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2023
08-03激光測(cè)厚儀原理是什么？激光測(cè)厚儀有哪些優(yōu)勢(shì)？
激光測(cè)厚儀主要應(yīng)用于鋰電池正、負(fù)極涂布，鋰電池正、負(fù)極輥壓的厚度和面密度測(cè)量。對(duì)于傳統(tǒng)涂布線，技術(shù)人員建議采用離線式激光測(cè)厚儀通過抽檢的方式折中地解決邊緣監(jiān)控問題；而對(duì)于新上的涂布線，推薦使用該設(shè)備放置于放卷后、涂布前，測(cè)量基材的厚度和面密度；也可以放置在烘箱后、收卷前，測(cè)量烘干極片的厚度和面密度。激光測(cè)厚儀設(shè)備與傳統(tǒng)設(shè)備最大的不同在于其光斑很小，不僅在極片中間區(qū)域表現(xiàn)良好，還能準(zhǔn)確地監(jiān)控極片頭尾和左右的輪廓，避免削薄區(qū)和頭尾出現(xiàn)較大的面密度或厚度偏差而導(dǎo)致批量報(bào)廢。本產(chǎn)品主要將面密度測(cè)量與激光2023
07-072023
07-042023
06-05淺述粗糙度測(cè)定儀應(yīng)用工作領(lǐng)域及進(jìn)行粗糙度檢測(cè)的方法
粗糙度測(cè)定儀的應(yīng)用表面質(zhì)量的特性是零件非常重要的特性之一，在計(jì)量科學(xué)中表面質(zhì)量的檢測(cè)具有重要的地位。以前人們是用標(biāo)準(zhǔn)樣件或樣塊，通過肉眼觀察或用手觸摸，對(duì)表面粗糙度做出定性的綜合評(píng)定。目前粗糙度儀主要涉及的行業(yè)領(lǐng)域有：一、非金屬加工制造業(yè)，隨著科技的進(jìn)步與發(fā)展，越來越多的新型材料應(yīng)用到加工工藝上，如陶瓷、塑料、聚乙烯，等等，現(xiàn)在有些軸承就是用特殊陶瓷材料加工制作的，還有泵閥等是利用聚乙烯材料加工制成的。這些材料質(zhì)地堅(jiān)硬，某些應(yīng)用可以替代金屬材料制作工件，在生產(chǎn)加工過程中也需要檢測(cè)其表面粗糙度。二2023
05-29SCHOTT，Inkron，EVG和WaveOptics強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，打造下一代AR波導(dǎo)
幾家著名的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)公司聯(lián)合起來，加速消費(fèi)級(jí)AR可穿戴設(shè)備的發(fā)展。SCHOTT，Inkron，EVGroup（EVG）和WaveOptics展示了全球shou個(gè)在玻璃基板上制成的折射率為1.9的波導(dǎo)，以及相匹配的納米結(jié)構(gòu)聚合物——在300毫米晶圓平臺(tái)上生產(chǎn)，且可進(jìn)行批量生產(chǎn)。SCHOTT是國(guó)際領(lǐng)仙的科技集團(tuán)和光學(xué)玻璃的發(fā)明者，現(xiàn)推出SCHOTTRealView™高折射率玻璃晶圓，其折射率為1.9，直徑為300mm。這些晶圓是批量生產(chǎn)下一代AR波導(dǎo)的基礎(chǔ)，不僅單位成本更低，還能達(dá)到AR所需的2023
05-29300mm納米壓印技術(shù)用于大批量增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)玻璃制造
面向MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合與光刻設(shè)備（含納米壓印設(shè)備）的領(lǐng)仙供應(yīng)商EVG宣布，與特種玻璃和微晶玻璃領(lǐng)域的世界領(lǐng)仙技術(shù)集團(tuán)SCHOTT合作，證明300毫米(12英寸)納米壓印光刻技術(shù)(NIL)在下一代增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)(AR/MR)頭戴設(shè)備耳機(jī)的波導(dǎo)/光導(dǎo)制造中使用的高折射率(HRI)玻璃晶圓的大批量圖案化已準(zhǔn)備就緒。此次合作涉及EVG專有的SmartNIL®工藝和SCHOTTRealView™高折射率玻璃晶圓，將在EVG位于奧地利總部的NILPhotonics®能力中心進(jìn)行。SCH2023
05-25NIL納米壓印技術(shù)在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
在過去的幾十年中，生物技術(shù)器件的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學(xué)?，F(xiàn)代生物技術(shù)器件——如用于診斷、細(xì)胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學(xué)MEMS(bioMEMS)——通常是基于芯片的，依賴于微米級(jí)和納米級(jí)生物物質(zhì)的密切相互作用。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的報(bào)告，越來越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件，而bioMEMS市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的27億美元增長(zhǎng)至2021年的76億美元，增長(zhǎng)近三倍。到2021年，微流控器件將占生物醫(yī)學(xué)MEMS市場(chǎng)總量的862023
