TOPS激光開(kāi)封機(jī) 激光開(kāi)蓋機(jī) IC開(kāi)蓋 激光開(kāi)封系統(tǒng)能夠在一分鐘完成芯片的開(kāi)封工作，幾乎完勝傳統(tǒng)開(kāi)封方式，對(duì)于銅線有著特別顯著的開(kāi)封效果，酸法開(kāi)蓋容易和銅以及其他金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

激光開(kāi)封機(jī)  快速開(kāi)封 芯片開(kāi)蓋 TOPS科技

TOPS是一家專注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的香港公司，有著10多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界*, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足t所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求

激光刻蝕封裝材料

應(yīng)用范圍

移除任何塑封器件的封裝材料功率器件和ic托盤上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽

能夠精準(zhǔn)的形成多種簡(jiǎn)單和復(fù)雜的開(kāi)封形狀

在不破壞鋁銅銀線的情況下暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

酸只需要腐蝕極少的封裝材料，能夠用于低溫、低腐蝕條件

可選組件可以進(jìn)行*的開(kāi)封，對(duì)于*的開(kāi)封復(fù)雜形狀要求，激光開(kāi)封可以輕松做到

激光開(kāi)封機(jī)專業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)于芯片封裝的開(kāi)封，能夠同時(shí)開(kāi)封多個(gè)器件。

核心激光發(fā)生器被嚴(yán)密保護(hù)在屏障腔體中，通過(guò)VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)安全認(rèn)證。

激光開(kāi)封機(jī)激光光學(xué)系統(tǒng)通過(guò)集成方式保證了穩(wěn)定性，同時(shí)可以將X射線檢測(cè)數(shù)據(jù)和超聲波檢測(cè)數(shù)據(jù)疊加于開(kāi)封器件的圖像上，使開(kāi)封的精確性大增。

通過(guò)畫圖標(biāo)識(shí)來(lái)確定器件開(kāi)封位置和形狀，實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)射線機(jī)聚焦景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
軟件的所有預(yù)設(shè)參數(shù)都可以以不同名稱儲(chǔ)存，實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用，方便不同器件的開(kāi)封。

激光開(kāi)封機(jī)  快速開(kāi)封 芯片開(kāi)蓋 TOPS科技

激光器 1.純清潔能源，環(huán)保無(wú)污染 

 2.整體無(wú)耗材，壽命10萬(wàn)小時(shí) 

 3.散熱快，耗損低 

 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 

 5.高裝配工藝，對(duì)灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達(dá)20%以上，大幅節(jié)約工作時(shí)耗電，，節(jié)約運(yùn)行成本免調(diào)節(jié)，免維護(hù)，高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。

工控電腦

1.品牌工控電腦 

 2.工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防塵，防震 

 3.高配置，有效防止死機(jī)、卡頓、故障 

 4.工業(yè)運(yùn)行環(huán)境，更流暢

1.光學(xué)級(jí)鏡面全反掃描振鏡

2高速精準(zhǔn)，*控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)

3.*伺服電機(jī)，高效率零漂移

4.超短響應(yīng)時(shí)間

5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

激光開(kāi)封機(jī) IC開(kāi)蓋 芯片快速開(kāi)封 托普斯科技
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開(kāi)封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽

托普斯科技-專業(yè)提供電子芯片開(kāi)封設(shè)備：

激光開(kāi)封機(jī) --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學(xué)開(kāi)封機(jī) --- 適合金線封裝

機(jī)械開(kāi)封機(jī) --- 適合陶瓷、金屬封裝

詳細(xì)詢價(jià)請(qǐng)致電