新! 激光開封機

TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA 系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法*銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

TOPS是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的香港公司，有著10多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界*, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。TOPS公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
 激光開封機
　　激光刻蝕封裝材料

　
　　特點：
　　
　　激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。

　　系統(tǒng)心臟為一個Nd：YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標準。
　　集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。
　　視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術(shù)或額外的機械儀表進行測量。
　　系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。
　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。

激光器 1.純清潔能源，環(huán)保無污染 

 2.整體無耗材，壽命10萬小時 

 3.散熱快，耗損低 

 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 

 5.高裝配工藝，對灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達20%以上，大幅節(jié)約工作時耗電，，節(jié)約運行成本免調(diào)節(jié)，免維護，高穩(wěn)定性的優(yōu)點。

工控電腦

1.品牌工控電腦 

 2.工業(yè)級標準，防塵，防震 

 3.高配置，有效防止死機、卡頓、故障 

 4.工業(yè)運行環(huán)境，更流暢

1.光學(xué)級鏡面全反掃描振鏡

2高速精準，*控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)

3.*伺服電機，高效率零漂移

4.超短響應(yīng)時間

5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

激光開封機 IC開蓋 芯片快速開封 托普斯科技
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽

托普斯科技-專業(yè)提供電子芯片開封設(shè)備：

激光開封機 --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學(xué)開封機 --- 適合金線封裝

機械開封機 --- 適合陶瓷、金屬封裝

詳細詢價請致電