產(chǎn)品核心細(xì)節(jié)與性能

布魯克Contour X系列白光干涉光學(xué)輪廓儀，以光學(xué)干涉技術(shù)為核心，通過(guò)非接觸式測(cè)量實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm，橫向采樣密度達(dá)640×480點(diǎn)/次，可在5-20秒內(nèi)完成單次掃描，兼顧效率與精度。設(shè)備搭載電動(dòng)Z軸聚焦系統(tǒng)（行程100mm）與高精度XY位移平臺(tái)（移動(dòng)范圍140×100mm），支持多倍率物鏡（2.5×-100×）與光學(xué)變焦模塊（0.375×-1×）的靈活切換，滿足從微米級(jí)宏觀結(jié)構(gòu)到納米級(jí)微觀缺陷的全尺度檢測(cè)需求。布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀形貌測(cè)量新維度

材質(zhì)與工藝設(shè)計(jì)

• 光學(xué)系統(tǒng)：采用白光LED光源與高數(shù)值孔徑干涉物鏡，配合抗反射鍍膜技術(shù)，確保光路穩(wěn)定性與低散射噪聲。

• 機(jī)械結(jié)構(gòu)：主體框架選用航空級(jí)鋁合金，經(jīng)精密CNC加工與應(yīng)力釋放處理，搭配氣浮隔振系統(tǒng)，有效隔離環(huán)境振動(dòng)（隔振效率＞95%）。

• 軟件平臺(tái)：基于Windows系統(tǒng)的分析軟件支持3D形貌重構(gòu)、粗糙度計(jì)算（Ra/Rq/Rz）、臺(tái)階高度測(cè)量等300余種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出，并可導(dǎo)出STL/DXF等通用格式數(shù)據(jù)。

型號(hào)與參數(shù)對(duì)比

應(yīng)用場(chǎng)景與操作指南

1. 半導(dǎo)體制造：檢測(cè)晶圓減薄后的表面粗糙度、鐳射槽深寬比。

• 操作步驟：將晶圓固定于真空吸附盤→選擇20×物鏡→設(shè)置掃描速度10μm/s→啟動(dòng)自動(dòng)拼接模式（最大拼接直徑φ50mm）。

2. 光學(xué)鍍膜分析：測(cè)量薄膜厚度均勻性）與界面粗糙度。

• 操作步驟：切換至透明膜測(cè)量模式→調(diào)整光源波長(zhǎng)至550nm→通過(guò)反射率曲線擬合計(jì)算膜厚。

3. MEMS器件檢測(cè)：評(píng)估微結(jié)構(gòu)側(cè)壁垂直度與表面缺陷尺寸。

• 操作步驟：使用45°傾斜照明模塊→設(shè)置閾值分割參數(shù)→自動(dòng)識(shí)別劃痕/顆粒缺陷。

用戶價(jià)值體現(xiàn)

Contour X系列通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多用”，例如在太陽(yáng)能電池檢測(cè)中，可同時(shí)完成絨面金字塔結(jié)構(gòu)尺寸分析與柵線電度測(cè)量，單臺(tái)設(shè)備替代傳統(tǒng)三臺(tái)儀器，降低實(shí)驗(yàn)室空間占用與維護(hù)成本超40%。布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀形貌測(cè)量新維度