封閉式機(jī)柜，安全，方便

 鑄鋁臺(tái)面、升降臺(tái)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)升降 

2.2優(yōu)質(zhì)板金折彎成型，全體烤漆工藝

激光器 

1.純清潔動(dòng)力，環(huán)保無污染 

 2.全體無耗材，壽命10萬(wàn)小時(shí) 

 3.散熱快，耗費(fèi)低 

 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 

 5.高裝配工藝，對(duì)塵埃、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達(dá)20%以上，大幅節(jié)省工作時(shí)耗電，，節(jié)省運(yùn)轉(zhuǎn)本錢免調(diào)理，免保護(hù)，高安穩(wěn)性的長(zhǎng)處。

工控電腦

1.品牌工控電腦 

 2.工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防塵，防震 

 3.高裝備，有效防止死機(jī)、卡頓、毛病 

 4.工業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境，更流通

1.光學(xué)級(jí)鏡面全反掃描振鏡

2高速精準(zhǔn)，*控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率安穩(wěn)快速可調(diào)

3.*伺服電機(jī)，高效率零漂移

4.超短呼應(yīng)時(shí)刻

5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

 TOPS是一家專心從事失效分析開封設(shè)備的香港公司，有著10多年主動(dòng)開封研制制作歷史。作為主動(dòng)塑封開封技能的世界*, 能夠供給全面的產(chǎn)品,方法和技能支持來滿意一切半導(dǎo)體器材的開封要求。TOPS公司許諾供給立異的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿意半導(dǎo)體器材失效性剖析領(lǐng)域內(nèi)不斷改變的需求。 激光開封機(jī)激光刻蝕封裝資料

激光開封機(jī) IC開蓋 芯片快速開封 TOPS科技 開封時(shí)刻約1分鐘左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋簡(jiǎn)單受有些金屬如銅簡(jiǎn)單和酸發(fā)作化學(xué)反應(yīng).

新! 激光開封機(jī)TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA 系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展干流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法*滿意銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技能。

應(yīng)用范圍：能夠在器材圖片上繪圖，用于確定要去除的資料。實(shí)際被去除的資料總量能夠經(jīng)過像機(jī)的聚集-景深技能或額外的機(jī)械外表進(jìn)行丈量。體系軟件控制一切的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚集距離等。一切程序參數(shù)都能夠以特定資料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便簡(jiǎn)單的調(diào)用。激光刻蝕之后，芯片外表能夠用濕法刻蝕在低溫下露出出來，能夠手動(dòng)（滴上恰當(dāng)?shù)乃嵋海┗蛑鲃?dòng)（用主動(dòng)酸開封機(jī)）進(jìn)行，防止機(jī)械或電性改變。

托普斯科技-專業(yè)供給電子芯片開封設(shè)備：

激光開封機(jī) IC開蓋 芯片快速開封 TOPS科技--- 合適金線、銅線、鋁線封裝

化學(xué)開封機(jī) --- 合適金線封裝

機(jī)械開封機(jī) --- 合適陶瓷、金屬封裝

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