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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司

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  • 2024

    05-16

    主動(dòng)式防震臺(tái)的維護(hù)和保養(yǎng)有幾步

    主動(dòng)式防震臺(tái)是一種用于精密儀器、設(shè)備和實(shí)驗(yàn)的穩(wěn)定平臺(tái),它能夠通過(guò)內(nèi)置的機(jī)械或電子控制系統(tǒng)來(lái)抵消外部環(huán)境的震動(dòng)影響。為了確保主動(dòng)式防震臺(tái)的性能和延長(zhǎng)其使用壽命,定期的保養(yǎng)和維護(hù)是不可少的。1.清潔:保持防震臺(tái)表面的清潔是非常重要的。使用干凈的軟布輕輕擦拭表面,去除灰塵和污漬。如果需要,可以使用非腐蝕性的清潔劑。避免使用溶劑、酸性或堿性清潔劑,因?yàn)樗鼈兛赡軙?huì)損壞防震臺(tái)的表面或內(nèi)部部件。2.檢查緊固件:定期檢查所有的螺絲、螺栓和其他緊固件,確保它們沒(méi)有松動(dòng)。如果有需要,適當(dāng)?shù)鼐o固它們,但要避免過(guò)度緊固
  • 2024

    04-16

    膜厚儀的結(jié)果受到哪些方面的影響

    膜厚儀是一種用于測(cè)量材料表面涂層或薄膜厚度的精密儀器,廣泛應(yīng)用于金屬、塑料、玻璃等材料的鍍層質(zhì)量控制中。膜厚儀的測(cè)量結(jié)果會(huì)受到多種因素的影響,了解這些因素對(duì)于確保測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性至關(guān)重要。以下是影響膜厚儀測(cè)量結(jié)果的一些主要因素:1.材料表面狀態(tài):-被測(cè)材料的表面粗糙度、清潔度以及是否存在氧化、腐蝕等現(xiàn)象都會(huì)影響膜厚的測(cè)量。表面不平整或存在雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致測(cè)量誤差。2.操作方式:-操作人員的技能和經(jīng)驗(yàn)直接影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。不正確的校準(zhǔn)、操作不當(dāng)或解讀數(shù)據(jù)錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致結(jié)果偏差。3.測(cè)量環(huán)境:-溫度、
  • 2024

    04-08

    輪廓儀的使用說(shuō)明

    輪廓儀,是一種常用的測(cè)量工具,用于精確復(fù)制和測(cè)量不規(guī)則物體的輪廓形狀。它廣泛應(yīng)用于木工、金屬加工、裝修和模具制造等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹輪廓儀的使用方法和注意事項(xiàng),以幫助讀者更好地掌握這一實(shí)用工具。一、輪廓儀的使用方法1.準(zhǔn)備工作:在使用儀器之前,確保物體表面干凈,無(wú)塵和雜質(zhì),以免影響測(cè)量結(jié)果。2.調(diào)節(jié)高度:根據(jù)待測(cè)物體的高度,通過(guò)旋鈕將基座調(diào)節(jié)到合適的高度,使針頭能夠接觸到物體表面。3.復(fù)制輪廓:將儀器平放在待測(cè)物體上,確保針頭接觸物體表面,并輕輕滑動(dòng)儀器,使針頭按照物體曲線形狀進(jìn)行復(fù)制。4.讀
  • 2024

    04-08

    美國(guó)FSM高溫薄膜應(yīng)力及翹曲度測(cè)量?jī)x具有哪些特殊功能?

    翹曲度,用于表述平面在空間中的彎曲程度,在數(shù)值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)間的距離。絕對(duì)平面的翹曲度為0。翹曲變形是評(píng)定產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。對(duì)于相同翹曲影響模式的同一產(chǎn)品時(shí),這些指標(biāo)可以描述不同設(shè)計(jì)的翹曲變形的大小程度。但對(duì)于不同材料、模具結(jié)構(gòu)等造成翹曲變形的影響模式改變的因素,不同設(shè)計(jì)下各部分的翹曲變形嚴(yán)重程度也隨之改變。美國(guó)FSM高溫薄膜應(yīng)力及翹曲度測(cè)量?jī)x具有哪些特殊功能?1、多重導(dǎo)向銷設(shè)計(jì),手動(dòng)裝載樣品,有優(yōu)異的重復(fù)性與再現(xiàn)性研究。2、優(yōu)異的分辨率——測(cè)量0.2um弓形
  • 2024

    04-08

    紅外測(cè)厚儀使用時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)?

