激光開封機  快速芯片開封 TOPS科技公司

激光開蓋機 IC開蓋 激光開封系統(tǒng)能夠在一分鐘完成芯片的開封工作，幾乎完勝傳統(tǒng)開封方式，對于銅線有著特別顯著的開封效果，酸法開蓋容易和銅以及其他金屬發(fā)生化學反應。

TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設備FA 系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法*銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。、

激光開封機激光光學系統(tǒng)通過集成方式保證了穩(wěn)定性，同時可以將X射線檢測數(shù)據(jù)和超聲波檢測數(shù)據(jù)疊加于開封器件的圖像上，使開封的精確性大增。

通過畫圖標識來確定器件開封位置和形狀，實際被去除的材料總量可以通過射線機聚焦景深技術或額外的機械儀表進行測量。

激光刻蝕封裝材料

應用范圍

 移除任何塑封器件的封裝材料功率器件和ic托盤上多個開封的預開槽
能夠精確的形成多種簡單和復雜的開封形狀
在不破壞鋁銅銀線的情況下暴露內(nèi)部結構。
酸只需要腐蝕極少封裝材料，能夠用于低溫、低腐蝕條件.
可選組件可以進行*的開封，對于*的開封復雜形狀要求，激光開封可以輕松做到

激光開封機專業(yè)設計對于芯片封裝的開封，能夠同時開封多個器件。

核心激光發(fā)生器被嚴密保護在屏障腔體中，通過VBG 93、DIN EN和CE標準安全認證。

軟件的所有預設參數(shù)都可以以不同名稱儲存，實現(xiàn)一鍵調(diào)用，方便不同器件的開封。

激光器 1.純清潔能源，環(huán)保無污染 

 2.整體無耗材，壽命10萬小時 

 3.散熱快，耗損低 

 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 

 5.高裝配工藝，對灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達20%以上，大幅節(jié)約工作時耗電，，節(jié)約運行成本免調(diào)節(jié)，免維護，高穩(wěn)定性的優(yōu)點。

工控電腦

1.品牌工控電腦 

 2.工業(yè)級標準，防塵，防震 

 3.高配置，有效防止死機、卡頓、故障 

 4.工業(yè)運行環(huán)境，更流暢

1.光學級鏡面全反掃描振鏡

2高速精確，*控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)

3.*伺服電機，高效率零漂移

4.超短響應時間

5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

激光開封機  快速芯片開封 TOPS科技公司-專業(yè)提供電子芯片開封設備：

激光開封機 --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學開封機 --- 適合金線封裝

機械開封機 --- 適合陶瓷、金屬封裝

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