激光開封機 IC開蓋 快速開封 TOPS科技
- 公司名稱 亞置(上海)貿(mào)易有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地 香港
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2019/6/10 17:06:59
- 訪問次數(shù) 616
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
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封閉式機柜,安全,方便
鑄鋁臺面、升降臺,電機驅(qū)動升降
2.2優(yōu)質(zhì)板金折彎成型,全體烤漆工藝
激光器
1.純清潔動力,環(huán)保無污染
2.全體無耗材,壽命10萬小時
3.散熱快,耗費低
4.轉(zhuǎn)換效率高,激光閥值低
5.高裝配工藝,對塵埃、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達(dá)20%以上,大幅節(jié)省工作時耗電,,節(jié)省運轉(zhuǎn)本錢免調(diào)理,免保護(hù),高安穩(wěn)性的長處。
工控電腦
1.品牌工控電腦
2.工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn),防塵,防震
3.高裝備,有效防止死機、卡頓、毛病
4.工業(yè)運轉(zhuǎn)環(huán)境,更流通
1.光學(xué)級鏡面全反掃描振鏡
2高速精準(zhǔn),*控制單元使掃描速度快,掃描角度和掃描頻率安穩(wěn)快速可調(diào)
3.*伺服電機,高效率零漂移
4.超短呼應(yīng)時刻
5.-10°至60°工作溫度區(qū)間
TOPS是一家專心從事失效分析開封設(shè)備的香港公司,有著10多年主動開封研制制作歷史。作為主動塑封開封技能的世界*, 能夠供給全面的產(chǎn)品,方法和技能支持來滿意一切半導(dǎo)體器材的開封要求。TOPS公司許諾供給立異的,高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿意半導(dǎo)體器材失效性剖析領(lǐng)域內(nèi)不斷改變的需求。 激光開封機激光刻蝕封裝資料
應(yīng)用范圍:可移除任何塑封器材的封裝資料PCB板的開封及截面切割功率器材和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽特點:能夠產(chǎn)生雜亂的刻蝕開口形狀不損壞Al,Cu,Au而露出內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行*開封能夠生產(chǎn)各種雜亂形狀的型腔激光刻蝕體系專門設(shè)計用于有效的進(jìn)行IC器材的開封,既能夠用于單個器材也能夠用于多個器材。
體系心臟為一個Nd:YAG 1064nm二極管抽運激光頭,它被裝置在有*激光隔絕保護(hù)的腔體里,符合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。集成的光學(xué)觀察體系能夠保證安穩(wěn)的監(jiān)測樣品。也能夠?qū)光或超聲波圖畫疊加在要開封的器材的圖畫上,能夠為成功的開封供給額外的數(shù)據(jù)。視覺失效剖析軟件包含畫圖東西,能夠在器材圖片上繪圖,用于確定要去除的資料。實際被去除的資料總量能夠經(jīng)過像機的聚集-景深技能或額外的機械外表進(jìn)行丈量。體系軟件控制一切的程序參數(shù),如功率、頻率、掃描速度、聚集距離等。一切程序參數(shù)都能夠以特定資料和產(chǎn)品名存儲,以便簡單的調(diào)用。激光刻蝕之后,芯片外表能夠用濕法刻蝕在低溫下露出出來,能夠手動(滴上恰當(dāng)?shù)乃嵋海┗蛑鲃樱ㄓ弥鲃铀衢_封機)進(jìn)行,防止機械或電性改變。
托普斯科技-專業(yè)供給電子芯片開封設(shè)備:
激光開封機 --- 合適金線、銅線、鋁線封裝
化學(xué)開封機 --- 合適金線封裝
機械開封機 --- 合適陶瓷、金屬封裝
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