    紅外測(cè)厚儀利用紅外光穿透物質(zhì)時(shí)的吸收、反射、散射等效應(yīng)實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)量薄膜類材料的厚度,對(duì)水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義。紅外測(cè)厚儀有效地改善了工作環(huán)境,具有測(cè)量準(zhǔn)確、精度高、實(shí)用性好、安全可靠、非接觸式測(cè)量等優(yōu)點(diǎn),并為涂膠池、造紙工序厚度控制提供了準(zhǔn)確的信息,從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。紅外測(cè)厚儀測(cè)量的注意事項(xiàng):1、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。2、測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。3、測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度,
  • 2024

    04-08

    EVG 510-晶圓鍵合機(jī)具有哪些特點(diǎn)呢?

    晶圓鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備,尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過(guò)程,為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝,為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。EVG510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法
  • 2024

    03-27

    橢偏儀的原理和特點(diǎn)介紹

    橢偏儀/橢圓偏振儀是一種用于探測(cè)薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。現(xiàn)在已被廣泛應(yīng)用于材料、物理、化學(xué)、生物、醫(yī)藥等領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中?;驹恚簷E偏儀的原理主要依賴于光的偏振現(xiàn)象。當(dāng)光線通過(guò)某些物質(zhì)時(shí),其偏振狀態(tài)會(huì)發(fā)生變化。橢偏儀利用這一特性,通過(guò)精確控制入射光的偏振態(tài),并測(cè)量經(jīng)過(guò)樣品后光的偏振態(tài)變化,進(jìn)而分析樣品的性質(zhì)。橢偏法測(cè)量具有如下特點(diǎn):1.能測(cè)量很薄的膜(1nm),且精度很高,比干涉法高1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。2.是一種無(wú)損測(cè)量,不必特別制備樣品,也不損壞樣品,比其它精
  • 2024

    03-27

    Filmetrics 3D光學(xué)輪廓儀具有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)呢?

    Filmetrics3D光學(xué)輪廓儀是用于對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器,它是以白光干涉技術(shù)為原理,光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束,一束經(jīng)被測(cè)表面反射回來(lái),另外一束光經(jīng)參考鏡反射,兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉,顯微鏡將被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào),通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌。Filmetrics3D光學(xué)輪廓儀具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,Profilm3D同樣使用了現(xiàn)今高分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(P
  • 2024

    03-27

    FSM413紅外激光測(cè)厚儀的相關(guān)知識(shí)普及

    FSM413紅外激光測(cè)厚儀是一款廣泛應(yīng)用于晶圓厚度測(cè)量的先進(jìn)儀器。它采用紅外干涉(非接觸式)的測(cè)量方式。這種測(cè)量方式使得儀器能夠精確測(cè)量各種材料的厚度,特別是那些對(duì)紅外線透明的材料。此外,該儀器還可以測(cè)量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測(cè)厚儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介:1、利紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。2、適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測(cè)厚儀規(guī)格:1、測(cè)量方式:紅外干涉(非接觸式)。2、樣本尺
  • 2024

    03-27

    FilmSense 橢偏儀不得不說(shuō)的優(yōu)點(diǎn)!

    FilmSenseFS-1多波長(zhǎng)橢偏儀使用長(zhǎng)壽命LED光源設(shè)計(jì),使用壽命大于5000小時(shí),同時(shí)FS-1的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)沒(méi)有轉(zhuǎn)動(dòng)部件以確保設(shè)備的穩(wěn)定性??偟膩?lái)講,F(xiàn)S-1是一臺(tái)簡(jiǎn)單易用的緊湊型設(shè)計(jì)的橢偏儀但它能提供快速、可靠的薄膜測(cè)量。FilmSense橢偏儀的優(yōu)點(diǎn):1、沒(méi)有復(fù)雜的軟件設(shè)置和維護(hù)。2、測(cè)量精度只有用本儀器才能達(dá)到。3、快速多次測(cè)量(多波長(zhǎng)數(shù)據(jù)在10毫秒)且長(zhǎng)期可靠性。4、長(zhǎng)壽命(50000小時(shí)),不用頻繁更換昂貴的燈泡,或定時(shí)校正或周期維護(hù)。5、器對(duì)薄膜Δ參數(shù)相位差極其敏感,能夠準(zhǔn)確的測(cè)
  • 2024

