深情禮遇德國(guó)雄克schunk張角式機(jī)械手莘锝惠

PWG-plus 64-AS-HT

技術(shù)參數(shù) PWG-plus 64-AS-HT

ID

39311621

型號(hào)

耐高溫型號(hào)

閉合力（手指長(zhǎng)度 0 mm） [N]

701

每個(gè)手爪的張開(kāi)角度 [°]

15

每個(gè)手爪的大閉合角度 [°]

3

閉合力矩 [Nm]

9.4

彈簧產(chǎn)生的閉合力矩 [Nm]

2.6

重量 [kg]

0.33

建議工件重量 [kg]

0.65

每個(gè)雙行程的流體消耗量 [cm³]

17

小工作壓力 [bar]

4

大工作壓力 [bar]

6.5

額定工作壓力 [bar]

6

小空氣吹掃壓力 [bar]

0.5

大空氣吹掃壓力 [bar]

1

閉合時(shí)間 [s]

0.07

打開(kāi)時(shí)間 [s]

0.13

大允許手指長(zhǎng)度 [mm]

80

每個(gè)卡爪大允許質(zhì)量慣性矩 [kgcm²]

15

防護(hù)等級(jí) IP

30

低環(huán)境溫度 [°C]

5

高環(huán)境溫度 [°C]

130

重復(fù)精度 [mm]

0.02

長(zhǎng)度 X [mm]

67

寬度 Y [mm]

36

高度 Z [mm]

62.7

力矩 Mx max. [Nm]

15.6

力矩 Mz max. [Nm]

38

大軸向力 Fz max. [N]

220

產(chǎn)品系列的常規(guī)說(shuō)明

閉合力矩 
施加到每個(gè)機(jī)械手夾爪的抓取力矩的算術(shù)和。 
張開(kāi)角度為 0° 時(shí)，達(dá)到指示的閉合力矩。閉合力矩隨張角的變化可參照下圖“閉合力矩路線” 
手指長(zhǎng)度 
沿主軸方向，從距基準(zhǔn)面距離 P 處測(cè)得。 
重復(fù)精度 
定義為 100 個(gè)連續(xù)行程后極限位置分布。 
工件重量 
采用摩擦系數(shù) 0.1 和安全系數(shù)（防止由于重力加速 g 工件滑落） 2 計(jì)算壓入配合抓取。如果是適形或捕獲式抓取，可抓取工件重量則大很多。 
閉合/打開(kāi)時(shí)間 
僅為基爪或手指的運(yùn)動(dòng)時(shí)間。不包括閥門(mén)開(kāi)關(guān)時(shí)間、軟管注入時(shí)間或 PLC 反應(yīng)時(shí)間，但是計(jì)算周期時(shí)必須考慮這些時(shí)間。 
工作原理 
力導(dǎo)向杠桿齒輪機(jī)構(gòu) 
外殼材料 
鋁 
基爪材料 
硬質(zhì)陽(yáng)極氧化高強(qiáng)度鋁 
啟動(dòng) 
氣動(dòng)，帶符合 ISO 8573-1:2010 [7:4:4] 的過(guò)濾壓縮空氣。 
保修期 
24 個(gè)月 
維護(hù)和維修 
- 
標(biāo)配范圍 
定心元件、直接接口 O 型圈、固定節(jié)流閥（對(duì)于 50-200 規(guī)格），裝配說(shuō)明書(shū)（含制造商聲明的操作手冊(cè)可從下載） 
抓取力保持 
可通過(guò)配有機(jī)械抓取力安全裝置或 SDV-P 保壓閥的變型實(shí)現(xiàn) 

深情禮遇德國(guó)雄克schunk張角式機(jī)械手莘锝惠

看合明科技教你電路板清洗與免洗如何確定和選擇

2019-07-08 12:15

電子制程清洗雜壇

關(guān)注

電路板（線路板）清洗、PCBA電路板清洗、波峰焊助焊劑、SMT錫膏助焊劑

電路板清洗還是免洗是許多制造廠商面臨的一個(gè)選項(xiàng)和糾結(jié)問(wèn)題！

電路板經(jīng)過(guò)DIP波峰焊助焊劑進(jìn)行焊接，制成后有助焊劑的殘余物，SMT錫膏焊接制成后有錫膏助焊機(jī)的殘余物，是否需要清洗去除是我們業(yè)內(nèi)人士在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行定位的時(shí)候需要做出的一個(gè)選擇和決定，同時(shí)在DIP、SMT后還有一些修補(bǔ)和后焊件的焊接所使用的錫線同樣也殘留助焊劑，是否能達(dá)到產(chǎn)品的技術(shù)要求，能夠保留或者需要清除。