05-25EVG納米壓印技術(shù)用于制作3D光學(xué)納米結(jié)構(gòu)
首CHUANG的解決方案將SwissLithoNanoFrazo系統(tǒng)的高分辨率和3D打印功能與EVG的SmartNIL®技術(shù)的高產(chǎn)量和成本效益相結(jié)合面向MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商EVG與新型納米光刻技術(shù)制造商SwissLithoAG宣布推出聯(lián)合解決方案，可生產(chǎn)最小到單納米級(jí)的3D結(jié)構(gòu)。這一方案在歐盟第七框架計(jì)劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造（SNM）”項(xiàng)目中進(jìn)行了shouci演示，涉及SwissLitho的新型NanoFrazor熱掃描探針光刻系統(tǒng)和EV2023
05-082023
04-13晶圓鍵合技術(shù)在LED應(yīng)用中的研究進(jìn)展（二）
1.2金屬鍵合對(duì)于高亮度垂直LED（high-brightnessverticalLED，HB-VLED）來說，鍵合界面必須具有高熱導(dǎo)和高電導(dǎo)的性能，幸運(yùn)的是大部分金屬材料導(dǎo)熱性能好的同時(shí)導(dǎo)電性能也較好，使金屬鍵合技術(shù)成為目前LED產(chǎn)業(yè)中最常使用的鍵合技術(shù)，即以金屬膜為中間層實(shí)現(xiàn)晶圓對(duì)的連接。金屬鍵合技術(shù)提供了高熱導(dǎo)、低電阻、電流分布均勻及光吸收少的鍵合界面，無(wú)論是對(duì)于AlInGaP紅光LED還是對(duì)于InGaN藍(lán)光LED，采用金屬鍵合技術(shù)都能有效提高其熱學(xué)、電學(xué)和光學(xué)性能，因此金屬鍵合技術(shù)受到了2023
04-13晶圓鍵合技術(shù)在LED應(yīng)用中的研究進(jìn)展（一）
0引言發(fā)光二極管（light-emittingdiode，LED）照明是利用半導(dǎo)體的電致發(fā)光發(fā)展而來的固態(tài)照明技術(shù)。自1907年第一只發(fā)光二極管問世，到20世紀(jì)90年代，人們對(duì)LED的研究進(jìn)展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導(dǎo)體材料為光源的LED僅應(yīng)用在光電探測(cè)及顯示領(lǐng)域。直到20世紀(jì)90年代中期，日本的中村修二發(fā)明了世界上DI一只超高亮度的GaN基LED，照明領(lǐng)域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導(dǎo)體材料Si，Ge和第二代半導(dǎo)體材料GaAs，InP等之后的第三代半導(dǎo)體材料，因其2023
04-13用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級(jí)納米壓印技術(shù)
01引言數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級(jí)計(jì)算中的新興應(yīng)用，對(duì)于低功耗和低延遲的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。我們比以往任何時(shí)候都更加依賴這些應(yīng)用來確保這個(gè)世界更安全、更高效。在所有這些市場(chǎng)中，硅光子學(xué)(SiPh)在實(shí)現(xiàn)超高帶寬性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。因此，開發(fā)能夠經(jīng)濟(jì)高效地?cái)U(kuò)大硅光子產(chǎn)品生產(chǎn)的解決方案比以往任何時(shí)候都更加重要。雖然通過使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)工藝和現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，SiPh的晶圓制造能力已經(jīng)成熟，但SiPh的封裝解決方案仍然是大規(guī)模商業(yè)化的關(guān)鍵瓶頸。與晶圓制造相比，2023
04-12基于無(wú)掩模光刻的高精度ITO電極濕法刻蝕工藝研究（結(jié)果與討論）
３結(jié)果與討論３.１顯影時(shí)間影響經(jīng)過無(wú)掩模光刻機(jī)曝光后，目標(biāo)圖案已轉(zhuǎn)移至ＩＴＯ玻璃上。將ＩＴＯ玻璃放置于加熱板上進(jìn)行加熱，烘除光刻膠中的殘留溶劑、水分，使光刻膠與ＩＴＯ玻璃結(jié)合更加緊密，此時(shí)，經(jīng)過曝光的光刻膠與未曝光的光刻膠在顯影液中會(huì)存在明顯的溶解速度差。將自然冷卻后的ＩＴＯ玻璃浸沒于ＳＵ－８光刻膠專用顯影液中，由于本實(shí)驗(yàn)中采用的光刻膠為負(fù)膠，因此顯影目的是為了除去曝光區(qū)域以外的光刻膠。該方法的核心問題是控制顯影時(shí)間。圖２為經(jīng)過不同顯影時(shí)間后，在Ｔｉ－Ｅ顯微鏡下觀察到的光刻膠形貌圖，圖中深色條紋2023
04-12基于無(wú)掩模光刻的高精度ITO電極濕法刻蝕工藝研究（引言+實(shí)驗(yàn)）