    03-20

    操作納米壓印機(jī)有什么細(xì)節(jié)注意

    納米壓印技術(shù)是一種在襯底上復(fù)制微納尺度圖案的方法,它通過(guò)機(jī)械方式將模板上的圖案轉(zhuǎn)移到襯底。操作納米壓印機(jī)通常涉及以下步驟:1.準(zhǔn)備工作:-確保納米壓印機(jī)的工作環(huán)境滿足要求,包括溫度、濕度和潔凈度。-檢查設(shè)備是否完好,確保電源連接正確且穩(wěn)定。-根據(jù)需要準(zhǔn)備好相應(yīng)的壓印模板和涂有壓印材料的襯底(如聚合物、光刻膠等)。-對(duì)模板和襯底進(jìn)行清潔處理,去除灰塵和有機(jī)污染物。-加載模板和襯底前,使用適當(dāng)?shù)姆椒▽?duì)它們進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)。2.裝載模板與襯底:-將模板小心放置在納米壓印機(jī)的模板支撐臺(tái)上。-將涂有壓印材料層的
  • 2024

    03-19

    Herz 氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)的技術(shù)參數(shù)及減振效果

    Herz氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)采用了先進(jìn)的減振技術(shù),其技術(shù)參數(shù)和減振效果如下:Herz氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)技術(shù)參數(shù):1、減振方式:垂直方向-HERZ減振空氣彈簧,水平方向-Herz高性能水平振動(dòng)隔離系統(tǒng);2、空氣彈簧數(shù):4-6;3、阻尼方式:垂直方向通過(guò)節(jié)流孔進(jìn)行空氣阻尼,水平方向采用特殊橡膠的高性能阻尼;4、固有頻率:垂直方向約1.3Hz/水平方向約0.6Hz(搭載均等大重量時(shí));5、調(diào)平方式:帶有3個(gè)機(jī)械式自動(dòng)調(diào)平傳感器;6、供氣方式:需要外部氣源;7、所需氣壓:0.3~0.7MPa(3~7kgf/c
  • 2024

    03-19

    美國(guó)Microsense位移傳感器的特點(diǎn),您知道嗎?

    美國(guó)Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點(diǎn),使其在各種應(yīng)用場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。以下是關(guān)于Microsense位移傳感器特點(diǎn)的一些詳細(xì)介紹:1.高準(zhǔn)確性與靈敏性:該傳感器具備高準(zhǔn)確性的測(cè)量能力,其高精度可達(dá)0.5nm,這使得它在需要精確測(cè)量的場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。此外,它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下,也能產(chǎn)生明顯的信號(hào)響應(yīng)。2.優(yōu)化的近距離測(cè)量:Microsense位移傳感器特別適用于近距離測(cè)量,其測(cè)量距離在10微米到5毫米之間,這使得它在微小物體或結(jié)構(gòu)的位移測(cè)量中具有特殊優(yōu)勢(shì)。3.
  • 2024

    03-12

    EVG 510-晶圓鍵合機(jī)有哪些特征?

    EVG510-晶圓鍵合機(jī)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機(jī)特征:1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器。3.靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)。6.可選的渦輪泵(7.可升級(jí)用于陽(yáng)
  • 2024

    03-12

    Thetametrisis膜厚儀的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里

    Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準(zhǔn)確測(cè)量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案,要求的光斑尺寸小到幾個(gè)微米,如微圖案表面,粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺(tái)計(jì)算機(jī)控制的XY工作臺(tái),使其快速、方便和準(zhǔn)確地描繪樣品的厚度和光學(xué)特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic,通過(guò)紫外/可見(jiàn)/近紅外可輕易對(duì)局部區(qū)域薄膜厚度,厚度映射,光學(xué)常數(shù),反射率,折射率及消光系數(shù)進(jìn)行測(cè)量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢(shì):1、實(shí)時(shí)光譜測(cè)量。2、薄膜厚度,光學(xué)特性,非均勻性測(cè)量,厚度映射。3、
  • 2024

    03-12

    單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)的相關(guān)知識(shí)普及

    單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對(duì)準(zhǔn)方式。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿足不斷變化的用戶需求,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念適合初學(xué)者到專家級(jí)各個(gè)階層用戶,非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)特征:1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺(tái)式或獨(dú)立式帶防振花崗巖臺(tái)面。3、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工。4、分步流程指引。5、遠(yuǎn)程技
  • 2024

    03-12

    Herz TS主動(dòng)隔振臺(tái)的特點(diǎn)有哪些?