首先我們來(lái)認(rèn)識(shí)一下助焊劑，無(wú)論是液態(tài)的波峰焊助焊劑，還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹(shù)脂、活性劑（所謂活性劑是有機(jī)酸或有機(jī)酸的鹽類(lèi)）加上等等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個(gè)構(gòu)成，我們不難看出，助焊劑本身是具有腐蝕性的，從助焊劑的功用來(lái)說(shuō)：

A、需要去除焊接面的氧化層，清潔焊接表面；

B、預(yù)活化金屬表面；

C、降低熔融焊料的表面張力，形成飽滿的金屬焊點(diǎn)；

D、保持殘留物要有一定的穩(wěn)定性和可靠狀態(tài)形成保護(hù)層，以免有機(jī)酸和有機(jī)酸的鹽類(lèi)在焊后表現(xiàn)出過(guò)大的腐蝕性和破壞性。

通俗的說(shuō)，我們需要助焊劑的腐蝕性，因?yàn)榻饘俦砻娑加锌赡芑蚨嗷蛏俚慕饘傺趸ず脱趸瘜?，需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層，才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊劑在焊前體現(xiàn)出有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽類(lèi)的腐蝕性，也就是助焊劑的活性，又希望在焊后能夠不表現(xiàn)它的破壞性和有害的一面，這是一種非常理想的狀態(tài)。各材料廠商和制造商都會(huì)為這種理想狀態(tài)而努力，但現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品中，或多或少都可能出現(xiàn)焊后殘留物的腐蝕可能，只是依據(jù)產(chǎn)品定位的標(biāo)準(zhǔn)，滿足標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試和界定需要，而定為免洗或清洗工藝。

我們可以簡(jiǎn)單的歸納助焊劑的腐蝕是的，*是相對(duì)的。是以什么樣的一個(gè)界定指標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)來(lái)分化，需要清洗還是不清洗，只在是否滿足產(chǎn)品的技術(shù)需要。典型的測(cè)試方式是銅鏡試驗(yàn)和表面絕緣電阻，特別是經(jīng)過(guò)高溫高濕后的表面絕緣電阻。

以另外一個(gè)視角我們來(lái)看產(chǎn)品本身，我們?nèi)绾蚊鎸?duì)電路板組件產(chǎn)品的技術(shù)要求高低，如果電路板組件需要有非常完備的技術(shù)要求和很高的可靠性，以現(xiàn)行的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，使用現(xiàn)有的助焊劑和錫膏而未能保證可靠性的指標(biāo)，就必須用清洗的方式將助焊劑和錫膏殘留清除，避免未來(lái)產(chǎn)生的電化學(xué)遷移和腐蝕。如果產(chǎn)品的技術(shù)要求，以現(xiàn)行的助焊劑和錫膏滿足相應(yīng)的測(cè)試指標(biāo)和產(chǎn)品技術(shù)要求，就不需要進(jìn)行清洗。

在多年前，我們的許多電路板還有后焊件和修補(bǔ)的工序要求，會(huì)使用到有助焊劑芯的錫線進(jìn)行操作，在板面焊點(diǎn)周邊集中體現(xiàn)了助焊劑的殘留，為了外觀的需要，有些廠商用洗板水或者溶劑型清洗劑進(jìn)行人工刷洗和局部處理，這種方式大部分情況都未能將助焊劑的殘留物清洗掉，只是將集中在焊點(diǎn)周邊的堆積物，把它鋪展到更大的面積，表面上滿足了視覺(jué)美觀的需要而已，真正助焊劑可能產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)并未能夠得到*的清除和解決。

綜合以上觀點(diǎn)，電路板上波峰焊助焊劑的殘留、錫膏助焊劑的殘留、后焊件錫線焊接的殘留以及修補(bǔ)所用的焊膏等等殘留物是否能滿足電路板組件的技術(shù)需要，需要廠商對(duì)所使用的材料進(jìn)行全面規(guī)范的檢測(cè)，如能達(dá)到技術(shù)指標(biāo)和可靠性，就不需要進(jìn)行清洗，如未能達(dá)到，較簡(jiǎn)單、較可靠的方式就是將電路板組件進(jìn)行全面清洗，*去除殘留物帶來(lái)的不利影響和風(fēng)險(xiǎn)。