１引言ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）又稱氧化銦錫，是一種銦錫金屬氧化物，因其具有光學(xué)透明性［１］、高導(dǎo)電性［２］、易加工性［３］及柔性潛力［４］等優(yōu)點(diǎn)，目前在光電檢測(cè)、生物芯片及微納器件等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，例如加工成熱光伏系統(tǒng)濾波器［５］、紅外輻射反射鏡涂層［６］、表面等離子體共振材料［７］等。在實(shí)際應(yīng)用中，ＩＴＯ通常需先加工成各種形狀的電極，但由于曝光精度低、刻蝕工藝參數(shù)難以控制等原因，ＩＴＯ電極特征尺寸無(wú)法進(jìn)一步降低。目前將ＩＴＯ加工成電極的方法多種多樣，主要分干法刻蝕與濕法刻蝕。2023
04-12EVG推出全新突破速度和精度極限的掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)
相較上一代平臺(tái)，全新自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（IQAlignerNT）產(chǎn)出率和對(duì)準(zhǔn)精度提升兩倍，為EVG光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設(shè)備LINGXIAN供應(yīng)商EVG集團(tuán)（EVG）近日宣布推出IQAlignerNT，旨在針對(duì)大容量XIANJIN封裝應(yīng)用推出的全新自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。IQAlignerNT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的全200毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的I2023
04-122023
04-12光刻創(chuàng)新技術(shù)：EVG推出MLE無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)
1.介紹對(duì)電子設(shè)備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎(chǔ)架構(gòu)從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜诟呒?jí)封裝和異構(gòu)集成的數(shù)字光刻技術(shù)。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉(zhuǎn)向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此，對(duì)于可擴(kuò)展和通用后端光刻的需求不斷增長(zhǎng)，以實(shí)現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級(jí)的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景，需要能夠通過高級(jí)封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產(chǎn)新工具。大批量制造（HVM）行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設(shè)計(jì)，并進(jìn)入數(shù)字光刻技術(shù)的新時(shí)代。EVGroup開發(fā)了MLE™（無(wú)掩模曝光）技術(shù)，通過消除與掩模相關(guān)的困2023
04-102023
03-14ThetaMetrisis膜厚儀用于電池隔膜厚度測(cè)量
介紹：鋰電池由正極、負(fù)極和電解液組成。隔膜是形成微孔層的高分子膜，放置在電池的正負(fù)極之間，使正負(fù)極保持分開以防短路，同時(shí)確保離子電荷載體的傳輸。隔膜的結(jié)構(gòu)和特性會(huì)顯著影響電池的性能，例如能量、功率密度、循環(huán)壽命和安全性。電池隔膜采用特定類型的高分子材料制成。其中，聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）及其混合物或薄膜疊層得到廣泛應(yīng)用。隔膜厚度通常在25.4μm到12μm之間（根據(jù)GB∕T36363-2018《鋰離子電池用聚烯烴隔膜》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，隔膜厚度不應(yīng)該低于14μm不能厚于25μm），具體取決于化學(xué)系2023
03-08可以讓產(chǎn)品變性的機(jī)器，等離子清洗機(jī)？
等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。等離子清洗的作用主要是：（1）對(duì)材料表面的刻蝕作用--物理作用等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會(huì)產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細(xì)坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤(rùn)濕性能。（2）激活鍵能，交聯(lián)作用等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂，等離子體中掃一掃訪問手機(jī)商鋪
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