HX50N系列半自動(dòng)探針臺(tái)適用于4英寸、5英寸晶圓，包含二極管，三極管，MOSFET管、垂直結(jié)構(gòu)芯片之測(cè)量，特別適合于翹曲晶圓和高壓芯片測(cè)試，可選配多針測(cè)試功能，可實(shí)現(xiàn)多顆同時(shí)測(cè)量之要求，提高機(jī)器的測(cè)試產(chǎn)能。

軟件功能介紹：
1.可測(cè)試圓片，測(cè)試范圍可選，支持隔行抽測(cè)和環(huán)形測(cè)試，MAP圖可以編輯測(cè)試；
2.支持壞點(diǎn)重測(cè)；
3.具備離線打點(diǎn)、同步打點(diǎn)功能；
4.具備接觸緩沖功能，針痕穩(wěn)定；
5.運(yùn)行精度補(bǔ)償功能，保證測(cè)試的穩(wěn)定性；
6.測(cè)試良率、總數(shù)、速度顯示；
7.CCD圖像自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位；
8.設(shè)備具備一定的抗干擾能力，支持高低溫測(cè)試，運(yùn)行穩(wěn)定；
9.多BIN分類測(cè)試，測(cè)試數(shù)據(jù)可以存儲(chǔ)，可以導(dǎo)出，兼容后道設(shè)備格式使用，具有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能；
10.操作員，管理員，系統(tǒng)廠家權(quán)限管理功能；

參數(shù)和指標(biāo)：