顯著的開封效果，酸法開蓋容易和銅以及其他金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

自動(dòng)開封技術(shù)的世界*TOPS公司，專注于失效分析領(lǐng)域已長(zhǎng)達(dá)十年，擁有較全面的技術(shù)儲(chǔ)備，*的產(chǎn)品和技術(shù)支持。滿足客戶各種半導(dǎo)體器件的復(fù)雜開封需求激光開封機(jī)  快速芯片開封 TOPS科技公司.
TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA 系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無(wú)法*銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

激光刻蝕封裝材料

應(yīng)用范圍

 移除任何塑封器件的封裝材料功率器件和ic托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽
能夠精確的形成多種簡(jiǎn)單和復(fù)雜的開封形狀
在不破壞鋁銅銀線的情況下暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
酸只需要腐蝕極少封裝材料，能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件可以進(jìn)行*的開封，對(duì)于*的開封復(fù)雜形狀要求，激光開封可以輕松做到

激光開封機(jī)專業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)于芯片封裝的開封，能夠同時(shí)開封多個(gè)器件。

核心激光發(fā)生器被嚴(yán)密保護(hù)在屏障腔體中，通過VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)安全認(rèn)證。

軟件的所有預(yù)設(shè)參數(shù)都可以以不同名稱儲(chǔ)存，實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用，方便不同器件的開封。

激光器 1.純清潔能源，環(huán)保無(wú)污染 

 2.整體無(wú)耗材，壽命10萬(wàn)小時(shí) 

 3.散熱快，耗損低 

 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 

 5.高裝配工藝，對(duì)灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達(dá)20%以上，大幅節(jié)約工作時(shí)耗電，，節(jié)約運(yùn)行成本免調(diào)節(jié)，免維護(hù)，高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。

工控電腦

1.品牌工控電腦 

 2.工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防塵，防震 

 3.高配置，有效防止死機(jī)、卡頓、故障 

 4.工業(yè)運(yùn)行環(huán)境，更流暢

1.光學(xué)級(jí)鏡面全反掃描振鏡

2高速精確，*控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)

3.*伺服電機(jī)，高效率零漂移

4.超短響應(yīng)時(shí)間

5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

激光開封機(jī)  快速芯片開封 TOPS科技公司-專業(yè)提供電子芯片開封設(shè)備：

激光開封機(jī) --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學(xué)開封機(jī) --- 適合金線封裝

機(jī)械開封機(jī) --- 適合陶瓷、金屬封裝

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