    HerzTS主動(dòng)隔振臺(tái)介紹:在21世紀(jì)納米技術(shù)(即先進(jìn)的半導(dǎo)體代表相關(guān)的信息技術(shù),基因療法等生命科學(xué)相關(guān)技術(shù),原子或分子處理如MEMS和工程技術(shù)等新材料生產(chǎn)),振動(dòng)、噪聲、電磁領(lǐng)域、熱、濕度、干擾等是測(cè)量環(huán)境的抑制因素。在納米技術(shù)中,為了獲得可靠的結(jié)果,使用充氣被動(dòng)隔振臺(tái)無(wú)法隔離低頻振動(dòng),此時(shí)需要主動(dòng)隔離。主動(dòng)式隔振系統(tǒng)“TS系列”將作為21世紀(jì)納米技術(shù)的隔振技術(shù)基礎(chǔ)。它將有助于發(fā)展目前的技術(shù)和測(cè)量、創(chuàng)新和發(fā)展未知的技術(shù)。HerzTS主動(dòng)隔振臺(tái)特點(diǎn):1、在全部的6個(gè)自由度范圍內(nèi),從0.7Hz到1
  • 2024

    02-29

    碳化硅研磨機(jī)使用注意事項(xiàng)詳解

    在精密加工領(lǐng)域,碳化硅研磨機(jī)以其的耐磨性和穩(wěn)定的物理性能而廣受歡迎。然而,任何一項(xiàng)技術(shù)的操作都不可忽視其細(xì)節(jié)與安全準(zhǔn)則。本文將深入探討使用碳化硅研磨機(jī)時(shí)必須注意的事項(xiàng),確保作業(yè)的高效與安全并存。環(huán)境準(zhǔn)備是研磨作業(yè)的基礎(chǔ)。操作前,務(wù)必檢查工作環(huán)境是否干凈、整潔,并確保工作場(chǎng)所通風(fēng)良好。碳化硅研磨過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生細(xì)小顆粒,因此高效的除塵系統(tǒng)是必需的。此外,適宜的照明條件能夠保障操作者清晰地觀察研磨情況,避免因視覺(jué)不清導(dǎo)致的誤操作。設(shè)備檢查是保障生產(chǎn)安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在使用碳化硅研磨機(jī)之前,細(xì)致地檢查機(jī)器的
  • 2024

    01-19

    如何延長(zhǎng)晶圓鍵合機(jī)的使用壽命

    晶圓鍵合機(jī)是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備,主要用于將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)金屬線或焊料連接在一起。這種設(shè)備在半導(dǎo)體制程中起著至關(guān)重要的作用,因此對(duì)其進(jìn)行定期的保養(yǎng)和維護(hù)是非常必要的。以下是關(guān)于晶圓鍵合機(jī)的保養(yǎng)方式的詳細(xì)描述:1.清潔工作:晶圓鍵合機(jī)在使用過(guò)程中,會(huì)吸附大量的塵埃和雜質(zhì),這些雜質(zhì)會(huì)對(duì)設(shè)備的性能和壽命產(chǎn)生不良影響。因此,定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行清潔是非常必要的。清潔時(shí),可以使用專用的清潔劑和軟布,對(duì)設(shè)備的外部和內(nèi)部進(jìn)行擦拭。同時(shí),還需要定期清理設(shè)備內(nèi)部的過(guò)濾器和風(fēng)扇,以防止灰塵積累過(guò)多。2.
  • 2023

    12-21

    光刻機(jī)的使用需要注意哪些信息

    光刻機(jī)是一種高精度的半導(dǎo)體制造設(shè)備,用于將芯片設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。由于其復(fù)雜性和高價(jià)值,使用光刻機(jī)需要嚴(yán)格遵守一些注意事項(xiàng),以確保設(shè)備的安全和正常運(yùn)行。以下是一些常見(jiàn)的光刻機(jī)使用注意事項(xiàng):1.操作前準(zhǔn)備:在使用光刻機(jī)之前,必須仔細(xì)閱讀設(shè)備的使用手冊(cè)和安全操作規(guī)程,并接受相關(guān)的培訓(xùn)。同時(shí),還需要檢查設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)是否正常,如氣壓、溫度、濕度等。2.安裝與調(diào)試:在安裝光刻機(jī)時(shí),必須按照說(shuō)明書的要求進(jìn)行正確的安裝和連接。在調(diào)試過(guò)程中,需要逐步調(diào)整各項(xiàng)參數(shù),確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行。3.保持清潔:光刻機(jī)的
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